В связи с малым опытом работы в этой области прошу проконсультировать.
Имею СВЧ микросборку на которой стоят импортные мелкосхемы + парочку российских микросхем. Всё бескорпусное. Вопросы такие:

1. конденсаторы ATC116 имеют незначительные сколы и трещины по/на/в торце. Как определить такое допустимо или нет? Имеется какой то регламентирующий документ (например что то из MIL-STD-883) для торцов конденсатора. Деффектов очень много, да и "высматривать" их очень сложно из за мелкоты. А основная проблемма - если сей час их приклеим, и они лопнут при разварке, то очень полезную микросхему запортим.

2. конденсаторы ATC116 имеют какую то защиту на слое "топ"? А то у меня сварщица их просит зачищать... Эта защита не мешает сварке? Хотя возможно микросварщица "рыхлость" придавливает. Очень мелко. Не разглядеть.

3. Допустимо на алюминивую площадку микросхемы золото разваривать? Есть какие то ограничения?

4. может быть "рыхлая" контактная алюминиевая площадка на микросхеме? Туда ничего не липнет и сразу отскакивает. Как проверить это у нас проблемы с режимами сварки или производитель микросхем чего то там недоварил.

5. чем отличается мягкое золото от твердого золота и толстое от тонкого применительно к микросварке. Как правильно выбирать это непонятное золото?

Эмм... Вроде как при соединении Au с Al образуются интерметаллиды, а точнее - пурпурная чума.

Алюминий варить по моим представлениям можно только с ультразвуком.
А вы похоже с термокомпрессией маетесь фигней.
Все же есть в книжках, неужели трудно найти вузовские учебники?

А критерий мягкости характеризуется относительным удлинением проволоки и вроде бы усилием на разрыв (последнее не помню). Жёсткая проволока имеет меньшее удлинение, а мягкая - большее. При заливке герметическим материалом у жёсткой перемычки возможно разрушение. Хотя в тоже время мягкая проволока из-за большей пластичности может провисать. Поэтому если большой перепад по высоте, то лучше использовать мягкую проволоку. Если расстояние между свариваемые площадками большое, то лучше - жёсткую.

А по поводу интерметаллидов. Кроме хрупкости они так же возможно увеличение сопротивление контакта.

Белый дед, если не затруднит, не могли бы поделиться данным видом литературы, честно говоря я не видел такую в принципе.

Поделюсь, пожалуй, свои опытом в вопросе.

Про золото. Мягкое и твердое - это отоженное золото и неотоженное. Применение того или иного варианта зависит от конкретного случая. С твердым проще работать. Вот, например, у нас на конторе нет станка с автоматической подачей золотой ленты, сооветственно, приходится резать золотую ленту вручную. С твердой проделывать такие фокусы проще, с мягкой сложнее. Твердую сложнее помять при неаккуратном обращении. Обратная сторона жесткой ленты - может повреждать топологию микросхем в местах сварки, доходило даже до вырывания падов. Кроме этого под твердое золото понадобится другое усилие сжатия.
С толстой и тонкой примерно тоже самое. Можно разварить с платы на плату одну проволку толстую или две меньшего диаметра. По постоянке в общем никакой разницы не будет, по переменке уже не так однозначно. С действительно тонкой проволкой, например 12 мкм, мороки действительно немало (начиная с вопроса где взять и заканчивая возможнотью станков с ней работать), но иногда это сказывается на характеристиках.
Мягче и тоньше - лучший выбор.



Если речь идет о корпусированных микросхемах, то варить золотую проволоку на выводы микросхемы некорректно, сразу по нескольким причинам, в частности см. ответ K0nstantin. Пайка предпочтительней. Можно использовать УЗС. Алюминий и золото она варит нормально.
То, что отскакиевает при термокомпресии или контактной, это нормально, т.к. в должной степени не происходит эмиссии под действием температуры и/или давления. Кроме этого, не факт, что выводы именно из Al или чем-то не покрыты.
Если очень надо, можно залудить эту прощадку и тогда уже варить золото. Под электродом припой будет проминаться, контакт будет ненадежный, но как-то держаться будет. Еще одна крайняя мера - проводящий клей. Но это больше о том, как делать не надо.
Корретно решать такую проблему изготовлением микрополосковой платы с посадочным местом под эту микросхему и выводами контактов с помощью микрополосков, а вот к ним уже и варить, но ситуации бывают разные.



Не совсем понял в двух местах: что означает зачищать и какая защита подразумевается?
Большинство ответов на вопросы находятся в конструкции такого типа конденсаторов. В середине конструкции находится диэлектрик, далее с обоих сторон идут слои тантала, покрытые медью, на медь уже наносят золото с подслоем никеля. Изготавливают такие вещи не индивидуально, а делают сразу большую плиту, которую потом нарезают на куски нужного размера. Режут или диском или лазером. При этом образуются микротрщины и сколы. Деваться некуда от этого. Поэтому врятли кто подпишется под стандарт, это первое. Второе, зачищать = делать только хуже. Проверьте правильность работы сварочной аппаратуры.

