Xpedition V2.0. Существует ли подробная дока по созданию ячеек (BGA и SOIC корпуса создал, все нормально; сейчас с нестандартными корпусами разбираюсь; хотелось бы что то почитать)?

D:\Mentor64\EEVX.2\docs\pdfdocs\celleditor_gd.pdf

Я этим документом пользуюсь... А как связать земляной полигон переходами? Область металлизации я добавил, но не могу на нее вставить переходные отверстия (via). Понятно что делаю неправильно, но пока не знаю как.

Это?

Если это оно, то ужас. Я создаю посадочное место под компонент (корпус QFP). Выводы сделал, но под самим компонентом надо создать термоплощадку - металлизированная область с переходами для отвода тепла. Может правильнее создать просто контактную площадку, которую далее связать с нужным слоем переходными отверстиями уже при создании печатной платы. Просто ранее занимался только схемотехникой, но для себя решил освоить и полный цикл - до создания печати. Теперь вот мучаюсь пока на этапе создания посадочных мест.

А. Так вот в чем вопрос. Создавайте термопад как простую площадку. Те галки\меню, которые у меня на скриншоте - остаются актуальными и в разводчике. Это позволит вам ставить переходники на площадку. Переходники в термопад также лучше не добавлять на этапе создания компонента, если нет жесткого требования их конфигурации, так как, в зависимости от того как и где компонент будет стоять на плате, может быть разная их конфигурация.
ПыСы Если что, после понимания процессов создания посадочной площадки, можно использовать калькулятор посадочных для ускорения разработки...

Термоплощадку можно сделать несколькими способами, например:

- добавить Condactive Shape (область жестко заданного металла)
- дабавить via выбрав в диалоге Add_Via такую же цепь как у Condactive Shape и включив галочку DRC_off

Вот что получилось:



Имеем 5 переходных отверстий, которые надо связать в область металлизации.




Fill как всегда thanks. Попробую.

Если знаете что область металла в итоге на плате будет всегда связана с такой же цепью как какой-то пин, то в свойствах выберите для нее такую же цепь как у пина (соответственно и у переходов тоже). Тогда на плате термоплощадка (и ее via) автоматом подключатся например к земле.

Я сейчас попробовал использовать вместо Condactive Shape -> Place/Pin такого же размера и по аналогии с "добавить via выбрав в диалоге Add_Via такую же цепь как у Condactive Shape и включив галочку DRC_off" вставил в этот пин 5 переходных отверстий. Получается тоже самое, только действительно, теперь этот пин можно связать с дополнительным пином символа (TermoPAD) при создании элемента. Вообщем учиться и учиться.


Ячейка сохранилась. Единственное что не совсем понятно, почему эти ПО между собой какими то линиями (красными) соединились?




Хм... Видимо второй путь не совсем верный. Надо обратно вернуться к термо площадке.

Потому что через пин не происходит прямого соединения переходов, а через Conductive Shape происходит.
Вот вам наглядный пример где один переход не попал в область CS и соответственно появилась линия соединения от него к ближайшему другому переходу, которую надо трассировать (здесь или в плате), так же как и есть линия соединения пина 1 и ближайшего к нему перехода ибо я подключил CS и переходы к цепи Net-1.
И в данном примере если на схеме (или в PDB) подключить пин 1 к цепи GND, то и CS и переходы подключатся к GND на плате.

Собственно говоря, как реализовывать тепловой "пин" определяется исходя из того как будет реализовываться подключение к "пину" на схеме и в топологии. Если сформировать его как пин в ячейке, то придется добавлять пин и на символ на схеме. А в случае CS можно обойтись без этого. CS (и переходы) можно в любой момент подключить\переподключить к любой цепи в топологии.