Вопрос: а можно ли, в xDX I/O Designer комбинировать сигналы ПЛИС c типом CONFIG, например с питанием. Или питание разных частей ПЛИС между собой, то же самое относится и к земле.
Пример 1: мне нужно закоротить конфигурационный пин, скажем M0 на землю (GND). Я могу это сделать через последовательный резистор, и тогда вопросов нет, как эта часть (от ПЛИС к резистору) обзовётся меня не волнует.
А вот что бы напрямую подключить пин к земле, мне нужно объявить его сигналом GND. Но я не могу этого сделать из-за конфликта. Или для этого предусмотрен какой-то более простой способ?
Пример 2: У меня есть цепи питание ПЛИС, которые мне бы хотелось объединить между собой, например питание трансиверов MGTAVСС и питание ядра ПЛИС VCCINT от +1 В. Но в один сигнал они ну никак не хотят впихиваться. Аналогично земле, зачем создавать разные сигналы для земли, например для встроенного АЦП, если я его не использую и т.д.
Я так понимаю для питания надо редактировать настройку PCB Signal Generation? Из чистого любопытства я переименовал землю АЦП AnalogGND в просто GND, но она по прежнему не хочет добавляться в общий сигнал GND

Гораздо проще ввести маску в падстек.
Если хочется по извращаться, то например:
1) добавляем свой слой mask_top
2) в диалоге Mask Generator:
- слева и справа выбираем Via Hole
- операция And
- в Grow/Shrink (в центре) вводим нужное значение увеличения итоговой площадки (отступ)
- включаем Fill shapes
- в секции Output to ставим галочку на User layer и выбираем mask_top
- жмем кнопку Add и в таблице появляется новая строчка
- жмем Process
В результате на слое mask_top имеем искомую графику маски (размер=отверстие+отступ), которую можно напрямую передать в гербер или войти в редактирование графики, оставить видимым только слой mask_top, выбрать все скопом и в диалоге Properties поменять на Soldermask Top.

Tools > Types Compatibility можно установить нужную совместимость типа сигнала с типом пина.
Через Ctrl+Shift произвести назначение сигнала на пины.

А можно поподробней, чего-то не работает.
Пробовал двумя способами: вручную, через Tools > Types Compatibility и через консоль: changetypescompatibilities -set GND AnalogGND и assign_special GND K9.
В строке пин K9 нет сигнала GND.

Сделайте Unassign для сигнала GND.
Затем выберите сигнал GND и с нажатым Ctrl+Shift перетащите в окно пинов, на все пины сразу.

А как экспортировать плату с vx2 во flotherm xt?

VX1.2

что то сломалось в проекте
трассы ведутся шириной из значения Expansion, а не Typical
и в зависимости от зазора самостоятельно уменьшаются до Typical

перед этим ковырялся в CES, сейчас все поудалял из CES и не помогло

какую галку я скинул ?

P.S. смотрю другой проек - все ок, ширина трассы из Typical
сравниваю настройки и не нахожу различия

Включена галочка Expand traces в
Setup>Editor Control>Route>Dialogs>Expand Traces

Гораздо проще ввести маску в падстек.
Если хочется по извращаться, то например:
1) добавляем свой слой mask_top
2) в диалоге Mask Generator:
- слева и справа выбираем Via Hole
- операция And
- в Grow/Shrink (в центре) вводим нужное значение увеличения итоговой площадки (отступ)
- включаем Fill shapes
- в секции Output to ставим галочку на User layer и выбираем mask_top
- жмем кнопку Add и в таблице появляется новая строчка
- жмем Process
В результате на слое mask_top имеем искомую графику маски (размер=отверстие+отступ), которую можно напрямую передать в гербер или войти в редактирование графики, оставить видимым только слой mask_top, выбрать все скопом и в диалоге Properties поменять на Soldermask Top.

в проекте будет множество мест с одинаковой трассировкой. подскажите, где почитать про шаблон layout, что развести кусочек платы один раз а потом несколько раз откопировать его. Маршрут Expedition (7.9.2).

если не использовать RB, то посмотри фильм blocks.rar в директории 01_Старые видео (архивированные winrar) на сайте fill-a
возможно это то, что дохтур прописал