Вопрос такой. Как будет выглядеть структура платы в которой используется симметричная полосковая линия. Планируется делать следующим образом. Первый слой ядро RO4350 толщиной 0.508 мм фольгированное только сверху(снизу вообще ничего нет), затем препрег RO4450 толщиной 0.101 мм ( потому что без препрега нельзя), затем опять ядро RO4350 толщиной 0.508 мм у которого рисунок фильтра сверху. Таким образом, получается плата с симметричной полосковой линией.

Вопрос следующий, на сколько при прессовании уменьшится толщина препрега. Причем толщина меди планируется 18 мкм и там где будет рисунок получится, что препрег при прессовании обтечет рисунок. Так вот интересует толщина препрега от поверхности рисунка. Может кто делал уже такие платы и знает какие там величины. Это необходима знать, чтобы провести точный расчет фильтра.

Про толщину слоев после прессования - может это лучше спросить в разделе Изготовление ПП - PCB manufacturing ?
Наверное, там лучше знают, что обычно получается.

При прессовании не только уменьшится толщина препрега, но и медь вдавится в ядро - в меньшей степени, конечно, но всё равно вдавится.

Точности толщины слоев лучше 10% всё равно не приходится ожидать, так что проверяйте, насколько у вас при этом развалится фильтр и приемлемо ли это.

Вообще всё зависит от производителя. Не пробовал так с роджерсами, но для текстолита производитель может препрегами набрать нужную толщину для любого слоя. Мы заказывали шести- и восьмислойки из FR со всеми слоями диэлектрика по 0,3мм, например, чтобы все линии во внутренних слоях были симметричные - сделали.

Я бы заказал тестовую плату, сделал шлиф и посмотрел, что получается в реальности. Всё равно с первого раза попасть в размер шансов очень мало.

Я вам советую просчитать ваш фильтр при толщине препрега 85 и 100мкм. Если это изменение будет влиять на характеристики - переделывайте топологию, например увеличивая толщину плат до 0.762мм.

Насчет Архимеда я как то не подумал.... Препрег реально затечет в полости между медью и тем самым его обьем над рисунком уменьшится, а соответственно и высота. Кстати у меня рисунок фильтра занимает около 40% от размеров платы.

Это первое что надо учитывать на мой взгляд.

Ну а как влияет разброс толщин ядер и препрега, наверное тоже придется просчитать.

Есть еще один момент. предположим рисунка фильтра нет и там сплошная медь, при прессовании препрег сожмется ли и если сожмется то насколько?

Препрег при прессовании и нагреве полимеризуется, при этом он дает усадку, но очень малую, иначе плату скрутит винтом. Вообще, насколько я понимаю, толщина слоя препрега производителем дается для готового продукта.

Сейчас пообщался с технологом СВЧ плат. Он сказал, что обычно в спрессовывании двух ядер участвуют 2 слоя препрега, один не дает 100% склеивания. Вот так!

Вы занимаетесь "ловлей блох"! Если ваш проект требует такой высокой точности, что имеет значение как усядет препрег - это не правильный проект. В любом случае Вы не получите хорошей повторяемости на таких материалах.
Рекомендую не обращать внимание на такие мелочи - все равно устройство не получится с первого раза и придется корректировать на второй версии. Если нужна высокая точность лучше сразу пакетом сделать несколько плат скорректированных в +- и потом выбрать из них наиболее удачную, а другие - в мусор.
Удачи!

Спасибо!