При разработке ПП столкнулись с проблемой деформации плат при нагреве(при монтаже, пайке, а также при работе на температуре +85). Было выяснено, что причина в разнице теплового расширения меди и основная платы. Решение было найдено в том, чтобы все внутренние полигоны делать сеткой, и это действительно хорошо помогло, полностью устранив проблему деформации. Однако, это решение имеет ряд понятных недостатков, связанных с ухудшением качества линий передачи на высокой частоте.
Мне подсказали, что можно даже со сплошными полигонами на внутренних слоях можно избежать деформации платы, если соблюдать баланс меди. Я ищу информацию о том, как это правильно делать. Пока нашел этот сайт - https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-...er-balance.html. Но на нем самое важное мне не понятно, как именно производить разводку плат, чтобы соблюдался этот баланс.
В качестве основания плат мы используем FR-4, проводящий слой - медь, толщина всех слоев одинаковая.
Спасибо всем за ответы.