Регулярно в течение уже десятка лет паяем безсвинцовые BGA микросхемы (0.8 мм, 1 мм) на платы с HASL (обычный свинцовый, насколько знаю). В печке по безсвинцовому профилю. Неудачи при пайке редки, и чаще всего это огрехи установки чипов. Изделие с платами подвергается многократным ударам до 500g (единицы мс), отказов не помню.

Учтем-с, у нас все платы под БГА с золотом, так что опыта по hasl+бга нет

Подтверждаю, проблем при пайке BGA (шаг 0.8/1.0) на HASL не замечено за последние 8 лет, за исключением кривой установки и недогрева.

Вроде бы в моем изначальном посте я постарался внятно объяснить причину...

эх. Вы из телефонно-ноутбучного сервиса? Смотрите ютьюб?
Я сказал про теорию, которая подтверждена практикой для ответственного применения: военка, космос и медицина. Другого не делаю.
Для бытовуху и собственного применения можно ВСЁ.




что реально 500g, и это BGA на одной пайке? Без андерфила, без виброразвязки?
500g предельная характеристика для танков и объектов на их базе (ГОСТ РВ 20.39.304-98)
Если вы десяток лет паяете для военки бессвинец на свинец (т.к. HASL - это только способ нанесения покрытия), да еще умудряетесь получить 5 приёмку, то что-то у военпреда не так

Однажды нам сделали платы с покрытием золотом (мы специально покрытие не указывали, по умолчанию делали HASL, а тут самодеятельность проявили), были проблемы с пайкой, т.к. паялось это руками без трафаретов и паст, на флюсе. После пары неудач (не все шары припаивались) перед установкой BGA руками облуживали пятаки, после этого проблем не было. В дальнейшем всегда указываем покрытие, чтобы не было сюрпризов. Пайка на флюс-гель (Flux Plus).


Не танк. АСВК, ОСВ-96, Корд (этот послабее воздействие даёт, т.к. тяжёлый) и прочая 12.7 мм шняга.

Платы небольшие (55х48 мм), на одной три BGA микросхемы, на второй пять, в том числе BGA484 (1 mm шаг), BGA160, BGA96 (шаг 0.8). Платы собраны в этажерку, направление ускорения - по нормали к плате. Указанное воздействие осуществлялось единицы тысяч раз (на изделие). Не понимаю, что вас удивляет. Когда лёгкий квадратик размером 23х23 мм припаян на 484 шара - это зубами не оторвать. Главное, чтобы припаялось.

Кстати, насколько помню, как раз HASL даёт прочное, надёжное соединение в отличие, например, от иммерсионного золота, которое на механику куда менее прочное. Это ещё одна причина, почему HASL.

А зачем в винтовках микросхемы ?

Наверное, чтобы пульки летали поточнее. Особенно ночью.

Очень странно, что делаете это по смешанной технологии (свинец-бессвинец), без виброразвязки и андерфилла, что в принципе не может быть: ведь не идиоты же разрабатывают такую технику.
Да и еще и пятую приемку получаете?
Если позволите, то на Вашем месте такого нигде никогда вслух не говорил.
Очень печально...

Не расстраивайтесь, это было не серийное производство, в общей сложности несколько десятков образцов. В таких условиях, сами понимаете, нет возможности всё делать "как положено", приходится довольствоваться тем, что есть. Я сообщил это не целью призвать так делать или доказать правильность этого пути, а лишь поделился реальным опытом - автор темы интересовался, получится или нет. Очевидно, что "запас прочности" у технологии имеется, отказов по вине ПП не помню, а дивайсы проходили весь комплекс испытаний (климатика -40..+50, механика - тряска и удары, и прочее, не оказывающее воздействие на ПП (дождевание, солевой туман...)). Поэтому единичные образцы на начальных этапах разработки в принципе паять можно. На серии, конечно, надо делать "по уму".

К сожалению не все микросхемы можно купить в свинцовом исполнении, тоже сталкивались с этим, к сожалению.
Меня больше интересует - лучше сделать реболинг бессвинцовой БГА и запаять на свинец или все же смешанная технология - бессвинцовые шары на свинцовую пасту?
По моему опыту и тот и тот вариант работал без замечаний, но выборка крайне небольшая (тысяч 5-10 изделий, большинство бытовуха).

Мужики, говорить могу только за технику, которую делаю для военки, медицины, в общем ответственное применение.
Там никакой бессвинцовой технологии просто не может быть.
Если вы согласовали по ЭКБ применение иностранных микросхем и они имеют бессвинцовые шариковые выводы, то по требованиям вы должны провести реболл на свинец.

Если для Вам что-то говорит название компании НИЦЭВТ и фамилия бывшего их главного технолога Лейтес И., то предлагаю поискать в интернете и почитать его статьи на тему роболла и применения смешанной технологии (бессвинец-свинец). Уж больше, чем он, в нашей стране, по этому вопросу никто не знает.
Мне лучше об этой теме, чем он, не рассказать.

Кстати, в данной статье комбинация бессвинецовый компонент и свинцовая паста является допустимой, но не желательной: http://www.kit-e.ru/articles/circuitbrd/2009_02_120.php


А если не мешать бессвинец-свинец, а бессвинецовый компонент BGA запаять без пасты на ImGold. А всё, что свинцовое отдельно на свинцовую пасту? Допускается ли такой подход? Просто реболлить новые микросхемы - совсем уж нетехнологично.

Сообщение отредактировал Inanity - Nov 15 2016, 13:12

С флюс-гелем паяли такое без пасты, нареканий не было, но это было для стороннего заказчика, не военка и не медицина. Запаяли порядка 300 изделий, так что статистика так себе. На военку я бы не рискнул так делать.

В целом не все так однозначно, как может показаться.
В приложении три статьи статьи на тему, для интересующихся этим вопросом.