Всем добрый день.Поделитесь опытом кто как паяет SIM800C.Производство мелкосерийное 10-20 штук в месяц приходится запаивать. SIM 900 привык аккуратно с трудом но получается СИМ800 еще меньше.У кого какие мысли.

>>кто как паяет SIM800C. Производство мелкосерийное 10-20 штук в месяц

Дык там торцевые контакты - паяльник с тонким жалом и припой-соломка с флюсом при таких партиях рулит. Это конечно при условии, что футпринт как по документации - с миллиметровым вылетом контактов за габарит модуля

Паяльник с тонким жалом это понятно припой соломка это тоже ясно расстояние между ногами 0,6 мм если паять иголкой плохой прогрев получается поэтому может кто то предварительно подогревает плату.

>> расстояние между ногами 0,6 мм если паять иголкой плохой прогрев получается

Не люблю иголку именно по этой причине. Я имел ввиду или простой конус 900M-T-B или минимальную лопату 900M-T-0.8D. При использовании тонкой соломки по сути плавишь соломку в точке контакта об жало и уже расплавленный припой прогревает контакт модуля. Серьезная проблема наблюдается только с земляными контактами.
ЗЫ. И да, температуру на станции стоит поднять повыше т.к. это всё-же температура нагревателя жала, а не его поверхности.

Отлично паять 900M-T-K. По N выводов за одно движение. Флюса не жалеть!

Согласен со всем выше перечисленным.Насчет тонкого припоя (а именно диаметр ) меньше 0,7 мне нормальный не попадался есть 0,6 но модуль им запаять тяжело то ли тугоплавкий то ли флюс дрянь и пайка после него не очень( не блестит).

Да и это вариант. Только при нем надо действительно очень много флюса и желательно потом хорошо плату спиртокалошей промыть.

Флюс затекает под модуль, откуда не вымывается. Не стремно так, особенно около RF выводов? Мне вот стремно, когда паяю - около высокочастотных выводов стараюсь флюса только одну капельку, не перебаршивать.



Я для нового девайса собираюсь применить такую схему:
1. паяю проц, микросхемы, пассивные компоненты и флюса не жалею
2. отмываю в УВ
3. аккуратно паяю кварц, GPS и GSM модуль

Под модулем основная цепь это масса. Там нет частотозадающих цепей поэтому флюс существенно на RF-цепи не влияет. Естественно если флюс не активный и не проводящий. Спиртокалоша плюс вата, кстати, весьма хорошо вымывают даже из под модуля...

+5 копеек
никакого УЗ! Совет quarz очень верный.

А паять-отпаивать можно и феном - насадки подобрать из имеющихся стандартных.
Только брать нужно с термобарьером, те где дует только на ножки.

Для SIM900 / 900R / 800 / 800F можно пользоваться например вот такой - http://masteram.com.ua/ru/Replacement-Air-...-AOYUE-1182.php

Для SIM800C c небольшой доработкой (подогнуть сопла) - http://www.aktakom.ru/rmo/index.php?ELEMENT_ID=266306

Отпаивать феном - да, паять - очень вряд-ли. Модуль и поднимает и сдувает и плохо прогревает. Как по мне без столика с держателем фена им запаять крайне сложно.

Для опытных образцов под модуль подкладывал электрокартон толщиной 0,5 мм. Паяльником наплавлял мостики из припоя от контактной площадки на плате к модулю. Флюса - минимум: промазал места пайки на модуле и площадки на плате (плата уже смонтирована и помыта).
В случае необходимости модуль можно выпаять без всяких паяльных станций: припой легко стекает на жало паяльника и контакт модуля освобождается. Может быть несколько трудоемко, но для единичных изделий вполне приемлемо и без специального оборудования.

Такие модули жалом с микроволной отлично паяются.
Лучше, конечно если станция "приличная" - легче паять, т.к. поддерживается темп. режим на самом жале.

ps
"по бедности" даже qfn минимальным размером микроволны вполне надежно паяется.