Здравствуйте! Возникла проблема при проведении трассировки СВЧ платы. Получилась такая ситуация: две микрополосковые линии пересекают друг друга. Перебрали все варианты, конструктивно получается именно так. Наверняка кто-то сталкивался с этой проблемой. Какие есть пути решения? Центральная частота - 2,8 ГГц. Полоса 250 МГц.

Есть такое дело как "RF Crossovers", но лично их не применял.

https://www.anaren.com/products/rf-crossovers

Если требований по вибростойкости нет, то петля из полужесткого кабеля над пересекаемой линией. Пады для припайки оплетки кабеля должны быть достаточно длинные, сантиметр и более, иначе оторвет. неплохо прошить виасами. Если высоки требования по вибре, то тоже перемычка из полужесткого кабеля, но паяемая оплеткой с другой стороны платы по всей длине. В этом случае бывают хуже частотные свойства из за перехода ВЧ сквозь плату.
Все это конечно для малосерийки, т.к требует кучу ручной работы.

Интересная штуковина. Не видел раньше, спасибо. Только вот наши такого не делают.


Рассматривали такой вариант, но требования по вибре достаточно жёсткие Опасно. Думаю вот, а нельзя ли поверх микрополоска никлеить площадку (например 5 на 5) из того же материала, что и плата. На площадке микрополосок. И просто привариться к нему перемычками?

Вскройте любой СВЧ чип и сильно удивитесь, если раньше не имели дело с разработкой микросхем, гибридок..
На 10, 20... ГГц спокойно тянутся прямые, кривые и др. в воздухе проводники к площадкам. Ломайте корпуса и расширяйте кругозор, это проблема разработчиков, для которых корпус это черный запретный ящик, а вскрыв его впадают в ступор.
Джамперы анарен это хорошо, но это время и деньги. Обрываете полосок на одной стороне и другой и коротким проводом-дугой перепрыгиваете. Все паяльником. Ну желательно правильные заливки медью. А 2.8 это не СВЧ и 2-3 мм прыжок в воздухе не почувствуете. Проводник ну 0.3-0.4 (многожильный провод взломайте) дугой не высокой (порядка 1мм). На совсем СВЧ джамперы параллельными проволоками (2-3). Можно для уверенности отмоделировать в CST, но для Вас это лишнее. Есть такие модели в ADS и этим моделям лет 20-30 уже, так что старо как это мир.

А как же тут (на форуме) пугают нарушением структуры поля и тому подобное Да, с разработкой микросхем дела не имел и не буду (скорее всего). Проблема возникла просто на печатной плате.

Если напрямую прыгать, без экранирующей земли, то получите связь между перекрещивающимися линиями 15-20 дб. Если это не мешает- вперед. А вот если скрещенные полоски это вход и выход усилителя, то за такую петлю будут долго бить ногами.
Можно наклеить кусок платы с мостиком, но там немного странный лайоут будет- микрополосок, земля, препрег достаточной толшины чтобы от нижнего полоска отстроится. Нижний полосок желательно подкорректировать по ширине, т.к для него место пересечения будет не микрополоском, а полосковой линией с двумя слоями диэлектрика сверху и снизу.

а что, на обратную сторону вывести нет возможности? Вряд-ли у вас там керамика, а композиты отлично сверлятся, фрезеруются и клеятся. Типа трехслойный бутерброд. Никакой связи, излучения и скачок импеданса минимальный, по крайней мере контролируемый. И через перемычки, можно и заклепок начпокать, если вибростойкость.
Надстраивая мосты вы получите или связь, или симметричный полосок с двойным падением импеданса. участок конечно короткий, но придется компенсировать.

RFTech, мне кажется что в случае сборок болт кладут потому что как минимум объем хорошо экранирован.

Сообщение отредактировал Hale - Nov 26 2015, 04:45

Вот тут гдё собака порылась. Что-то не подумал об этом Устройство - коммутатор с развязкой между каналами минимум в 40 дБ. Так что этими переходами можно ТЗ не выполнить получается?


Нет нельзя. Материал ПП изначально заложили Rogers TMM10i. Во-первых - это керамика, во-вторых ПП двухсторонняя (то есть Топ-микрополоски, Боттом-земля)

Можно ещё также подумать о том, чтобы обвести один из каналов монтажным СВЧ-кабелем со стороны земли.
При этом конструкция корпуса немного доработается, а объём и взаимное влияние каналов никак не пострадают.

Как вариант да. Но не хотелось бы настолько усложнять конструкцию (схема то элементарная). Я думал, что для данного вопроса уже давно есть наработанные решения, а оказывается, что не так всё просто

Так обычно многоканальные решения и разруливают МПП, у которой внешние слои делаются из Роджера.
А в классическом случае не ограничиваются только трассировкой, а конструируют всё сразу в трёхмерке.

Во тут обзор был. http://www.microwavejournal.com/articles/2...ossover-signals Но все от технологии зависит. При однослойке (в смысле разводка и земля) не так уж много вариантов. А при развязке в 40 дб- еще меньше. Развязка хоть нв какой частоте? Только на рабочей или во всем диапазоне типа 0.1-8 ГГц или 1-18 ГГц? А то там еще пространственные моды появятся.
Ps. правильная структура развязки примерно вот такая. Нижний полосок, земляной крест, врехний полосок. Т.е у SMD элемента такого типа должно быть минимум 8 контактов, из них 4 земли. Можно заказть самомму по типу xynger-овских мостов из многослойного ламината такие перемычки и паять на роджерс однослойный там где надо.

Развязка на рабочей, то есть в диапазоне от 2,65-2,95ГГц

Знатоки, советчики заведут Вас в кущи похлеще Сусанина. Писал, что если не уверены что и как надо- моделируйте, но совет в песок. Чисто ради теста на время сколько минут надо для решения этой проблемы прикинул в CST. 20 мин на все. Джампер проволочкой (двумя) как выше описал.
S11,S22 -26-36dB, S33,S44 -17-20dB. Изоляция S31 например 39-42dB. Полоса 2-4ГГц. на 2.9 41dB