Господа, есть вопрос.
Хочу прицепить к STM32F429 дисплей через LTCD

Есть у меня дисплей с платой, на которую напаян SSD196. И я обратил внимание, что от контроллера к разъему линии подходят сплошной шиной. Ну то есть последовательность пинов на контроллере соответствует последовательности пинов разъема.
У меня же получилось как-то вразнобой.

Гляньте на разводку, не будет ли проблем с LTCD ?
Ничего что у меня есть линии которые оттрассированы так что дорожка идет скажем вверх, затем после VIA меняет направление на противоположное в другом слое? Не создаст ли это паразитную индуктивность?

На частотах ниже 50 МГц можно не заморачиваться... Работать будет

Конденсаторов не видно на ногах разъёма, и откуда берётся земля. Вот это критично

Сообщение отредактировал niXto - Dec 11 2016, 16:11

[CENSORED]
Разводка очень проста - подложка земля по всему пути вч линий, цвета и синхру нужно делить барьерами земли на стороне линий. Земли как можно больше.

Иначе получится как у меня в первом варианте, дребезг произвольных разрядов rgb - помеха от sram.

Сообщение отредактировал IgorKossak - Dec 13 2016, 19:53

Спасибо.


А pixel_clk нужно отделять?

Я схему подключения к LCD и SDRAM взял от платы STM32F429-DISCO. С одним лишь различием - там 4-слойка, у меня двуслойка.
Линии развести получилось, но вот под чипами земля изрезана. В принципе эти изрезаные полигоны легко соединяются переходными отверстиями, по кратчайшему пути.
Но вот что-то меня сомнению мучают - где-то читал что для работы связки STM-429 и SDRAM без 4-хслойки не обойтись.
Получилось (пока черновик) вот что. Что скажете?

Сообщение отредактировал zheka - Dec 11 2016, 16:28

Попробуйте землю развести в 2-слойке.
Хоть и говорят что у SDRAM на коротких линиях можно не выравнивать длину дорожек и волновое не подгонять под 50 Ом, но я так не пробовал.
Не знаю будет ли у вас работать.
Терминаторы на линиях SDRAM не помешают.

Не тратьте время зря.

А нельзя ли Вашу точку зрения поподробнее?

Земли нормальной не будет, зазор между трассами минимальный - не взлетит.

Удивительно....
По цене дешевле купить готовую платку с минимальным обвесом

Как вы думаете - 4-слойка, или китайсы и тут сэкономили?

https://ru.aliexpress.com/item/freeshipping...f8-60d63d4d3bdc

У вас на картинке не разведено питание и земля. Слой земли должен быть цельный. Не нужно таскать 50-100МГц сигналы через всю плату в нижнем слое. Такие сигналы всегда должны идти вдоль слоя земли.

Для SDRAM на двух слоях нужно просто минимизировать длину самого длинного сигнала, сохраняя хороший слой земли. Выравнивание длин и резисторы особо не нужны. Правильное волновое сопротивление если плата толщиной не 0.3мм тоже не получить, но на дорожках до 2-3 дюймов оно вообще не важно.

Попробуйте сначала разводить всё в одном слое, считая что нижний слой - это земля. Переставляйте пины, там где это возможно, используя Stm32CubeMX. Рабочая разводка в двух слоях возможна даже с нормами 0.22/0.22 и частотой SDRAM >100МГц, но требует в разы больше усилий, чем на 4-х слоях.

Что подразумевается под цельной землей? Полигон, соединяющий зкмляные выводы пвмяти? или земля должна быть под всем брюхом памяти? цельная земля -она должна быть цельной в одном слое? если я натыкаю переходных отверстий под брюхом памяти которые хоть и не сделают полигон цельным, но сократят путь между земляными выводами, это поможет?

Нет, не поможет. Нужно не столько соединять пины в пределах одной микросхемы, сколько обеспечить хорошую связь между всеми точками земли на плате.
Посмотрите на участок справа от текста "C6" - там земля будет делиться на часть выше шины и часть ниже шины. Так делать нельзя. То же самое у вас происходит с областью между контроллером и памятью - всё напутано и для земли места не осталось. Попробуйте сделать так, чтобы 95% сигнальных линий находилось в верхнем слое. Не забывайте про разводку питания.

Переходы слишком малы для домашнего изготовления пп, а для заказа можно и 4 слоя сделать. Разница в ценнике не столь важна как потраченное время.
Землю на двухслойке можно и нужно располагать с двух сторон, с таким расчётом что-б на просвет всегда земля была - сверху/снизу или одновременно. Гнаться за малыми габаритами нет смысла, вы уже отказались от 4х слоёв. Земля если и уходит в переход - то должна иметь минимум три точки в разных местах, идеально -треугольник.
Аналоговую землю вести отдельной линией, токи там малые, но смещение в попугаях ацп может получиться большим.

Керамика на питании, кроме VCAP 2-4мкф - остальное можно смело ставить 0,1 и 0404 размер. Возле стаба кубик больше габаритами, и rc цепочку, ну или электролит.

Прикладываю пример разводки ADSP BalckFin BF532 и SDRAM.
Частота ядра 700 МГц
Частота шины SDRAM: 175 МГц.

Память с процессором соединена короткими проводниками насколько было возможно, никакого выравнивания проводников нет, терминирующих резисторов тоже нет.
Плата 4 слоя (2 внутренних - питание и земля).

Верхний слой:


Нижний слой:


Оба слоя сразу:


Печатная плата. Верх:


ПП. Низ:


На собранном устройстве. Верх:



Низ:


Дело было в далёком 2010 году, когда потребовалось выполнять большие программы с данными и внутренние сегменты SRAM расползлись на кеширование...

Приложил как пример, что будет работать, даже если не выравнивать проводники шин и не ставить терминирующие резисторы.

Еще важный момент: стек печатной платы (слои 1-2 и 4-3) подобран так, чтобы между проводником и землей было волновое сопротивление близкое к 50 Ом! Это важно.

Ядро: 700 МГц, Шина: 175 МГц.

Пользуясь случаем, передаю благодарность ViKo (с его помощью родился замечательный проект!)!

Сообщение отредактировал Mister_DSP - Dec 12 2016, 02:55

Огромное спасибо. ОДин только вопрос -Это где это цена на 4слойку не сильно отличается от 2слойки? У китайцев разница четырехкратная

Сообщение отредактировал zheka - Dec 12 2016, 03:15