Во всех непонятных ситуациях, особенно с памятью (стеком) - надо перезагрузиться (полностью) выкинуть из памяти (особенно) антивирусы, которые еее шикарно фрагментируют мелкими блоками, которые гарбаж-коллектор виндовз не всегда подчищает... ну и попробовать запуститься на лицухе.

Сообщение отредактировал Hale - May 16 2016, 03:12

здесь речь совсем не про стек памяти.
Electronics Desktop объединяет несколько программ, бывших ранее самостоятельными продуктами.
в частности то, что ранее называлось PlanarEM и входило в Designer, теперь называется "HFSS 3D Layout Design".
для HFSS Design и HFSS-IE Design стек, то есть описание слоев 2.5-мерной планарной структуры, не нужен, а вот для HFSS 3D Layout Design в дереве проекта, внизу, в разделе Definitions, есть подраздел Padstacks->PlanarEM, в котором и надо добавить слои и определить их параметры.
наш Dimon1 тыкнул в HFSS 3D Layout Design, а в Padstacks->PlanarEM ничего не добавил и не определил, оставил стек пустым, о чем и получил сообщение.
наш Dimon1 не собирается читать справку, разбирать имеющиеся примеры и т. д., он собирается и дальше тыкать мышкой куда попало и спрашивать у нас, почему "оно" не работает.

спасибо. я этим просто не пользовался, задачи были на распространение и на ферриты. А сейчас на новой работе вообще ничего нет и я видимо на CST перейду в тайм-домейн.

Кстати, маленькйи офтоп (в личку если можно) никто не знает сколько стоит CST MWS для частных предприятий в размере на рабочее место с многопроцессорностью?
И почем в этом году HFSS (элктроникс десктоп) для частников же ядер на 16 на место, с планарными примочками, как у Димона1 (нам видимо придется разводить LNA и квадратырные детекторы кроме всего)?

Сообщение отредактировал Hale - May 17 2016, 11:05

Подскажите, как определить мощность, выделяемую в SMD резисторе, который является частью излучающей структуры, т. е. включен последовательно с односторонней PCB (printed circuit board) линией. Понятно, что P=I²*R, где R - сопротивление резистора, а I - величина тока через него. Но вопрос в том, как через Field Overlays правильно определить величину плотности поверхностного тока, чтобы потом пересчитать её в ток через толщину и ширину линии. Нужно ли задавать линию, как ГУ Finite Conductivity, или же учитывать её толщину? И как задавать сам SMD резистор: как ГУ Lumped R, или же использовать модель резистора как проводящий слой ГУ Layered Impedance на керамической подложке?

Если была подобная тема, ткните, пожалуйста .
Диапазон частот 500-1500 МГц.

Сообщение отредактировал old_boy - May 19 2016, 06:22

Там вроде можно отчеты J построить и посчитать его через сечение, или просто взять по повеерхности. Но можно и магнитное поле проинтегрировать. только интегрируя по контуру вокруг полоска, в подложку глубоко не надо залезать, мне кажется, потому что если волна не ТЕ иесли сильная асимметрия, то наверное может влезть ошибка по интегралу тока смещения. для простоты можно просто проинтегрировать по линии прямо под полоском и значеение удвоить, как будто брали от равной половины. (это работает в волноводах и полосковых конструкциях с малым вылезаниеем поля).

Сообщение отредактировал Hale - May 19 2016, 12:10

Попробовал три варианта.
1. Линия - поверхность Finite Conductivity (cooper)
2. Линия - объемный медный проводник, толщ. 35 мк., шириной 5мм.
3. Линия - как и в случае 2, но вакуум, ограниченный поверхностями Finite Conductivity (cooper)
Проверял в диапазоне частот 100-800 МГц. Сравнивал Jsurf на фиксированных частотах.
2 и 3, в основном, отличаются не более, чем на 20% (странно, по идее должны совпадать).
1 отличается от 2 и 3 местами в 1,5-2 раза (зависит от положения на шлейфе).
Здесь используется открытая линия на FR4 толщиной 1.5 мм, ни о каком однородном поле речь не идет.

Попробую и этот вариант через калькулятор поля.
Смущает все же большая разница между 1 вариантом и вариантами 2 и 3. Интересно, учитывается ли при расчете скин-эффект, который для меди на 1 ГГц - около 2 мк.



Сообщение отредактировал old_boy - May 19 2016, 18:49

если слоеный импеданс, то скин учитывается, но одномерный виртуально. а в объемном проводнике - на основе фактического меша. считается что слоеный импеданс - грубое приближение для очень ускоренного решения.
1-не понял что есть линия? полосок? А случае 3 - цилиндрический провод? ну вот и отличие. Я думаю, 2piR/4R ~ 1.5, как у Вас и вышло.

