Дык это не та сетка. У той что в хьюлетах ширина под 1 мм. Здесь , как понимаю, идет разговор о сетке которой можно сделать соединение с пада DIE, а это означает что ее ширина должна быть около 50 мкм.

Да, я имел в виду именно такую микросетку с оговоркой на широкополосность сигнала до 40 ГГц. Для более узкополосного вполне подойдёт микролента, которая и указана в даташите (в прошлом посте я немного оговорился). Но у топикстартера нарисован один микропровод, на что я и обратил внимание.

Всех, кого заинтересовала инфа по микросетке, прошу подождать до будней, постараюсь выложить.

опс... удалить

Сеток шириной 50 мкм не бывает. А если и бывает, то называются они лентами)
А сетки от 100-150 мкм шириной вполне реальны. В продаже такие изыски не встретить.
Вот сетка на картинке во вложении (из личных запасов). Диаметр проволоки в кадре 40 мкм.

Ширина тех, что мы используем тоже 0,15 мм.

На коробке стоит децимальный номер, скорее всего - заказные.
Спросить пока нЕкого - все ушли на фронт уехали на выставку.

Есть возможность написать децимальный номер полностью? Очень любопытно, где это такое могут делать.

Без разрешения шефа этого сделать пока не могу - я себе не хозяин.
Даст добро - выложу, но это возможно только через неделю...

Автору темы: рекомендую перед разваркой заземлить вход, выход и управляющие линии. На них может сидеть статика или импульс от установки сварки. Такие схемы обычно на полевиках и очень чувствительны к статике. Но наверно уже проблема решена.

Примеры сетки из приборов HP:
http://www.qsl.net/ct1dmk/wb_rythm_03.jpg правый верхний угол
http://www.qsl.net/ct1dmk/wb_yig_09.jpg разварка микросхем
http://www.qsl.net/ct1dmk/wb_ytm_02.jpg разварка диода

Основное достоинство - она полупрозрачная. Т.е. видно что разварка будет по центру пятачка диода/на паде микросхемы. Актуально для ручных установок. Работает по СВЧ как фольга т.к. размер ячеек маленький. В большинстве случаев не нужна, хватает двух проволочек.
Изготовить можно самим если есть тонкопленочная технология - напыляют на пластинку, например, поликора без подслоя адгезива. Дальше стандартная технология с наращиванием гальваникой. Если всё сделано правильно, то при небольшом усилии легко отделяется от подложки.

Не понимаю смысл применения этой сетки. Поясните пожалуйста ещё раз для каких целей она нужна? Это же сильно усложняет всё!!! Стоит ли она этого?
1. Чем просто проволока уступает. Или пара параллельных проволок. или три параллельных проволоки.... Или просто фольги
2. Возможно она нужна для термокомпенсации, но тогда почему в представленных фотографиях она перпендикулярна. А по моим представлениям лучше бы диагональное расположение (как плетёнка).

Может быть экономия материала? Хотя возня с литогргафией и отделением перекроет экономию с лихвой.

Одиночная проволока- слишком большая индуктивность, особенно по земляному выводу. Тут конечно микросхема почти пассивная, а вот усилитель гарантированно загенерит при таком земляном выводе.
Пара проволок- уже лучше, но они могут непоместится на один пад на кристалле, будут проблемы со сваркой.
Лента- это уже не ball bonding а wedge bonding- другой уровень воздействия ультразвука на кристалл. Лента к тому же жесткая, могут быть проблемы на этапе виброиспытаний.
Сетка- компромисс, но не прижился из за нетехнологичности. В основном варят лентой, или двумя ленточками в параллель.
А с ростом частот и это не помогает, поэтому сейчас переходят на flip chip ( кристалл вверх ногами) с матрицей шариковых земляных выводов по кристаллу.
ЗЫ. Забыл об одном свойстве сетки- сетку сварочный агрегат може просто оборвать после приварки второго конца, она разорвется по перемычкам, а для ленты нужна специальная игла, которая подрезает ленту чтобы облегчить ее обрыв.

Лента еще емкость паразитная почти вдвое больше, чем сетка.

Все очень относительно.
При работе в миллиметровом диапазоне частот много нюансов. Множество особенностей в присоединении проводника к микрополосковой линии (МПЛ). Все особенности связаны с крайне малыми размерами и физ. свойствами металлов при таких размерах.
Сетка появилась как компромисс между проволокой и лентой. С меньшей индуктивностью чем у проволоки, но менее жесткая чем лента. Встречались случаи когда лента отрывала часть металлизации от подложки из-за своей жесткости. В военных изделиях такое не приемлемо и цена изготовления в таком случае не является важным фактором. В данный момент времени в сетках нет необходимости, поскольку велик выбор различных по размерам и физ. свойствам и лент и проволок.

Отвечаю на Ваши вопросы:
1. Если есть возможность разварить автоматом три проволоки на необходимой ширине МПЛ, то я рад за Вас, так и следует поступить. Все зависит от того, что конкретно в данный момент времени конкретно у тебя имеется. Нельзя разварить шариком три проволоки диаметром 40 мкм на контактную площадку 100х100 мкм. Даже две не получится. А ленту таки можно. С проволокой диаметром 15 мкм скорее всего получится. Но часто ли Вам встречается проволока 15 мкм. Так что все относительно и хороша ложка к обеду!
2. Не увидел других фотографий кроме своей. Поэтому буду пояснять про неё. Фотография сделана сверху. Все предметы на ней расположены в горизонтальной плоскости. В том числе сетка. Рисунок сетки диктуется сугубо технологией изготовления. Поскольку сетка изготавливается не из отдельных проволок, а из цельного куска, то и рисунок получается таким, а не произвольным.

В конце хочу добавить, сетка на моей фотографии имеет ширину 150 мкм в итоге заменена на две ленты шириной 75 мкм.