Отнюдь не дураки.
На сколько мне известно, там все необходимые емкости находятся уже внутри самого чипа (либо внутри корпуса чипа).

Хе.. , у меня мои изделия и в космосе летают, и ресетуются по шмиту, вот так коллега

Боязно за космос с настолько грамотными (в прямом смысле) специалистами.

я другого решения не нашёл...

Вы задеть меня решили? Давайте обсудим проекты которые Вы делали! Я например в Hubble участвовал... ну ничего, летает... А Вы?

Сообщение отредактировал andron86 - May 28 2016, 07:24

Со стороны это все сильно похоже на систематическую ошибку выжившего.



В таком случае идите до конца. Расскажите чем именно вы занимались в хаббле?
Сколько раз у вас это проверяли и перепроверяли? Сколько раз возвращали на доработку и переработку?

Я просто валяюсь человек задал простой вопрос, добрались до хабла...

Много.... Там стандарты итп.ух....


занимался image - дальше нельзя ;-) и всю структуру нельзя ;-)
Carl Zeiss Optic вам что нибудь говорит???

Сообщение отредактировал andron86 - May 28 2016, 08:32

agregat об этом все знают.
"За кадром" остался вопрос: почему именно 100 нан, а не 33 (иногда 47) наны, как ставили во всех советских изделиях более 30 лет
Если только из-за габаритов (а значит и индуктивности), то сейчас 330 нан по размерам такой же как и 100 нан. Почему тогда не поставить возле каждой микросхемы 0.33 мкФ?
Кашу же маслом не испортишь?
И кстати. Если на плате 100 микросхем и возле каждой поставить 0.1 мкФ, набирается внушительная суммарная емкость: аж 10 мкФ.
И потом, кондер припаянный к ножке микросхемы и индуктивность дорожек питалова, тянущихся от источника к кондеру, образуют колебательный контур.
Что тоже не айс
Так что полезность кондеров на питающих пинах микросхем - "это ещё бабка надвое сказала"© полезно это или напротив вредно
Нужно проводить исследования конкретной платы и экспериментальным путем находить оптимальные емкости кондеров на питающих пинах микросхем.
Т.е. просто втупую не думая поставив 100 нан на каждый питающий пин можно ухудшить схему

Ну в этом я сомневаюсь, глядя на то, как вы советуете применять решение, которое просто не к чему подключить - у микросхемы нет ресета. Зато гистерезис по напряжению питания у неё есть, так что вообще непонятно к что вы этим триггером собрались отслеживать. Более того, микросхемы и без триггеров Шмитта сбрасывались,но именно в этом проблема: надо, чтобы оно работало, а не сбрасывалось.

Поэтому, ещё раз, не советуйте наобум. У меня тоже есть изделия, которые прекрасно работают, однако я не советую ставить Cortex A5 вместо дросселя в источнике питания, потому что изделие на Cortex A5 прекрасно работало. А вы почему-то то даёте именно такие советы.

Сообщение отредактировал one_eight_seven - May 28 2016, 09:04

Дальше копировать не стал, ответы на Ваши вопросы очевидны. Одно добавлю, инженерные знания за 30 лет устаревают на 100%.

Ещё раз повторю: по приведенной ссылке разжёвано, почему нет общего "стандарта" и почему те номиналы, что использовались 30 лет назад, сегодня решительно не годятся.
Разжёвано, с какого именно "бодуна", то есть как и почему следует выбирать правильные номиналы.
Но Вам лень почитать и Вы в очередной раз упрямо гнёте своё: "я 36 лет ставил 33 нан!" Это не мнение, а злостный флуд.
И не надо сваливать на "альтернативного Вашему" мнение. Я своего мнения здесь не высказывал.

А что, здесь кто-то предлагал "ставить, в тупую, не думая"?
Не однократно подчеркивалось, это лишь рекомендации производителей м/c, наиболее часто встречающиеся в документации, в настоящее время. И, только в этом смысле - условно "стандартные".
А дальше - думайте своей головой. На то Вы и инженер. Если нужно - корректируйте, пересчитывайте. Если нужно - моделируйте. Если нужно - макетируйте.
P.S. Все это было изложено еще на первой странице темы.
К чему весь этот "сыр-бор" - непонятно.

Сообщение отредактировал @Ark - May 28 2016, 14:28

Ага, только вы не работали в "safety designs" и не знаете эту кухню... Там много наворотов, с точки зрения разработчика всё можно удалить, но по физике получается наоборот....

Давайте не будем говорить за "все изделия", а ? Например, ЕС ЭВМ с базой К155 - традиционно 0.1 и 0.15, иногда 0.047. Платы на 565РУ1 - 0.47, по две штуки на корпус (причем с длиннющими ногами). С К500 - массово стали лепить 0.047. Это из "советского опыта" тридцатилетней давности.

А Вы не работали в "Mission Critical".
Поэтому понятия не имеете какие там требования.
Там все нужно обосновывать.
Там тебя даже могут спросить "а почему именно 100 нан, а не 99?"
И то должны предоставить полные выкладки


Окей.
Скажем так: "в 99% плат что прошли через мои руки за 36 лет (а это несколько сотен типов из разных устройств и систем, начиная от "бытовухи" и кончая ответственными системами управления) по питалову возле микросхем стояли чаще всего 33n. Иногда 47n. Остальные номиналы встречались гораздо реже"

Поэтому ставьте 33n и не парьтесь.
Чаще всего это прокатит

А кроме того есть ещё довод, почему ставить нужно именно 33n.

Из-за того, что "33n" выпускались наиболее массово - их тех. процесс производства наиболее отлажен и "доведен". Поэтому они наиболее надежны и реже всего отказывают


Закон Ома устарел?