Здравствуйте, с праздником всех!
Интересуюсь способом герметизации печатных плат, без использования корпусов. Тонких корпусов нет, а использовать готовые угловатые не хочется. Да и охлаждение в них не очень. Пробовал тупо окунать платы в эпоксидку, смола стекает, пробовал мешать мел, тальк, гипс, лучше, но не то, с углов все равно виден текстолит. Добавлять крахмал и муку, это уже радиолюбительство, нет гарантии что не зацветет плесень или мыши не погрызут. Порекомендуйте состав.

Аэросил

И-и?

Придает тиксотропность эпоксидной смоле. Вообще, эпоксидку плохо - может порвать выводы при нагреве. Обычно используется герметики вроде виксинта

А можно по-подробнее про тиксотропность? Сколько и куда сыпать. С отрывом сталкивался только в стеклянных диодах и стабилитронах, СМД-шки переносят эпоксидку нормально. Виксинт, неплохо, но только когда он закрыт еще чем то, да и под мелкие деталюхи не протечет. И мягкий он, притом.

Все только опытным путем, покупаем и пробуем. Поищите - в сети есть разговоры об этом

Дайте ссылочку, пожалуйста

Добрый день!

Существуют компаунды мягкие, как резина, и твердые, которые застывают камнем. Покупал на митинском радиорынке белорусского производства.
Они как раз очень подходят для таких целей. Название, к сожалению, не вспомню.

Да, но для них нужна формочка, иначе растекаются.

Простите, может не очень понимаю, что конкретно в плане технологии пытаетесь получить,
но это же делается за 5 секунд из пластилина. Или 3d-принтер. Или другими способами (оргстекло и т.п.).

Сообщение отредактировал x736C - Feb 23 2017, 12:44

Наиболее близко, это технология по которой герметизируют пленочные конденсаторы, но не порошками в электростатическом поле, а окунанием в компаунд. Смысл получить пленку 0,6 ... 1,0 мм однородной толщины, как на фотографии в начале темы.

Единственное, что приходит в голову, это сделать "вращалку", как это с литейными формами делают.
Иначе трудно будет получить равномерный слой. Либо будет стекать, обнажая элементы платы, либо трудно будет равномерно нанести из-за густоты.
На 0:52 показано. Но в Вашем случае имхо легче изготовить горизонтальную открытую форму и заливать с её помощью.

https://www.youtube.com/watch?v=ipB4Gt4kdAc

Видел как центрифугованием наносят фоторезист на кремниевые пластины, слой очень равномерный, но платы прямоугольные, центр тяжести не всегда по середине. Так что пока не представляю. Спасибо всем за идеи, буду осмысливать.

Нет никакого смысла в центрифуге. Речь о медленном вращении по одной или двум осям.
Таким способом происходит ротоционная формовка объемных пластиковых деталей в литейной форме.
Таким же образом, как на видео, изготавливают литейную форму при литье по выплавляемым моделям.
Так же мастер наносит равномерный слой лака или эмали на ёлочную игрушку, только вращая рукой.

Удачи!

все процессы с печатными платами давно стандартизированы по IPC.
достаточно найти нужный документ. например вот:
http://www.ipc.org/committee/drafts/5-33f_...d_rev-11-11.pdf
далее нужные вам химикаты ищутся по характерным ключевым словам "Glob Top PCB chemicals" "Dam and Fill PCB chemicals"

надежд на отечественную химию у меня здесь нет - хотя могу быть просто не в теме.