Сообщение отредактировал Hale - May 20 2016, 00:50

Вариант 1 - линия задана поверхностью с граничными условиями Finite Conductivity (cooper) на материале FR4 1.5 мм, т.е. без учета её толщины, только ширина 5мм.
Вариант 2 - медный проводник с поперечным сечением 5х0,035 мм.
Вариант 3 - линия 5х0,035 мм, у которой поверхности заданы, как Finite Conductivity (cooper), а внутри вакуум.

Физически линия представляет собой односторонний печатный проводник, являющийся шлейфом антенны, который нагружен на резистивно-индуктивную вставку.

Сообщение отредактировал old_boy - May 20 2016, 08:12

в таком случае мне сложно угадать в чем разница. а что по полю, нет ощущения что там идет утечка на излучение? Вообще, на длинных участках и тем более где может происходить излучение, или краевая связь (например для копланара категорически запрещено) finite cond. не очень хороший выбор. Вы бы попробовали с layered impedance, так надежнее если лень рисовать объемный. Потом, зачем накладывать финит кондуктивити на объемную модель - по моему это не практично т.к. вы скорее всего не знаете этой кондуктивити, а владеете тоько объемной проводимостью материала, который и надо накладывать.

Сообщение отредактировал Hale - May 23 2016, 04:01

[attachment=100811:Current_...ct_Modal.rar]

Проблем с рисованием совсем нет, а больше проблем с правильным заданием ГУ и абсолютным пониманием всех процессов, происходящих в модели с точки зрения электродинамики. Выбросил из модели лишнее, оставил только линию. Судя по графику, величина тока на её границе с RL нагрузкой получается (1.6121 А/м)*(5 мм)*2(стороны) ~ 16 мА. Хотелось бы это сопоставить с результатом, полученным через .

Expression('+(CmplxR(Integrate(Line(integrate_line), Dot(Real(<Hx,Hy,Hz>), LineTangent))), CmplxI(Integrate(Line(integrate_line)



В проекте все размеры заданы через переменные, в том числе положение контура интегрирования integrate_line (прямоугольник) относительно границы раздела meas_point и расстояние от поверхности линии-шлейфа до линии контура интегрирования gap.



 Current_Surf_Project_Modal.rar ( 44.62 килобайт ) Кол-во скачиваний: 26








Сообщение отредактировал old_boy - May 24 2016, 05:51

ну,на сколько я знаю правильные ГУ задаются материалом на объемной модели.
А на плоскости можно задать только эквивалентные ГУ, собственно очередное упрощение.

Я серьезно не вижу причины гадать с величиной сопротивления, которое суть частотнозависимо, когда проще задать фундаментальные параметры и положиться на вполне подробную модель в движке HFSS, учитывающую к тому же все нюансы геометрии. Эти фишки с поверхностями - они для очень больших задач с не очень важными элементами.

На счет интеграла, по моему так я его и брал. разве что можно упростить вычисления беря удвоенное по линии (Но так я только прикидывал падение импеданса от разных нагрузок). Я уверен, если меш достаточно плотный, то для простого микрополоска объемная модель с материалом, как и слоеный импеданс с материалом и толщиной дадут близкие результаты.

Еще есть вещь такя, Ansoft в хелпах рекомендовал делать smooth тензора поля перед разложением, или интегрированием. Иногда в узлах тетраэдров вблизи изгибов и разделов получаются броски, которые надо усреднять.

Кроме того, чисто гипотеза на основе опыта, которую теоретически подкрепить не могу. Мне кажется, надо посмотреть реальный меш сошедшегося решения в диэлектрике под полоском и интегрировать на расстоянии порядка высоты тех тетраэдров. просто мысль, что на поверхности железяки интегрироваать нельзя, а надповерхностью идет интерполяция до ближайшего узла. так вот лучше наверное делать контур ближе к узлу.

Сообщение отредактировал Hale - May 24 2016, 11:35

Добрый день.
Додскажите пожалуйста, можно ли и как в HFSS посмотреть поле внутри проводника/полупроводника для того, чтобы определить толщину скин слоя для сложной фигуры (при соответствующей мелкой сеткой)?

вроде бы можно

Можно. Рисуете модель, задаете порты и прочие ГУ. Если проводимость материала больше 100000 Сименс/м ,то по умолчанию, галка Solve Inside не ставится и поля внутри этого объекта не рассчитываются. Поэтому если у Вас такой материал, то поставьте эту галку в свойствах объекта. Перед расчетом, сделайте настройки сетки внутри этого объекта, несколько слоев внутрь или просто мелкая сетка. В настройках сетки "слоями" SkinDepthBased есть калькулятор скин слоя. После расчета в нужной плоскости выводите Jvol или поле H.



На картинке брусок 0,1мм х 0,1мм из нержавейки. 1ГГц.

Сообщение отредактировал DmitryHF - May 25 2016, 15:58

Вот еще на тему SkinDepthBased добавил маленький пример с МПЛ.

 Microstrip_TL.rar ( 41.33 килобайт ) Кол-во скачиваний: 29


Сообщение отредактировал old_boy - May 25 2016, 15:45