Все что бга и имеет указанный шаг разводится по умолчанию как inverted pyramid (особенно если матрица полная)- бывают конечно исключения в виде корпусов с прореженной матрицей и оптимизированным пинаутом, но в общем и целом только пирамида. Делается вестимо стеканными микровиа, и тут надо понимать что базовый подход вроде "1 ряд бга=1 ступень пирамиды=1 слой" далеко не всегда так работает из-за специфического расположения рейлов питания и хайспидов требующих изоляции плейнами, благо у HDI плат относительно тонкие препреги и ядра и укладыванием хайспидов на соседних слоях без разделения сильно не набалуешься. Видал немало конечно и "варианты" когда грязной магией пытались снижать как угодно число стеканных микровиа, но это грязь: "дешевые" реализации видел, хорошие реализации- нет
.
В наиболее сложном случае вас ждет ELIC aka All-Layer-HDI, далеко не все заводы(по миру) способны сделать это:
- вообще, в смысле осилить
- качественно
- быстро
- за вменяемые бабульки
На референсы я особенно смотреть бы не стал, благо при таких корпусах очень редко можно встретить разводку пригодную для закладки в целевой проект начать лучше с выбора хорошего завода и запроса Design Rules Kit вместе со стеком- предшествовать этому должно планирование дизайна, чтобы понимать что просить.
Конкретно ваша микросхема разводится с минимальным числом микровиа на минимальном количестве слоев.
HDI example 0.4 - 0.35, ATBTLC1000A
Nov 9 2016, 00:08
Из тех заводов куда регулярно отправляю дизайны это AT&S и TTM, также можно порекомендовать Sanmina. Мое личное предпочтение- AT&S: у них просто шикарная документация на все- от стека до правил, ну и инженерный уровень высочайший. Кроме того, у них в партнерах Häusermann.
