| |
|
  |
 BGA с бессвинцовыми шарами - на ПОС63 |
|
|
|
|
 Nov 16 2016, 14:30
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 221
Регистрация: 6-07-12
Пользователь №: 72 653
|
Есть, кстати, ещё мысль, что реболл это в принципе бесполезное занятие, т.к. в случае Flip-chip BGA, шарики кристала (die) будут тоже бессвинцовые, а их уже, извините, никак не поменяешь. http://m.eet.com/media/1196089/Fig%201.jpg
Сообщение отредактировал Inanity - Nov 16 2016, 14:31
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 16 2016, 15:39
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 702
Регистрация: 8-06-06
Пользователь №: 17 871
|
Цитата(Inanity @ Nov 16 2016, 17:30)  Есть, кстати, ещё мысль, что реболл это в принципе бесполезное занятие, т.к. в случае Flip-chip BGA, шарики кристала (die) будут тоже бессвинцовые, а их уже, извините, никак не поменяешь. http://m.eet.com/media/1196089/Fig%201.jpgПри чем тут шарики кристалла? Они не участвуют в пайке корпуса к плате. Кстати, бампы зачастую SnPb, RoHS это допускает, т.к. свинец находится в герметизированной зоне и не попадает во внешнюю среду. Хотя совсем недавно, вроде, началась замена бампов на бессвинец. Цитата(makc @ Nov 16 2016, 10:05) В целом не все так однозначно, как может показаться.
В приложении две статьи на тему, для интересующихся этим вопросом. Судя по этим статьям, хуже всего при термоциклировании ведет себя классическая технология, SnPb / SnPb ??
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 16 2016, 20:06
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 221
Регистрация: 6-07-12
Пользователь №: 72 653
|
Цитата(Flood @ Nov 16 2016, 18:39) При чем тут шарики кристалла? Они не участвуют в пайке корпуса к плате. При пайке нет, но при термоциклировании могут так же выйти из строя. Мы ведь рассматриваем какой тип "сплава" лучше ведёт себя при термоциклировании? Если мы говорим, что в жестких условиях нужно применять только SnPb, какой смысл заботиться о шариках снаружи, если шарики внутри не поменять? Тогда уж сразу от поставщика надо заказывать SnPb flip-chip bga, но что-то мне подсказывает, что это нереально. Может коллеги поделятся опытом заказа SnPb микросхем BGA? А в общем, после статей от makc я вообще запутался кто прав, кто нет.
Сообщение отредактировал Inanity - Nov 16 2016, 20:07
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 16 2016, 23:38
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 687
Регистрация: 11-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 884
|
Цитата(rom67 @ Nov 15 2016, 13:59) Мужики, говорить могу только за технику, которую делаю для военки, медицины, в общем ответственное применение.
Там никакой бессвинцовой технологии просто не может быть.
Если вы согласовали по ЭКБ применение иностранных микросхем и они имеют бессвинцовые шариковые выводы, то по требованиям вы должны провести реболл на свинец.
Если для Вам что-то говорит название компании НИЦЭВТ и фамилия бывшего их главного технолога Лейтес И., то предлагаю поискать в интернете и почитать его статьи на тему роболла и применения смешанной технологии (бессвинец-свинец). Уж больше, чем он, в нашей стране, по этому вопросу никто не знает.
Мне лучше об этой теме, чем он, не рассказать. НИЦЭВТ - да, они просто чемпионы по растратам... Цитата(Dr.Alex @ Nov 11 2016, 01:20) Настолько нелепая ахинея что не смог пройти мимо.
Просто признайтесь, что не имеете никакого опыта и вообще отношения к поверхностному монтажу. Пат сталом)))) Признаться, этот одаренный товарищ потратил несколько моего времени - я довольно долго размышлял, неисправен он, либо настолько специалист, что разговаривает на другом языке, непонятном простым смертным. По ходу все же первое... Цитата(dxp @ Nov 11 2016, 10:15) 500g фигасе. спасибо за информацию. насколько я знаю, другие люди для получения похожих цифр целую технологию выпиливали, с заменой жесткого на гибкое...
--------------------
Если хочешь узнать, что ждет тебя на дороге впереди, спроси у тех, кто возвращается по ней.
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 17 2016, 04:44
|
Гуру
Группа: Админы
Сообщений: 3 621
Регистрация: 18-10-04
Из: Москва
Пользователь №: 904
|
Цитата(Flood @ Nov 16 2016, 18:39) Судя по этим статьям, хуже всего при термоциклировании ведет себя классическая технология, SnPb / SnPb ?? Да, как ни странно. В остальном получается, как я понимаю, чем меньше переходов и однороднее соединение (лучше смешивание припоев), тем лучше и с точки зрения термоциклирования, и с точки зрения механической прочности. Цитата(Inanity @ Nov 16 2016, 23:06) При пайке нет, но при термоциклировании могут так же выйти из строя. Мы ведь рассматриваем какой тип "сплава" лучше ведёт себя при термоциклировании? Если мы говорим, что в жестких условиях нужно применять только SnPb, какой смысл заботиться о шариках снаружи, если шарики внутри не поменять? Тогда уж сразу от поставщика надо заказывать SnPb flip-chip bga, но что-то мне подсказывает, что это нереально. Может коллеги поделятся опытом заказа SnPb микросхем BGA?
