Добрый вечер. Впервые столкнулся с необходимостью применения мк в BGA корпусе. Есть несколько вопросов
1)Какая зависимость диаметра КП от диаметра шара?
2) Объясните пожалуйста что означает в даташите строчка возле диаметра шара (в приложении выделена жёлтым цветом)

1) IPC-7351A Общие требования к технологии поверхностного монтажа и стандарту образцов контактных площадок
Пункт 14 - компоненты плоской матрицы.
Можете еще IPC-калькулятором воспользоваться, но результат его таки стоит проверять.

Уже достаточно давно как не А, и не B, а C

Прямая. Больше даже и не сказать.

Если быть до конца точным, то ответ содержится в первом пункте из notes.

Вопрос чисто теоретический.

В вашем случае просто почти нет выбора:
- 0.25 NSMD если требуется возможность выводить из второго ряда в топе,
- 0.3 SMD если не требуется (при этом виа прямо в падах, есесно)

Можно и совместить.

КП 0.8-0.85 от диаметра шара. КП в первом ряду можно сделать чуть вытянутыми.

Название копипастил из интернетов просто) Лень такая лень... Особенно дома
ПыСы... Не у всех есть доступ к С...

Чего-то круто для первого раза: ПЛИС Xilinx в BGA c шагом 0.5 со сплошной матрицей шариков.
HDI попахивает.

Вот щаз-то мы и узнаем про куртиярд)))