Добрый день

Есть желание перепаять процессор на вот этой плате на другую модель (с другим графическим ядром). Долго объяснять, зачем именно, но очень надо По напряжениям и мощности VRM уже все выяснил.
http://www.dfi.com.tw/Upload/Product/Docum...t-DataSheet.pdf

Соответственно, вопрос, какие подводные камни могут встретиться на пути, типа отвалятся конденсаторы развязки с другой стороны и т.п.
Собираюсь в PCB Professional или Доломанте, поближе к дефолт-сити. Если кто-то посоветует более специализированные места, буду благодарен.

С уважением,
Николай

При достаточной квалификации монтажника - нет никаких проблем. Изолировать пластиковые детали фольгой - и вперёд, под ИК.

Единственный момент - реболлинг интеловских BGA - это как русская рулетка. шанс 50/50. основная проблема в отваливании кремния от промежуточной PWB, даже с учетом того что для монтажа кремния на FCBGA используется высокотемпературный (425 С) припой.
Лучше этим вообще не заниматься, а устанавливать свежекупленные, из паллеты. тогда все шансы есть.

Мне не интересно, что станет с отпаянным процом, я его даже с завода забирать не буду, наверное. Если только сыну значок на рюкзак сделать
На монтаж новые процессоры пойдут, из упаковки. Меня интересует, что с модулем будет - мы с большим трудом DVT сэмплы этих модулей выпросили, на Скайлейке пока модулей вообще никаких на рынке нет.

Про камни - разместите здесь фото обратной стороны.
Делать лучше у сервисантов компьютерных компаний которые владеют фокусируемыми ИК станциями.

Вот так как-то, см. скриншот маски.
А сервисанты как трафарет делают? На старые процессоры, положим, у них есть готовые, а вот на Skylake - не уверен.

Сообщение отредактировал Tiger - Feb 11 2016, 16:47

Я просил фото платы на которую ставить.

Сервисанты трафареты для реболлинга и т.п. делают нынче окунанием в пасту.

Как интересно, похоже фокусируемое ИК в рунете привычный термин, всем и вся знаком.

Сообщение отредактировал ЮВГ - Feb 11 2016, 18:48

ЮВГ
при ремонте на плату-реципиент пасту не наносят.
её там и так с избытком после удаления выпаиваемой BGA.


по присланному живьём образцу.
фотографируют с хорошим разрешением, загоняют в corel, выводят на плоттер, проверяют что попали.
после этого из corel конвертируют в gerber и делают трафарет.
Само собой он получается +- кривоватый. Но им точнее и не нужно.

современный способ - пасту наносить на свежий чип из пакетика.

После выпаивания BGA раньше было принято удалять старый припой и флюсовать на время, пока руки дойдут запаять.

Если документации нет, то проще в сканер засунуть контактами вниз. При известном разрешении находим сразу шаги и смещения. Ну а далее гербер и наносим пасту на микросхему и в печь или в плейсер (если соседи не любят греться).

http://www.dfi.com.tw/Upload/Product/Docum...t-DataSheet.pdf


Зачем, если Герберы есть? На Интеловские процессоры чертеж и Гербера не получить - это надо уж совсем на острие в ядреной промышленности работать, а у нас чистая коммерция


Не помню точно модель, но у меня еще 10 лет назад на работе стоял примерно такой:
http://www.testek.com.ua/index.php/compone...detail?Itemid=0
Сейчас-то я уже не там и ХЗ что с этим Мартином стало

Сообщение отредактировал Tiger - Feb 17 2016, 14:45

Зачем гербер? Чипом коснулся специальной пасты (предназначенной для нанесения "окунанием") и в печку.

Мартин имеет только ик подогрев снизу. Сверху дует. Я говорил о станциях которые управляют размером ИК пятна для точного выдерживания термопрофиля.