А в общем, после статей от makc я вообще запутался кто прав, кто нет. Эти статьи, на мой взгляд, говорят о необходимости выбора правильной технологии, в зависимости от условий применения собранного изделия. Идеального решения нет, т.к. для бессвинцовых технологий специфична ещё одна проблема - оловянные усы (tin whiskers). См. приложенные статьи.
--------------------
BR, Makc
В недуге рождены, вскормлены тленом, подлежим распаду. (с) У.Фолкнер.
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 17 2016, 09:58
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147
|
Цитата(Flood @ Nov 16 2016, 18:39) Судя по этим статьям, хуже всего при термоциклировании ведет себя классическая технология, SnPb / SnPb ?? Мне показалось, что последняя статья говорит о преимуществе свинцовой технологии. В статьях испытания проводились на "чистых" платах, аппаратура рассчитанная на термоудары всегда заливается. Клиенты Interflux делают реболлинг.
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 17 2016, 12:08
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 702
Регистрация: 8-06-06
Пользователь №: 17 871
|
Цитата(ZZmey @ Nov 17 2016, 13:11) Свинцовая технология надежнее, чем Pb-Free. Именно по этому мед. техника и военка на "западе" директивы RoHS не придерживается. Скорее не на западе, а в США? Там и дорогой/ответственный телеком нередко на Pb идет. Но в связи со статьями о преимуществе бессвинца при термоциклировании возникает желание увидеть какое-то обоснование, почему так делается. Цитата(Inanity @ Nov 16 2016, 23:06) При пайке нет, но при термоциклировании могут так же выйти из строя. Мы ведь рассматриваем какой тип "сплава" лучше ведёт себя при термоциклировании? Если мы говорим, что в жестких условиях нужно применять только SnPb, какой смысл заботиться о шариках снаружи, если шарики внутри не поменять? Тогда уж сразу от поставщика надо заказывать SnPb flip-chip bga, но что-то мне подсказывает, что это нереально. Может коллеги поделятся опытом заказа SnPb микросхем BGA? Еще раз: - внутренние шарики (бампы) и так SnPb, переход на бессвинец начался недавно и пока далеко не полон; - внутренние шарики герметизированы, соответственно можно надеяться на меньшее влияние на них окружающей среды (втч температуры, т.к. не только эти шарики являются несущей конструкцией).
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 17 2016, 13:24
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 221
Регистрация: 6-07-12
Пользователь №: 72 653
|
Эта: Цитата(makc @ Nov 17 2016, 07:44) Идеального решения нет, т.к. для бессвинцовых технологий специфична ещё одна проблема - оловянные усы (tin whiskers). См. приложенные статьи. и эта: Цитата(Flood @ Nov 17 2016, 15:08) - внутренние шарики герметизированы, соответственно можно надеяться на меньшее влияние на них окружающей среды (втч температуры, т.к. не только эти шарики являются несущей конструкцией). проблемы по идее должны решаться underfill-ами. Считаю, что BGA необходимо заливать underfill-ами в ответственных применениях. По идее это решает проблему взаимодействия с окр.средой и укрепляет конструкцию крепления BGA-микросхемы к плате. Платы так же лакируются. Я не представляю как будут расти "усы" в среде компаунда (NF260 - твёрдость по Шору > 90, а это достаточно жёстко) и в среде лака. Что думаете, коллеги?
Сообщение отредактировал Inanity - Nov 17 2016, 13:33
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 17 2016, 15:26
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 444
Регистрация: 5-09-06
Из: София
Пользователь №: 20 103
|
Цитата(ZZmey @ Nov 17 2016, 15:37) Вот покажите мне плату с "оловянными усами"! Реальное изделие, которое из-за них вышло из строя. живой платы, к счастью, нет. Но гуглите "toyota tin whiskers" - попадёте на вот такой классный документ, инженеры НАСА помогали разобраться в чём дело - https://nepp.nasa.gov/whisker/reference/tec...-app-sensor.pdf есть ещё такая компания KOSTAL, тоже производит автоэлектронику, лакирует платы прямо поверх остатков флюса - именно для предотвращения роста усов.
--------------------
Невозможное я делаю сразу, а невероятное - чуток подумав.
|
|
|
|
|
|
|
|
Nov 17 2016, 18:36
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 687
Регистрация: 11-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 884
|
Цитата(ZZmey @ Nov 17 2016, 16:37) Вот покажите мне плату с "оловянными усами"! Реальное изделие, которое из-за них вышло из строя. Вам хочется это видеть ? Если если кто увидит такое на моих платах, мне крандец. То, что чума существует, это факт. И какая разница, что там будет - усы или порошок... Крандец все равно(
--------------------
Если хочешь узнать, что ждет тебя на дороге впереди, спроси у тех, кто возвращается по ней.
|
|
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
