Здравствуйте. Хотелось бы спросить - имеет ли смысл декап (развязывающий конденсатор питания чего-нибудь) подключать дорожкой к земле целевой микросхемы? С питанием очевидно - причем нужно включить так, чтобы он был на пути втекающего тока. А как быть с землей? Мне стоит подключить питание дорожкой и землю дорожкой, или можно подключить питание дорожкой, а землю развести, кинув переходные отверстия от конденсатора и микросхемы и подключить к земле эти отверстия?
Заранее благодарю за помощь.

Конденсатор лучше подключать как можно ближе к микросхеме. Особенно важно это для быстрых микросхем.

А почему с землей не очевидно? Вытекающий ток такой же как втекающий.

Вот именно. Представьте контур от питания микросхемы, через конденсатор, на землю микросхемы, далее внутри (это недоступно), и пытайтесь минимизировать индуктивность и сопротивление (импеданс) (иначе, максимизировать иммитанс ) этого контура.

зачастую выводы питания разнесены и конденсатор ставят возле +Vdd вывода.
хотя щас в мк наметилась тенденция вывод питания распологять рядом с земляным, тогда 0805 хорошо становица.
у кондеров в меньших корпусах емкость под напряжением уменьшается сильнее

Зато у них индуктивность меньше, поэтому на высоких частотах импеданс меньше.

Зависит от отношения длины и ширины.

Насколько я знаю увеличение ширины даёт худшие результаты, чем уменьшение длины

Можно тут спрошу по-быстрому? Так как практически об одном и том же...
В известном проекте IMX6 REX V1I1 конденсаторы расположены по контуру DDR3 и подключены напрямую к плейнам питания и земли...
Питающие ноги DDR3 тоже подключены к плейнам питания и землю. Тоесть не дорожка идет от конденсатора к питающей ноге, а просто плейн сплошной?
На сколько применим этот подход?

А как Вы себе представляете конденсатор-дорожка-пин чипа в случае BGA? Плейн является вообще единственным подходом в таких случаях.

Ну как представляю... дорожка от конденсатора идет до ноги DDR3а там уже на плейн.
А тут сразу от конденсатора на плейн, хотя до ножки BGA дотянуться можно, ничего не мешает, они скраю.

Так это другой расклад - если земля в виде полигона, то у нее импеданс существенно ниже чем у Vdd.

А в общем случае критериев поиска оптимума слишком много, даже взять замечание товарища Siargy про большее уменьшение емкости для конденсаторов меньшего размера - но индуктивность-то у них меньше (и резонансная частота больше) и где-то это будет более критично чем уменьшение емкости.


До тех пор пока это работает
Когда что-то заглючит, сложно будет сказать кто более виновен питание или еще что-то, или всё вместе.

Ключевой момент - конденсаторы должны висеть на тех же переходных, что и пины питания микросхемы, т.е. расположены с обратной стороны. Тогда они работают правильно...
Если конденсаторы стоят с той же стороны, что и BGA-микросхема, и расположены по ее периметру, то они работают как-то....

Полностью зависит от реализации Если на том же слое стоят далеко и разведены дорожками то да, все верно. Если стоят близко и разведены полигонами то может быть и получше чем с обратной. Абсолютный идеал с точки зрения отверстия это ELIC, который в целом вертикально встроенная медная шина, пусть и небольшая- но это совсем другие дизайны.

Я и говорю - как-то...
Как именно - моделить нужно.