корень из 1 / 65% == +25% максимум на что можно закладываться
и то я бы не стал, ибо у вас баян и нужно учитывать неидеальное распределение токов между ключами


разверните тройки ключей на 90 градусов, максимально приблизьте верхние и нижние ключи друг к другу и между полигонами земли и питания накидайте керамики

jeka, перезалейте, пожалуйста картинку из поста №8 так, чтобы помещалась на экран. Или я её удалю.



Вы эту зависимость имеете в виду?

Ну, и насколько же, по-вашему, можно уменьшить индуктивность дорожек напайкой сверху толстой проволоки?
С достаточной для практики степенью точности этой зависимостью можно смело пренебречь. Так что никакого ощутимого эффекта не будет.

jeka, тебе многослоечку бы. токи токовой трассы и возвратной противоположны, это минус две взаимные индуктивности к индуктивности контура (индуктивность прямой трассы + индуктивность возвратной). взаимная индуктивность проводников увеличивается при уменьшении расстояния между ними.

уменьшать индуктивность уширением трассы канает только для очень коротких проводников. это даже чёрный маг джонсон обстёбывал: если хочется уменьшить индуктивность протяженной трассы в двое, ширину трассы придется сделать размером с плату.

А где в новой раскладке силовые выводы?

В целом предыдущая лучше..

Примерно так.

Ага, видно что все грамотно сделано.
Только задачка у ТС на 3 фазы.
И место, видать, ограничено.

Статья по теме , обратите внимание на расположение силовых шин и ориентирование выводов силовых конденсаторов , крупные электролиты лучше заменить на мелкие (параллельное соединение индуктивностей (esl))

Это понятно. но силовая цепь - это не плата, а медные шины поверх платы. Ибо дорожками при всем желании не проведешь такие токи в компактном исполнении - выгорит сразу. Американцы извернулись - сделали на нескольких слоях с толстой медью параллельные дорожки, и модуль очень широкий. В итоге суммарная ширина силовой дорожки сантиметров 20-30 наверное. Но здесь требование модуль компактным сделать.

Хотя тоже хорошее предложение - сделать шины пошире и потоньше, друг на друге и с минимальным зазором.

zato4nik, огромное спасибо за ссылку. Некоторые вещи упустил. Как минимум про ориентацию электролитов не подумал.

Вообще, появилась в голове идея проследить по силовой цепи осциллографом - на каких участках какие всплески напряжения появляются, от одного до другого транзистора. В целях образования, чтоб прочувствовать, где какая индуктивность добавляется.

Современный драйвер двигателя 24 V 400 A. Автор - SEMIKRON
DSC01981.JPG на ixbt.photo:


Токоведущие шины прижаты пористой резиной к керамической плате с кристаллами mosfet с общей ёмкостью затвора 45 нФ.

Драйверы вблизи -
DSC01977.JPG на ixbt.photo:


DSC01975.JPG на ixbt.photo:


Цитата -
Вторая - осциллограмма момента пробоя. Желтый - напряжение затвора, синий - напряжение сток-исток.
Собственно момент пробоя - когда напряжение после плавного возрастания до 120 вольт резко падает.

Вопрос - с какого перепугу резко падает ???

Сообщение отредактировал НЕХ - Dec 24 2016, 22:15

Логарифм отношения расстояния до обратного токопровода к радиусу проводника. Только для плоских проводников, тем более когда расстояние между ними много меньше ширины, это неактуально - там индуктивность пропорциональна толшине зазора и обратно - ширине проводников, а от толшины считайте, что не зависит.

по поводу индуктивности дорожек:
думаю, многим следует почитать sloa069 от TI, он годится в качестве первоисточника и все вопросы отпадут.

потому что измерялось напряжение непосредственно на выбиваемом транзисторе.


Вообщем, еще раз подумав, решил попробовать по многослойной технологии сделать. Но не из обычной многослойной ПП, а набирать бутерброд из просверленной в нужных местах листовой меди (0.5мм) и диэлектриков (0.2мм) силовые цепи, а сверху двухстороннюю ПП для затворов.
Первый вариант - просто стянуть винтами по периметру этот бутерброд, второй вариант - прессовать препрегами. Может кто такое уже делал? Вроде рабочий вариант и в серийке несложный, когда в мозгах прокручиваю технологию. Хотя пока не соберешь образец, всех тонкостей не угадаешь.

у вас нагрузка около 2-3 мкГн.
И выбивает, имхо, крайние (по бокам платы) полевики.

А где нагрузочные резисторы скрученной линии рядом с затвором транзистора?


Индуктивность дорожек примерно 1 нГн на миллиметр + заметная паразитная ёмкость у широких полигонов.

две двухслойки == трехслойка - приемлемый минимум
можно медь очень толстую сделать и не дорого, будет хотя бы в два раза дешевле многослойки



в смысле, им совсем хана ?