Прошу специалистов с опытом ВЧ дизайна подсказать.
Нам нужно спроектировать плату, на которой будет короткая (~1см) линия с частотой 1,4ГГц (LVDS, инттерфейс FPD-Link-3).
Вопрос - подойдет ли FR-4 или нужно ориентироваться на ВЧ материал для платы?
Вопрос возник, т.к. в литературе пишут, что на частотах выше 1ГГц нужно использовать ВЧ-материалы, а не FR-4. С другой стороны линия будет короткая - от разъема сразу к десерилайзеру.

ИМХО, это можно и на FR4. Материнские платы же не из СВЧ материалов делают для обычных ПК. Но они работают, тем не менее.

У Вас откуда такая информация, если не секрет?

Сообщение отредактировал Elsystems - Dec 9 2016, 09:10

Все элементарно считается в калькуляторах, например Saturn или Si9000. Fr-4 можно использовать, только вам нужно знать какой. Их тысячи с разными параметрами на сегодня, в основном смотрят на эпсилон и его лиенйность на высоких частотах. Еще лучше получить и потестировать. В основном у вас будут небольшие потери при использовании Fr-4 на таких коротких расстояниях что может быть приемлемым. Но если по каким то причинам не приемлем Fr-4, то делать плату например на роджерсе это дорого и не всегда оправдано. Чаще используют при 4 слойках и более, один или два слоя роджерса вместе с Fr-4.

Вы можете сами просто проверить.
Ввести простейшую схемку в HyperLynx и параметры стека

Запустить осциллограф и получить например глазок

Изменить длину на 10см и получить

Запустить Sweep и увидеть например как изменяется сигнал с изменением Er от 3 до 4.5 с шагом 0.5 при длине 10см (т.к. на 1см смотреть не интересно)

Можете и дальше поиграться и понять что критично, а что нет. И все это за пару часов времени.

BackDrilling критичен при длинных стабах, если спланировать дизайн так, чтобы переходы были на максимально разнесенные слои, то влияния стабов почти нет и BD не нужен.

На таких частотах FR-4 подойдет без проблем. Потери, по сравнению с тем же роджерсом, значительные, но при достаточно тонком слое потеряется меньше половины децибелла