Доброе утро!
Несколько лет работаю с микроконтроллерами, такими как stm32.
Выпускаются в корпусах LQFP с шагом 0.5 мм. Монтаж такого камня
на плату довольно прост - самым обычным паяльником или феном.

Но прогресс не стоит на месте.
Сейчас заинтересовали SoC Zynq-7000. Выпускаются в корпусах BGA,
например CLG400 - 400-ногий BGA-корпус с шагом 0.8 мм. Опыта пайки
BGA-корпусов нет вообще. Планирую выполнять монтаж плат с набором
микросхем в BGA- и QFN-корпусах с smd обвязкой в корпусах 0201 и 0402
с обеих сторон ПП (микросхемы сверху, обвязка снизу).
Гугл подсказывает, что для этого нужны инфракрасные паяльные станции
или печи, принтеры для нанесения паяльной пасты через трафарет. Также
встречал упоминания о так называемых плейсерах микросхем на плате.

Об этом и вопрос к сведущим товарищам - каким оборудованием
укомплектоваться, чтобы иметь возможность уверенной пайки BGA-
микросхем. Доступный лимит средств - до 120 000. Пошарившись по
ebay подобрал следующий комплект:
1) принтер pm3040 для нанесения паяльной пасты через трафарет. $500
2) инфракрасная печь T962 для пайки плат с набором микросхем. $340.
3) инфракрасная паяльная станция Achi IR6500 для демонтажа отдельных
микросхем. $600

Посоветуйте пожалуйста, возможно более оптимальный комплект оборудования.
Поделитесь личным опытом, кто каким оборудованием пользуется. Любые мысли,
советы приветствуются.

..а какой объём пайки , такой сложности вы хотите выполнять ..хм в месяц например?

Единичные экземпляры в целях прототипирования и отладки изделий.

Установка с позиционированием, ИМХО, самый трудоемкий этап , а её то и нет.
Потом еще оптический контроль нужен.

Не надо оптику для прототипов.
А вот плейсер, хотя бы и ручной для установки BGA совсем не помешает.

..у нас на работе ИК ремонтная станция с нижним подогревом, для БГА хватает - правда я сам на ней ничего не делал, наши монтажники паяют.
Всё остальное такое же мелкое - паяют руками под микроскопом.

Намного ли облегчает задачу ручной, а не автоматический плейсер?
Посоветуйте модель?

Мы, для того, чтобы избежать пайки BGA на наши платы и соответствующее усложнение самих плат и технологии монтажа, просто перешли на готовые модули на нужных чипах. Дороже, но для единичных партий цена модуля дешевле более сложной платы. Например нам, чтобы ставить BGA понадобилась бы 12-ти слойная плата. А так обходимся 4-мя.
Посмотрите, может вам подойдет тот же MicroZed или вот такая штука: http://www.quarta-embedded.ru/projects/dev...ingynq7000.html
или вот: http://www.trenz-electronic.de/products/fp...e0720-zynq.html
Вам всего-лишь надо будет на плате запаять разъемы, а модуль уже будет со всей обвязкой.

Намного дороже :-)
Особенно это касается нового семейства Zynq UltraScale+. Отладочные платы на
базе которых только начинают появляться. А прицел именно на эти камни, - набить
руку на Zynq и взяться за Zynq UltraScale+, в которых привлекает графический
процессор.


Могу порекомендовать отладочные платы следующей компании:
http://www.knowres.com/products/krm-3z030-768/
Дешевле, чем Trenz, но при этом в комплекте с платой высылается
Altium'овский проект платы (не гербера, а полноценный проект)!
Правда при условии покупки модуля расширения.

Намного. По крайней мере можно будет быть уверенным, что BGA спозиционирована правильно.
Автомат, даже б/у, даже не "линейный" стОит тысяч 300 наших.
Для установки BGA мы применяем вот такую систему.
Вполне вероятно, что есть и более дешевые китайские аналоги.

Единично можно паять обычным феном с предварительным подогревом платы снизу до 150 градусов. Если плата с покрытием ImGold, то без особых проблем все ставится на флюс гель NC297DX . Шары желательно предварительно снять и накатать свинцовые для того чтобы не греть плату до белого каления и упростить себе жизнь при ремонте или отпайке. Таким образом была переделана недавно куча плат на XC6VLX240 после одной замечательной московской конторы которая запорола все платы не правильным термопрофилем и посадила бга на свинцовую пасту. В итоге произошло только частичное оплавление пасты и частичный спай с шариками. Заказчик чуть не помер от страху когда запороли плат на много млн. руб. В итоге 95 процентов выжило после реболлинга и пайки на коленке. Ну и помимо этого постоянно паяем для себя различные артиксы и кинтексы без особых проблем. Замена шариков с трафаретом занимает примерно 15 минут для 484 корпуса. Без трафарета до 45 минут это если иголкой расставить. Шарики оплавляю на нижнем подогреве включенном на максимум и накрыв микросхему крышечкой чтобы уменьшить конвекцию. Феном греть не стоит , т.к. есть свойство откатываться и слипаться. Как-то так.

Нашел отладочные платы от HuMANDATA LTD. http://www2.hdl.co.jp/en/.
На мой взгляд можно встретить интересные экземпляры, к примеру http://www2.hdl.co.jp/en/index.php/altera-...ap68-06-ql.html.

Если на плате с есть маска, то установка БГА производится 0.4 -0.8по маске и не требуется установщик.
В основном нужен стол подогреватель и фен.
Стол лучше заказать на пленочном нагревателе. 100-200$
Фен 850D 100$
Также возможно использовать инфракрасные нагреватели типа елштейн или в этом плане

Большое спасибо за ваш опыт и ценные советы!

ремонтники в сервисах паяют бга безо всяких ухищрений с принтерами и тд
катают шары вручную ракелем через трафарет,
ставят на плату
жарят ИК подогревателем снизу и сверху (тоже ИК или фен)
микросхема сама усаживается на площадках, как ей удобно

на ютубе полно роликов ручной пайки бга