здравствуйте. хочу разместить слой питания и земли рядом для добавления емкости плейн в цепь питания.
Препрег связывает слой земли и слой питания [+1V0/+1V2 с токами @8А/@6A], толщина металлизации склеиваемых слоев 35мкм. какая должна быть минимальная толщина диэлектрика чтобы не было пробоя?

Нет таких тонких препрегов, чтобы на таких напряжениях был пробой диэлектрика. Электрическая прочность ядер/препрегов по толщине считается в районе 20+кВ/1мм толщины с пропорциональным уменьшением при снижении этой толщины. Т.е. для межслойного 0.07-0.1мм(меньше практически не встречается) пробойное будет выше 500В.

гост23752 говорит, что для пробоя стеклотекстолита 0,1мм 100В надо... да, вопрос отпал сам собой, спасибо!

Взамен ГОСТ 23752-79 выпущен новый ГОСТ Р 53429-2009.

Но при этом производители говорят, что меньше двух слоев препрега класть нельзя между двумя плейнами.

производители бывают разные.
мой соглашается закладывать один, но с условием 2113 или толще.
вот один 106 или один 1080 - нет категорически, говорит пробовали, много в брак уходит - во время ламинации получаются межслойные КЗ.

Многослойки на 12+ слоев почти нереально сделать с двойными препрегами, так что делают. Да, видимо сложнее и дороже выходит, но иного выбора нет.

какой минимальной толщины препрег можно положить между слоями фольги по 35 мкм? рисунок насыщенный (полигон/земля)

А вот это конкретное производство наверное только сможет сказать.

а зачем вам тоньще?

у нас когда возникла необходимость сделать 16 слоев в 1,6мм +-10% на обычном FR4 нам все поголовно предлагали 1,75+-10%, ну мы на пробу сделали, а платы в слот не полезли
в итоге пришлось заложить Nelco и переразводить.всё что было с импедансами

16 слоев на FR4 это искусство я 12 делаю и оно и так еле в 1,6+/-0,2мм влезает. хочу сделать большую емкость между pwr-gnd слоями. может положить слой препрега с большим Dk, а все остальное FR4 High Tq (IT180A), так делает кто-нибудь?)

14 слоев в 1.6мм влазят, но трассы уже 0.1 для 50 Ом:



Не обманывайте себя, емкость набирается конденсаторами, полигонами столько сделать не получится.

полигон хорош на ВЧ, нет паразитных эффектов монтажа, как дополнение к матрице кондеров

Мне кажется, что меж плейновая ёмкость сильно переоценена. При меж слойном зазоре 0,1мм получается порядка 3...4 нФ/кв.дм, для корпусов с токами питания амперы, это вообще ниочём, я для миниатюрных лоу повер девайсов площадь плейнов уже взять не где.
И учитывая тот факт, что любой плейн под многовыводным бга корпусом превращается в дуршлаг и подключается к выводам, всё равно, через виасы, влиянием такой ёмкости можно пренебречь.

Но если вдруг у кого есть материалы, подтверждающие обратное, поделитесь если это возможно. Буду благодарен за науку.

здесь работает не емкость, а импеданс.
индуктивность подключения у плейнов минимальная из возможных, поэтому даже получающиеся пикофарады значительно влияют на общую картину на высоких частотах.