Разрабатываем систему в корпусе (многокристальный модуль с пассивными компонентами). Система будет герметизироваться молд компаундом.
Толщина этого молд компаунда жёстко зафиксирована, а все компоненты на поверхности подложки SIP не должны быть выше определённой величины.

Я никак не могу выяснить максимальную высоту установленного методом SMT компонента. Какие требования предъявляются к паянным соединениям?

Изучил IPC-610, там есть вот такая картинка:

Предъявляются требования к высоте галтели (которая может и больше высоты компонента быть!) относительно толщины припоя (G). Но нигде нет требований к G!

Наверняка кто-то сталкивался с подобным вопросом, как учитывать высоту паянного соединения?

Из толщины трафарета вычесть % содержания флюса в паяльной пасте?

Если не имеется ввиду ручная пайка, когда монтажник может как угодно криво поставить и припаять компонент,
а пайка в печке, то там, ИМХО, все зависит от материалов и условий: от сил поверхностного натяжения припоя, от качества смачивания, и т.д. В максимуме термопрофиля легкие компоненты по сути плавают в припое и центруются на площадках силами поверхностного натяжения.
Чем лучше смачивание и меньше силы поверхн.натяжения, тем тоньше будет паяный шов и выше качество. И наоборот, вплоть до брака. В литературе встречал цифры 50–75 мкм

Они систему разрабатывают, а не трафареты. О трафаретах пусть Резонит беспокоится...

PS и вообще, какой трафарет? Завтра им другой производитель волной припаяет и тю-тю... так что закладывать надо во много раз больше и по другому стандарту совсем... Т.к. Монтажники могут оставлять иголки в 3-4 высоты компонента.

А откуда им знать как её собирать будут, если требований никто не пишет, они же систему разрабатывают...

Спасибо за ответы. Видимо этот вопрос действительно не совсем тривиальный.

А если его сформулировать по-другому, например: разумно ли ограничить сборщика допуском 50 мкм на толщину припоя? с учётом того, что паяться будут исключительно smt компоненты (в 95% случаев не крупнее 0402).

Если собирать будут в ручную, держа пинцетом каждый компонент, то ИМХО, лучше ограничивать 0.1-0.2 мм. Хотя такие вещи паять в серии руками - это изврат и чревато браком еще и из-за термоударов для 0402.
Если пайка в печке - то типовые цифры я приводил, 50-75 мкм, но реально - как карта ляжет...

Когда дело доходит до мкм - не забывайте про толщину маски на которой лежит компонент, она близка к толщине припоя.

ограничить то можно, вопрос как выполнять.
Фактически нужно по уму взять самую большую контактную площадку, нанести пасту через трафарет (для верности можно взять толщиной 0.2 мм), поставить легкий чип компонент на это место (чтобы он всплыл на припое) и пропустить через печку, затем замерить высоту галтели и заложить в КД максимальную (полученное значение*2, если позволяет конструктив). Вопрос что о вас подумает ОТК, когда им скажут мерить ВСЕ галтели на предмет соответствия требованиям КД.
Вообще, исходя из моего опыта просто на сборочном чертеже платы (до заливки компаундом) ограничивают общий габарит собранной платы (в нашем случае толщину, если важна только одни сторона платы, то можно ограничить размер от посадочной плоскости платы до плоскости самого высокого компонента). Если плата сложная (читай высокие не 1-2 компонента, проще всего обычным колумбусом померить), то делается оснастка для проверки и ОТК весело и быстро проверяет, а сборщик без матов все в дальнейшем собирает.
Расчетная, как писали выше, при сборке на линии и без экзотики до 0.1 мм.

а че, приклеить перед пайкой нельзя ?

похоже на то, видел неоднократно на платах

Для пайки микросхем, если в небольших объёмах, лучше всего подходят паяльные станции.
Например:
http://homemyhome.ru/payalnik-dlya-mikroskhem.html
Последние 6 лет успешно пользуюсь именно такой. Доволен.
Рекомендую сразу купить 2-3 сменных жала с разной конфигурацией наконечников.

Тут уже прозвучали конкретные цифры... А для радиомонтажника это один из законов = пайка должна быть скелетной . Всё остальное = брак.

удачи вам
(круглый)