При разработки радиочастотных трактов просматриваются несколько стилей разводки печатных плат
Например, схема выполняется в виде "прямоугольников" над последующим слоем GND (представлена схема генератора для ФАПЧ)
Глухие переходные подключают "землю" данного каскада, сквозные переходные делают подключение входов-выходов и питания.

Внешний полигон на слое TOP не присутствует в таком фрагменте а только снаружи охватывает такие "кубики"

Другой стиль - это делается "заливка" схемы и верхнего слоя полигоном, подключенного к "земле" (Подслой - примерно таким и остается)


Было бы любопытно узнать различие этих стилей с точки зрения последствий для схемотехники

Сообщение отредактировал sinc_func - Aug 28 2015, 15:12

По моему опыту, одно переходное отверстие - для СВЧ земля плохая. Даже если оно расположено прямо под выводом, а толщина слоя диэлектрика - 0,1 мм - всё равно. Хорошую землю дает только подключение вывода ЭРИ к широкому полигону, который уже, в свою очередь, пристрочен к общему сплошному слою GND тремя и более отверстиями. Тем более, это позволяет замыкаться СВЧ токам непосредственно между элементами по слою ТОП, где это возможно, а не течь сначала через отверстия вниз.
Поэтому я всегда заливаю топ сплошной землей, и вырезаю ее только там, где она может исказить СВЧ геометрию полосковых узлов. Соответственно вся она с шагом 3-4 мм приколота ко внутренней земле отверстиями, иногда глухими, если на боттоме живут схемы питания и управления.
То есть до гигагерца разница малозаметна, а выше второй вариант начинает ощутимо выигрывать; на 4-5 и выше первый вариант может вообще не заработать из-за паразитных резонансов на индуктивностях отдельных отверстий.

Второй вариант до пяти гиг будет работать, первый - навряд ли выше гига. 10 гиг - смотря по каким цепям идут, но скорей всего конечно нет.

Сообщение отредактировал l1l1l1 - Sep 20 2015, 14:42

Заливка земляным полигоном всегда во благо, кроме одного - гемор с монтажем.
Из плюсов: +3 дБ развязки между полосками-дорожками, лучше ВЧ-контакт с землёй, лучше теплорастекание.
Из минусов: не привиди господь паять такие платы вручную, при пайке на линии тоже могут быть проблемы из-за несимметрии прогрева контактных площадок.
Посему, если у вас нет высоких частот (свыше 3 ГГц) и нет проблем с теплом, то нечего все заливать землей.

Главным отличием является то, что в первом варианте используются микрополосковые линии связи, а во втором - копланарные (если заливается вся плата). При использовании копланарных линий связи электромагнитное поле концентрируется между самой линией и оконтуривающей землёй, в то время как в микрополосковой - между внутренней поверхностью линии и диэлектриком. Это обстоятельство отражается на материале платы и классе точности изготовления печатной платы. Микрополосковые линии как правило используются на частотах выше 10 ГГц на высокодобротных ламинатах (Duroid, поликор и т.д.), но они не требуют высочайшего класса точности изготовления ПП, который нужен для копланарных линий. Копланарные линии как правило используются на более низких частотах и соответственно более дешёвых материалах (FR4, Rogers).

Кстати, во втором примере трассировка не совсем удачная. Или пример не совсем удачный, не понятно, где там копланар...

....Кстати, во втором примере трассировка не совсем удачная....


Из возможных замечаний ко второй плате можно отнести
- можно прошить немного больше глухими переходными "хвост" полигона у микросхемы (левый нижний край)
- сигнальные сквозные переходные отверстия можно продублировать рядом-стоящими сквозными переходными цепи GND - это создаст короткий сквозной путь для возвратного тока (в сложной структуре многослойки)

Сообщение отредактировал sinc_func - Sep 2 2015, 10:36

Стилей разводки в RF системах никогда не было и нет. Разработчики микросхем создают рекомендации, от них шаг в право/лево и ты за бортом команды. А вот стиль разводки платы у каждого разводчика свой, двух не встречал. В первом гуне земля под экран. Во втором чип типа проца, трансивера, усилителя и тп. Вообщем там все не выше 1Ггц, особо микрополосками и копланарами не пахнет.

При разводке RF часто не очевидно как поступать с заливкой верхнего слоя полигоном
Я моделировал в Sonete куски полигонов и сигнальных линий - если "кусочки" полигонов недостаточно сильно прошиты - то лучше без них

Вот пример фрагмента измерителя с tandem match-а для КВ антенного аттенюатора

Здесь как-то не очевидно - стоило заливать или нет

Сообщение отредактировал sinc_func - Sep 3 2015, 05:01

И потому залили только снаружи? Я таки не сторонник первого варианта, заливаю всё, никаких "островов" не оставляю, прошиваю виасами всё.
Да, тут правильно подмечено про неприменимость терминов "микрополосок" и "копланар" во всех примерах, но вопрос то был общий, как я понял.
Но если потребуется определиться с линией связи и будет выбран копланар, в его зоне придётся всё заливать, а то "полукопланар" получится.
Как в последнем примере. Может быть такая линия связи и имеет право на существование, но тогда какое у него преимущество перед другими?

Было бы интерессно глянуть на примеры стильно сделанного копланара..

В "Мишках" должно быть много всего. Да и в сети можно немало нарыть.
Ну вот, например, по моей тематике синтеза много всяких разных Эвалбордов:
http://ss-elecom.com/Synthesizer/Hmc700%20...thesizer-board- (для просмотра кликнуть на плате)

нечего гадать, пусть ТС сам скажет.

Сообщение отредактировал l1l1l1 - Sep 20 2015, 14:46

Клеили, сколько мне помнится, на "Момент", только не помню - на обувной или на цианкрилат Просто нужно было, чтобы заработало и срочно, хоть тушкой, хоть чучелом. А тепро, резонит и ко тогда не умели быстро работать с роджерсообразными СВЧ материалами.

тема себя исчерпала, и поэтому временно закрыта.
всё, что не касается "стилей разводки RF систем",
после очистки от личных выпадов,
будет перенесено в раздел "Общение".


update 20 сент. 2015

выполнено.
в разделе "Общение" создана тема Следует ли выполнять рекомендации разработчиков микросхем?
из-за невозможности копировать или разделять сообщения не всё получилось гладко.

l1l1l1

Сообщение отредактировал l1l1l1 - Sep 20 2015, 18:35