не, только с 14-ой



Все верно. Именно поэтому тоже сижу на 13-ой версии. Вроде она достаточно адекватная.

адекватная 6 и summer09
13 относительный пик.
14-15-16--подъем устойчивости. С учетом ускорения работы с полигонами лучше 13

Ну, "адекватная 6 и summer09" - это уже можно считать прошлым веком. В прямом и переносном смысле. Кстати, потому как АД работает в отнопотоковом режиме, то для продуктивности работы очень желателен проц именно от Интел. При равнозначной частоте ( 3,4 ГГц для I7-2600K и 3,4 ГГц для Amd Athlon II x3 460) прорисовка полигонов длится раза в 2-3 быстрее, и не в пользу АМД, сказывается скорость мат. вычислений, не более того. И видео карта здесь абсолютно ни при чем, она будет нужна только в 3D. К примеру, на одном слое (размер платы примерно А4) Интел справляется с полигоном за 20 сек, АМД - за 40-50. Если есть терпение подождать лишние 20-30 сек. на слой и не переплачивать при этом в 4 раза за проц (5круб - 20круб), то Ваш выбор - система на АМД.

Чаще пользуйтесь менеджером полигонов, ERC - по минимуму, и будет вам счастие!

Либо крутые полигоны с мелкой прорисовкой или здоровенный размер плат. на порядок быстрее нынче.
При 20 полигонах ждать 10 минут учен нудно. Но раньше так было. Теперь не больше 3 минут перезаливаются ВСЕ полигоны(~15-20). А раньше да--- можно было идти чай пить.

Научите как вы добились этого (если можно подробно).
Для меня это головная боль..(БОЛЬ!!-)). У меня печатная плата под AdvancedTCA 13U, полигон заливается по 30минут один (бывает и больше). Щас юзаю altium 16 (учил с версий 9.0-13 по вашим статьям -) ).
Плата 23 слоя ,3 плисины XC7K410T-2FFG900C (ф. Xilinx) н+dsp+корзины оптики...

Железо i7-3770, gtx650ti, 8гиг оперативы, win7 64бит

По сути сделал плату, выпустили на производстве. Работает, но надо изменить питание последовательной памяти (2 микросхемы) и дроссели поставить.

Сообщение отредактировал Michkov - Apr 1 2016, 07:15

В настройках полигона уберите сверхмелкую прорисовку дуг и проечего

зачем так много слоев?? там плисины напротив друг друга стоят с двух сторон платы?? или это не они диктуют?

да слоев многовато получилось, первый опыт с плисинами, но старался аккуратно сделать, -) да и разраб. схемы просил определенным образом выставить элементы памяти и корзин, что уменьшило ширину просвета для меж плиссенной трассировки(но это наверное отговорки).
По опытнее человек наверно и в 20 уложился, когда начинал делать, думал уложусь -))..

Да , пользуясь случаем, спасибо за статьи-) Жаль мало информации по разводки DDR2,3..в плане (по шаговой) работы с инструментами, но наверно такую информацию не выгодно выкладывать в общий доступ на русском, а хотелось бы..буду искать и надеятся -) по крайней мере когда искал не нашел а потом переключили на другую работу..щас хочу наверстать пробелы.