Не могу понять - как контроллер будет крутить двигатель, если отрезать ему питание?

Сообщение отредактировал SergeyIv1 - Jan 20 2017, 08:33

что-то вроде этого:

диоды нужны, чтобы на входе КМОП ИМС не возникло напряжение, достаточное для открывания внутреннего паразитного тиристора (0,7 В и более от питания)



Сообщение отредактировал novikovfb - Jan 20 2017, 08:34

Ясно, спасибо!

А для каналов UART тоже так стоит сделать?

И надо ли туда тоже поставить небольшое сопротивление?

если используются стандартные UART приемопередатчики (которые ТТЛ уровни преобразуют в +/-12 В и обратно), в них все необходимые защиты уже есть, Если напрямую ТТЛ уровнями - надо. Сопротивление последовательно с выходом передатчика поставить стОит.

Экранировать вам тут точно ничего не надо.

Если наиболее кратко и доступно.
По питанию и земле возьмите для начала как правило: запрет прохода цепей питания от одного устройства к другому через контактные площадки третьего блока. Должно быть одна линия с ответвлениями к каждому блоку либо все линии сходятся в одной точке от источника питания (предпочтительно для силовых блоков). Если вешаете датчики или м/сх с интерфейсами, то только прямое соединение ВСЕХ линий между двумя блоками, без подключения к лини питания других блоков (тут лучше не применять правило сведения в одну точку), и тут не стоит надеяться на земляной полигон если что то будет стоять по середине.
Так же в цепи питания НУЖНО ставить конденсаторы, причём как электролитические так и керамику. Какую и где обычно надо смотреть в даташите на конкретную м/сх. В вашем случае нелишним будет электролит до 22-100мкФ у каждой м/сх в том числе и КРЕН и плюс керамики 0,001мкф +0,1 мкф от помех (прямо на ножки м/сх).
А так для общего понимания что и почему почитайте как делают УМЗЧ и блокв питания, там доступно описаны пути протекания токов, этого хватит для начального уровня.

ikm, спасибо, по разводке понятно! Сделаю единую линию питания по внутреннему контуру.



Пожалуйста, покажите пример такого подключения конденсаторов к микросхемам. Не до конца понял, как их "прямо на ножки" повесить.

Любой пример бы подошёл.

Ну к сожалению на вашей схеме тяжело орентироваться. Так же земля UNL...-1 почему то подключена к GND2.
Я имел ввиду физически, если ножки питания м/сх расположены рядом, то между ними чип конденсаторы размером 0805, если нет, то берем выводной и один конец в Vcc второй в GND ( которая отвечает за питание).
Например от электролита идут две дорожки питание и земля, их можно проложить вдоль нескольких м/сх работающих в одной связке, а вот делая отводы к каждой м/сх, на эти отводы вешаем керамику. Если например у тебя две интерфейсных микросхемы работают друг с другом или нужно подключить датчик, то их нужно подключать к одному и тому же отводу от общей цепи питания.

И ваш полигон лучше точно не будет, а вот хуже может.

Если так добавлять, то это тоже самое

+1

Да, для начала приведите схему в порядок, хотя бы наименование цепей. Сначала целиком без разъёмов, посмотрите что с чем должно быть связано не прерывно. А потом уже вставляйте в разрыв ваши разъёмы. И при трассировке придерживайтесь схемы, группируя элементы вместе.

Полигон не мой, тут просто советовали так сделать. А что с ним не так? Или вообще отказаться этой идеи?

С подключением микросхем я понял, сейчас переделаю.

Но насчет конденсаторов - думаю, надо их добавить. Но мне не понятно, как ими "обвесить" микросхему? Может в сети где-то есть пример? Мне именно для моей схемы не нужно, просто понять бы, как можно сделать.

Спасибо!



А как правильно его добавить?

Не отказаться, а разобраться, зачем он нужен.


"обвесить" - разместить максимально близко к соответствующим выводам микросхем.

Речь идет, как раз про Ваш полигон, точнее как вы его выполнили. Если вы хотите залить плату полигоном, то он должен заменить все земляные дорожки, а не проходить параллельно с ними. И ВСЁ что подключается к земле должно подключаться к полигону.

Про конденсаторы:
У каждой м/сх есть ножки питания, вот чем ближе к ним вы разместите конденсаторы тем лучше. Т.к. у вас корпус дип, то керамику лучше брать "чип" и размещать на обратной стороне платы, прямо под микросхемой. Электролит с выводами, как можно ближе к корпусу, но тут можно и +- 1 см, в вашем случае не страшно, но ГЛАВНОЕ что бы дорожки от него шли прямо на выводы питания м/сх. А не так чтобы одна напрямую, а вторая огибала весь корпус. Для м/сх в дип корпусе можно прокидывать дорожки между выводами, зазор позволяет, даже при изготовлении платы дома "утюгом". Тем более если вы будет отдавать плату в производство.
Пример: Красным верхний слой, зеленым нижний слой платы.

насчет электролитических конденсаторов - перебор, с их внутренним сопротивлением и высокочастотными свойствами и 10 см дорожки погоды не сделают. Насчет керамики - для высокочастотных схем полностью согласен.

И даже этого мало. Нужно расчистить все, чтобы полигон шел везде, и максимально широко, а не "порублен" на лапшу.
Посмотреть откуда и куда "бегают" токи. дабы особо проследить некоторые участки.
И прочая, прочая...