вот первые попавшиеся учебники
http://publ.lib.ru/ARCHIVES/T/''Te...''.html

2Белый дед. Я же вроде сразу сказал, что я имею мало опыта. В жизни пока как то приходилось работать с более крупным масштабом. Буду рад если поможете. А может возможно смогу отправить технологов и сварщиков на обучение. Вопрос решаем. Только по существу, а не для "отмывания бюджетных средств".

Спасибо Моня за совет. На Ваши вопросы уточняю.
Всё бескорпусное. Корпусного вообще нет.
Вот как раз если импортные микросхемы с золотым покрытием или наше собственное золото на поликоре, то все нормально - Варится. А вот отечественные микросхемы с алюминиевым покрытием контактных площадок - ну никак. Вот и спрашиваю, что допустимо Al/Au в микросборках? Как можно проверить качество контактных площадок микросхем? Почему то сварщики применяют фразу - "рыхлая контактная площадка", "как снежные хлопья".
Мне бы понять это у нас проблемы с режимами или с микросхемой? Как отделяют мух от котлет?
Раньше микросхемы варили только золото по золоту.

По поводу конденсаторов:



Если, что то это в длинну 0,3мм... Это очень мелкие конденсаторы...
Вот описание.
Про разрезание и раскалывание тоже понятно, что бывают дефекты. Но как бы определить допустимость?

Про покрытие. Такое ощущение, что конденсаторы имеют какой то слой пассивизации (покрытия или окисла). Он вообще есть? Он вообще бывает на контактных площадках микроэлементов?

Кристаллы после вскрытия герметичной упаковки могут храниться ограниченное время.
Особенно с алюминиевыми площадками. С золотом получше.
Может быть, они у вас старые?

Первые два фото понятны.
Оставшиеся три - нет. Сопоставляю их с комментариями Моня "а делают сразу большую плиту, которую потом нарезают на куски нужного размера" и недоумеваю. Грубо говоря, лист металла|диэлектрик|лист металла? Без топологического рисунка для скрайберных дорожек? Неужели в таком случае есть выход годных? На крах много деффектов, и скорее всего там произойдёт замыкание обкладок. Разъясните по подробнее, пожалуйста. Очень интересно.

Как узнать что они "прокисли"? У нас хранятся в шкафах сухого хранения. Шайбу сварили конкретно для нас, не более 3-х месяцов назад. Разрезали уже мы.


А чего пояснять... Конденсаторы покупные. Мы их просто посмотрели под микроскопом и увидели такое... Первые две фотки это вид сверху, оставшиеся это вид сбоку. Цвета как обычно микроскоп перековыркал.
Это норма? или это брак? много таких. Как классифицировать дефектность.
как то возникают вопросы. Больше всего боимся, что развалятся при разварке. Замыкать то вроде не должны.

Да, такая конструкция и представляет собой конденсатор. Далее по вкусу, можно добавить топологический рисунок, вытравить часть металлизации, получить красивую контактную площадку и т.д. и т.п.. Но, в самом простом и дешёвом варианте всего этого не нужно. Сделали большую пластину покрытую с двух сторон, порезали нужным размером и готово. Дешёво и сердито. Выход годных может и меньше, но не в разы. Замыкание обкладок также крайне редкое явление, все-таки расстояние между обкладками гораздо больше, чем толщина проводников. В этом процессе главное отточить технологию производства. Ну и емкость меньше 40 пФ сложно получить, слишком малы размеры становятся, вот тогда брака много. Для 15 пФ используем конденсаторы Skyworks , да они выглядят внешне по-лучше, чуть меньше разброс параметров, но если работать на частотах небольших или ставить их по питанию, то эта разница нивелируется. Опять же вопрос цены.



А чем собственно технологи у Вас занимаются? Это как бэ их поле ответственности.
Личное мое мнение, ни на что не претендующие, такие кондесаторы использовать нельзя. Плюсом имеющиеся проблемы с контактными площадками.

Хороший у Вас микроскоп.

О станках, которые могут с ней работать -- мы варили на наших установках микросварки 7 мкм остеклованную проволоку для Газпрома.

Это не норма. Такие конденсаторы использовать никак нельзя.
Другой вопрос на каком этапе появились эти трещины и сколы? Если ваши монтажницы их из шкафа металлическим пинцетом достают то ничему тут удивляться не надо.
У вас на предприятии входной контроль покупных изделий разве не существует? Интересно конденсаторы уже на входе были такие? Где вы их купили?



За деньги Газпрома можно варить всё что угодно )) Любой каприз так сказать за ваши деньги!

Я думаю, вы поняли мою мысль. Я имел в виду то, что есть наше оборудование, которое без переделок может работать даже с намного более тонкой проволокой.
Дело было давно, мы разваривали платиновую проволоку в газовых датчиках, заказ был маленький и копеечный.