Уважаемые форумчане))) Разработал первую 4-х слойку, это USB-Hub на 7 портов. По USB стандартам импеданс между проводниками дифпар должен быть 90 Ом. Расчитал ширину дорожек, расстояние между проводниками дифпар и расстояния до слоя земли (который должен находится под проводниками дифпар). Получились такие результаты: ширина дорожек 0,2мм, между проводниками 0,25мм, prepreg 0.105мм. Кто может проверти мои результаты. Уж очень волнительно, чтобы не допустить ошибку из-за отсутствия опыта)) Для расчетов использовал Si9000.

У меня получились близкие цифры - очень похоже на правду.

Это с каким препрегом у вас такие цифры получились?
ТС, 105 толщины достаточно грустно будет. У нас плата четырехслойка, при заказе тестовой платы, 16х12 см с такими толщинами на на верхних слоях, FR4 hitg вышла под 20к.
Вы под один слой препрега считали или ядро подобрали?

Сообщение отредактировал MapPoo - Apr 20 2016, 04:46

День добрый.
С такими параметрами у меня не получилось. Надо или диэлектрик увеличивать до 140 мкм или проводники сужать до 150 мкм

ЗЫ: сорри, был не прав. Забыл, что надо 90 Ом. Т.е. расчёт выглядит близким к идеальному.

Сообщение отредактировал vicnic - Apr 20 2016, 09:03

Ядро 1,2 мм. Вот стэк слоев.





Спасибо БОЛЬШОЕ за участие))

Тоже ради прикола попробовал посчитать, и тоже получилось что надо бы ширины дорожек поджать.
Препреги обычно из фиксированного набора, и на таком толстом препреге либо растаскивать зазор между дорожками (помогает слабо, да и потом диф шины протаскивать тяжелее)
либо поджимать ширину дорожек.



Но вот какой вопрос у меня всегда возникает когда я этот калькулятор задаю.
Какую брать ширину подтрава шин металлов. т.е. как соотносятся W1, W2?
Вероятно конечно сверху подтрав побольше будет т.е. W2 меньше чем W1, но насколько? в микронах/процентах.
Никогда в данных производителей плат не встречал этой информации. А между тем зависимость то вполне реальном может быть.


Сообщение отредактировал dmitry_korablev - Apr 20 2016, 19:54

Не особо меньший внешний W2 c подтравом влияет, да и понятно. Волновое считается в материале, ну как обкладки конденсаторов из банальной физики, те стороны что ближе друг к другу, или противоположные. А тыльные дают малый вклад.

Да, толщину препрега выбирал из ряда которым пользуется "Нанотех": Возможные толщины препрегов FR4 и FR4 High Tg: 7628 (0,185мм); 7628 (0,216мм); 2116 (0,105мм); 1080 (0,075мм).
У не которых производителей тоже видел эти толщины.

И вторую задачу, которую поставил - это чтобы дорожки были не меньше 0,2. Чтобы на плате виды были))) И попасть в 4-ый класс точности.

А как нанотех относится к использованию одного слоя препрега? Может лучше сделать по стандартам более высокого класса?
Да и почему нельзя выбрать 0,075*2?



Сообщение отредактировал MapPoo - Apr 21 2016, 07:40

Они говорили о не допустимых сочетаниях. Но мне было все равно, т.к. плату заказали в Китае. Производитель сказал, что все реализует.
Честно, опыта в МПП мало.
А чем хуже использования одного слоя? И чем лучше использование 2-х слоев?
Зачем использовать более высокий класс, если можно обойтись более низким классом. Тем самым сберечь деньги фирмы.
Причем высокий класс нужен только дифпар. Все остальное 3-4 классу. Большая часть по 3-му.

Я, почему то, всегда считал, что применение 1го слоя препрега сразу переводит плату в разряд HDI...
Вообщем, один препрег производители не любят и цену поднять могут...

Ну а как тут быть, если нужно импеданс воспроизвести, полюбому препрег понадобиться (или что две базы и между ними препрег, вроде не красиво)
Тоже вобщем-то вопрос, почему с одним препрегом проблемы? (почему не любят?)
Т.е. если нужно сделать толщину X то надо взять два препрега Х/2
Если можно источник, хоть откуда это?

Сообщение отредактировал dmitry_korablev - Apr 21 2016, 17:22

У производителей. Там появляются свои нюансы для разработки пп.
http://pcbtech.ru/pages/view_page/116
http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php
У вас просто вполне можно было и на 0.15 посчитать толщины слоя... Оно, конечно, не критично, но попроще... ДА и проводники становятся чуток шире, при том же 0.2 зазоре...

Спасибо за информацию. Если знал бы заложил 2 препрега.
Но выдержка из статьи:
" Обеспечение надежности. Допустимое количество смежных слоев препрега вМПП - не менее 2 и не более 4. Возможность же использования одиночного слоя препрега между «ядрами» зависит от характера рисунка и от толщины смежных слоев меди. Чем толще медь и чем насыщенней рисунок проводников, тем сложнее заполнить смолой пространство между проводниками. А от качества заполнения зависит надежность платы.
Пример: медь 17 мкм - можно использовать 1 слой 1080, 2116 или 106; медь 35 мкм - можно использовать 1 слой только для 2116."

Подчеркнуто как раз для моего случая. К тому же на внутренних слоях у меня только полигоны и один широкий (5мм) не длинный проводник. И переходных не очень много.

Спасибо за инфу, действительно не любят.
Видимо основная мысль в том что чем толще медь, тем больше рельеф и тонкий препрег нормально не ложится.
Только вот непонятно в примерах у резонита они предлагают мешать пары препрегов иногда даже с разной проницаемостью.
si9000 конечно может считать и такое, только насколько аккуратно они склеят и что там в итоге получиться.
Может лучше разное не смешивать.