Зачем тестировать каждого производителя. Сравнительные испытания разных исполнений сделанные на платах одного производителя дадут сравнительный результат.

Я на космос не работал, но очевидно, что многие такие нормали должны быть ДСП и искать их надо не только в интернете. Где в настоящее время искать, это не ко мне.

Нужно понимать, что плата не плоский пирог, а ватный матрац стянутый переходными. При повышении температуры волокна распухают быстрее стяжек и они могут порваться:

Уменьшено РґРѕ 79% 800 x 595 (75.36 килобайт)

(анимация этой картинки).

Вибрация лишь ускорит этот процесс.

В этом смысле, чем больше на внешних слоях поясок - тем он лучше стягивает. Но тогда повышаются требования к прочности металлизации, т.е. к её составу и толщине стенок. А у вас космос, т.е. вероятно российское производство ПП - т.е. ни шлифов, ни гарантий на толщину метализации более 1мил... вот ваш конструктор и перестраховывается - привык к российскому качеству.

Оставлять пояски на внутренних слоях полезно, чтобы при металлизации не создавалось протечек с коротышами по волокнистой структуре. Т.е. зависит от препрега, близости внутренних проводников к переходным и кривости производства. На 4-6 слоях это не страшно. Но если посмотреть на рисунок, и представить 16 и более слоёв, да близко расположенные переходные - то удаление ненужных поясков для достижения равномерности толщины платы становится резонным.

Тезис о том, что переходное держится стенками за шероховатость - мне кажется сомнительным. Во-первых - не та шероховатость, во-вторых никто в россии, с нашими раздолбаными станками - специально там шероховатость создать просто не сможет, ну и в третьих медь не адгезируется к текстолиту, и даже не приклеивается - в многослойках дорожки оксидируют, и уже на оксид меди клеют следующий слой.

Резюме: в одном случае надёжность увеличится, в другом упадёт. Смотрите на рисунок, изучайте шлифы с ваших плат и накапливайте статистику...

Нашёл страничку с этой картинкой http://frontdoor.biz/HowToPCB/HowToPCB-Thermal.html
Там тоже в списке рекомендаций есть - Do NOT remove non-functional inner-layer pads, they add strength

А у нас такой же дядечка (работавший на космос) говорит, что переходные отверстия нужно пропаивать припоем ПОС-61. Для надежности

Термин разбухание неадекватно отражает суть процессов. Разбухать плата может от впитывания влаги. А от температуры изменяет свои геометрические размеры. Причем волокна имеют меньший температурный коэффициент, чем медь. А вот связывающий компаунд заметно больший температурный коэффициент.
Опять же для жестких условия эксплуатации надежность приоритетней минитюаризации.
Лучше бы привели ссылку на первоисточник.
P.S.
Ссылка приведенная Fedoras как раз в тему.

Это да. Посмотрите к примеру на размеры бортовой ЭВМ.
Хотя этот ящик, реализует функционал, который можно было разместить в устройстве размером со спичечную коробку.


Там печатные платы изготовливались методом послойного наращивания.
За 25 лет эксплуатации не было отмечено ни одного отказа!

Сообщение отредактировал Флюктуация ваккума - Sep 13 2015, 10:28

Он бы еще предложил вставлять во все переходные отверстия медную проволоку и потом пропаивать. В начале 70-х приходилось так делать в кустарных условиях, так как делали все слои травлением меди в хлорном железе на двухсторонних платах, а потом их соединяли в пакет.

Марун! Вы не поняли.
У нас не многослойки, а двухслойки.
Нас в двухслойках заставляли пропаивать припоем ПОС-61 все переходные отверстия

Это вы не поняли, что в двухслойках можно применить ту же "продвинутую и сверхнадежную" технологию, пропаивая все переходные с вставленной проволокой. (На всякий случай, меня зовут Мирон, с англ. эквивалентом имени Myron - Майрон)

А зачем в двухслойках скреплять отвертия проволокой? Я понимаю в многослойках. Но в двухслойках... Зачем?
Разве это повышает их надежность по сравнению с методом "просто пропаять ПОС-61"?
P.S. А насчет маруна простите. Просто увидев Ваш ник я подумал что Вы как и я любите певца Маруна и в честь него взяли свой ник

Так же незачем, что и в многослойках. Но в те далекие времена даже проходили жаркие споры по поводу - зенковать ли отверстия перед пропайкой или нет. Доводом в пользу зенковки было получение более плавных переходов от горизонтально расположенной меди на плате к вертикальной в отверстии при процессах изготовления плат с осаждением меди, а не при травлении двухслоек. Певец Maroon по английски, если что.