Имеет ли смысл проектировать устройства где абсолютно все паяется методом трафарет-припойная паста-печь?
Насколько удорожается процесс если на плате есть компоненты требующие пайки волной?

Какие есть соображения по проектирование устройств с точки зрения удешевления пайки?

Волна требует ручной установки компонентов (не все типы выводных компонентов допускают установку на выводных автоматах), а все что ставится руками, все дороже в разы по сравнению со станком, а если что-то требуется на высоту поставить, то вообще швах, возможно потребуется нанесение клея на компоненты которые на той же стороне что и волна, либо селективная пайка, что подороже.
Но, если разница в стоимости SMD и DIP (THT) компонентов огромна, то есть DIP гораздо дешевле чем SMD тогда есть смысл прицениться к DIP + волна. И к плате меньше требований (она может быть супер дешевой)
Но с точки зрения надежности, лучше конечно SMD.

Цена подготовки производства. Цена за точку пайки по каждой технологии. Наценка за применение сразу нескольких технологий.
Всё сильно зависит от производителя, размера партии. При комбинировании процессов выбор исполнителей для заказа изготовления снижается.

И потом, волна, селективная волна вместе с оплавлением в печи добавляют требований по расстановке компонентов...
Банально, в каких-то случаях плата без доп. отступов может уменьшится настолько, что отказаться от, например, селективной волны будет дешевле чем ставить дешевые выводные компоненты.

Считать надо...

Вопрос несколько не корректный и очень общий.

Если грубо и очень обще отвечать, то:
если одна плата (точек пайки до 10-30 тыс.), то не имеет значение - везде будет дорого,
если точек пайки больше 30 тыс. (грубо), то моё мнение, однозначно, поверхностный монтаж (SMT) дешевле выходит

1)Значит если обойтись без SMD компонентов в проекте изделия не возможно(например по соображениям миниатюризации) и этих компонентов нужно большинство,
то лучше вообще отказаться от сквозных компонентов что б пайка шла одним единственным методом?

2)А если стоит задача спроектировать что-то предельно дешевое, то тогда лучше вообще все компоненты DIP пригодные для автоустановки и пайки волной использовать?

3)Если все таки приходится использовать и SMD и сквозные компоненты, то имеет ли смысл размещать все сквозные компоненты
на краю платы так, что б можно было пройтись по их выводам волной припоя не задев SMD компоненты?

1 - да, но не стоит забывать о конструктиве изделия. Не всегда можно использовать поверхностно монтируемые разъемы и силовые элементы исходя из соображений механической прочности и минимальной площади сечения контакта. Опять же не стоит забывать про ограничения при разводке платы - если все *тяжелые* компоненты не влезут на 1 сторону, то с *нижней* стороны их нужно будет приклеивать или ставить руками после основной сборки. слшком плотный монтаж разновысоких компонентов может затруднить ремонт платы (видел как прямо у qfp корпуса на 240 выводов разместили танталы так, что подлезть паяльником для снятия перемычки, не повредив тантал нереально было).
2 - предельно дешевое в серии - поверхностный монтаж. Предельно дешевое единичное/мелкосерийное - ручной монтаж надомниками за наличные.
3 - не подскажу, вопрос более опытным коллегам, у кого обширный опыт автоматизированной пайки DIP компонентов.

есть селективная пайка волной, диаметр пятна (точки пайки) волны порядка 4-5мм.

Возьмите прайс листы изготовителя и сборщиков и один раз посчитайте. Посмотрите на требования к размещению для селективной волны на сайте предприятия, с которым планируется работать.
Посчитайте стоимость при разных исполнениях платы.
Вопрос "на сколько" не для форума. Тем более когда плата "сферическая, в вакууме", с неизвестным размером партии.

Для установки селективной пайки не имеет особого значения где и как расположены выводные компоненты. Установки селективной пайки работают по программе и могут пройтись волной припоя в любом месте на выбор. Главное правило такое - зазор между выводами выводных компонентов и ближайшем SMD компонентом должен быть не меньше половины диаметра сопла. Сопла бывают разные, в зависимости от производителя установки. Мы используем установку Pillarhouse Pilot, у неё сменные сопла, от 2мм до 8мм. Еще один момент - выводные компоненты должны немного отстоять от краев платы, так что бы не препятствовать её закреплению в каретке. Вот ссылка на пост о селективной пайке в нашем блоге.

Сегодня постараюсь выложить еще один пост с видео пайки радиаторов на Pilot-е.

Сообщение отредактировал checkpoint - Jun 2 2017, 15:25

Вот еще немножко про селективку: пайка радиаторов для TO-220.

А могли бы Вы выложить фотки как именно фиксируется плата, что требует наличия зазора? У того же InterSelect'a таких вопросов не возникает, поэтому и хотелось бы узнать как это реализовано у других.

ИМХО, нельзя ограничиваться только оценкой процесса пайки как таковой.
Есть еще стоимость компонентов и обычно планарные немного дороже выводных.
А для пайки волной отдельный разговор, здесь уже писали про ручную подготовку.
Думаю, что выгода будет при большом объёме производства.
http://alphaassembly.com/~/media/Files/Coo...ouble_10_06.pdf
http://www.mtarr.co.uk/courses/ami4945_dpb...ary/sup_09.html

пример Вы привели для пайки обычной волной. Выше говорили про селективную пайку волной. Там проблем, свойственных обычной волне, нет.
Из проблем селективной пайки приходит на ум только подготовка (программирование), дороговизна даже на большой партии, ну и не частое само по себе оборудование

Все-таки текст у ТС выглядит так "Насколько удорожается процесс если на плате есть компоненты требующие пайки волной? "
Если ТС интересует именно селективная пайка, то я принимаю замечание, но смысл использования оставляю под сомнением.

Сообщение отредактировал vicnic - Jun 6 2017, 19:39

Есть, есть. И припой окисляется даже в среде азота, и перемычки между выводами образуются, и компонент иногда может смыть, и непропай тоже бывает. Факторов-то влияет много на процесс, всегда всё идеально быть не может, к нашему общему сожалению.