Я размножаю по другому.
Открыл чистую заготовку PCB и набросал туда копию платы (или разных плат).
Скомпоновал с учетом зазоров на скрайбирование или фрезерование - и все.
Только сбросить ошибки, ибо совпадают названия цепей.
Дальше FabricationOutputs-Gegber и потом NC Drill...

Передаю таким образом уже не первый год.
Нужно принимать во внимание, что производители относятся к Вашему заказу как к "черному ящику".

Я тоже делаю так. Но однажды в одной из плат пропал земляной полигон.
Хотя в pcbdoc ничего подозрительного не заметил.
Герберы увы не проверил перед заказом.

Изначально тоже так хотел, если бы не было специальных возможностей. С помощью панализации очень хорошо получилось. И зазоры какие нужны выставляются и какой размер текстолита. И файл сверловки тоже нормальный. И не нужно создавать новый PCB. Пока минусов не заметил.)

А чем "Place -> Embedded Board Array/Panelize" не угодило? Ну РСВ конечно нужно отдельный создать, но в рамках того же проекта, а не отдельного. Плюс можно разные РСВ в одной панели собрать.

Прямыми путями не интересно

Забыли проверку включить на перезалитость полигонов. Уже года 2 есть такая проверка

Что DRC мне пытается сказать? Все обьекты там принадлежат к одной цепи.

*********************

и еще вопрос - как мне сделать сплошную заливку полигона, без вырезов вокруг Via?

Так тоже нормально получилось.

Версия? В последней и для этого ввели правила
Правила написать подключения полигонов к Via == Direct

В правилах в polygonConnect зделай типа direct. Можешь задать новое правило, например для данного полигона с каким то именем.

Версия 15.0 В этой версии что-то можно сделать?

С полигоном получилось, спасибо. Это правило было, просто оно по приоритету, видимо сьехало вниз.

Так смотреть надо.
Гадать бессмысленно

А что можно сделать с этим? Тут фанаут на неиспользуемом контакте, ни к какой цепи ничто не подключено. Вроде честная операция

так правила настроены. разрешите пересекатьтся noNet

Помогло. Благодарю )

Может где на форуме обсуждалась интеграция с БД Interbase?