1. Draw to One-up Border Вы делаете уже в совмещенном проекте (после команды Merge)? (Создать два контура в одном проекте нельзя)
2. Контур (до применения DOB) является ли у Вас сплошной неразрывной линией? Рекомендую предварительно применять edit line change joint segment.
3. Если Вы правильно ответили на пп1 и 2, то прикрепите проекты. Если не можете проекты - прикрепите проекты состоящие из слоев board. Я попробую Вам помочь, если актуально..

Люди! Кто-нибудь может поделиться API для CAM350 и Blueprint?

API - это что? Интерфейс? Или это завуалированная просьба о возможности использования продукта без оплаты?

Кстати, тут было ранее сообщение от Apr 21 2010 о "работе" с интерфейсом сообщение. См. картинку


Сообщение отредактировал cam350ru - Apr 27 2017, 15:26

Да, интерфейс.
Application Program Interface.

А как же им можно поделиться?
http://www.downstreamtech.com/blueprint-pcb.php
http://www.downstreamtech.com/cam350-demonstrations.php
https://www.youtube.com/watch?v=Gl3rwLDKyZ8 и проч.

Опытные пользователи САМ350, подскажите пжл. Стоит задача написать макрос для определения отверстий, которые необходимо тентировать. Сейчас пока это делается в ручную (отдельный слой в Altium), но это работает, когда мало таких отверстий.
Я себе это так представляю: макрос пробегается по всем отверстиям и те, которые попадают на пады, выносит на отдельный слой. С макросами ранее не работал, все возможности не представляю, поэтому прошу не забрасывать сразу помидорами, если сморозил глупость (может такое не реализуемо в принципе)
Может есть еще какое-то решение этой задачи. Буду благодарен за любые подсказки.

Отверстия должны быть тентированы маской, т.е. покрываются маской?
Что означает попадают на пады?
Для начала нужно понять критерий отбора этих отверстий, может и макрос не нужен будет.

Наверно я не совсем корректно обрисовал задачу.
Переходные отверстия определенного диаметра (0.2 мм), попадающие на пады, должны быть заполнены компаундом, чтобы сквозь них не протекал припой. Еще эту технологию называют VIA-IN-PAD, а на Резоните именуют тентированием.
Т.е. надо отсеить все отверстия с диаметром 0.2мм и попадающие на пады и пометить их (перенести на дополнительный слой).
Для примера

необходимо пометить отверстия, попавшие не пады (в данном случае это слой маски, открытые места)

Хм. А зачем так выборочно?
Нам все отверстия 0.2 забивают (у нас это называется не тентирование, а забивка), вне зависимости от того на планаре оно находится или нет. Так гораздо проще.

Другое дело для отверстий больше 0.4 (их трудно забивать компаундом), которые находятся на планарах или полигонах, открытых с одной стороны маской. На таких отверстиях при финишном покрытии хим. оловом или золотом, приходится с другой стороны тоже открывать отверстие (не всю площадку via, а именно только само отверстие).

в Резоните, где заказываем платы, разные технологи. Так вот некоторым достаточно указать "забить компаундом все отверстия диаметром 0.2мм, попавшие на пады", а другие требуют файл, в котором отмечены такие отверстия.

По поводу проще, действительно надо уточнить. И тогда и проблемы не будет, пусть забивают по всей плате.

Если отверстия, которые частично задевают пады не нужно "помечать", то процедура будет совсем не сложной и без макроса.
А вот если эти отверстия тоже нужны, то процесс немного усложняется, но не сильно (тоже без макроса).
Если нужно, то запишу видео как это выполнить, только какой нибудь файл для примера дайте.

1. Сначала преобразуем слой Drill в «графический». Edit - Copy (to layer) – select all. (или NC data to Gerber in NC Editor).
2. Удаляем графические изображения отверстий под «падами» из полученного слоя. Tables – Composites – add – “1” – выбираете слой с «отверстиями». «2» с «падами». Соответственно «Dark» и «Clear». (Redraw рекомендую не нажимать, иначе во View отменить Composites)
3. Utilities – Convert Compositie (Custom – пока не отмечайте (если отверстие пересекает границу пада – вероятно потребуется отдельное решение).
4. Полученный слой без отверстий под «падами» обратно превращаете в дрилл. Gerber – to Drill
5. Чтобы оставить отверстия только под падами, необходимо выполнить все вышеозначенные операции, предварительно превратив слой с падами в «негативный». Интуивно понятный метод – залить весь слой с падами Raster fill полигоном – этот полигон перенести в новый слой move to layer.

Как и обещал выкладываю видео. Задача решается без макроса и все выполняется как и описал уважаемый cam350ru.

1 вариант: Отверстия, которые задевают пады игнорируем https://yadi.sk/i/HxlrZPnL3KnJhE
2 вариант: Отверстия, которые задевают пады также включаем в список отверстий https://yadi.sk/i/WBt5VydH3KnJhT

Плюс видео как работает композиция слоев https://yadi.sk/i/mQmW-jSFyKHPL

cam350ru и Mef, спасибо вам огромное за помощь! Думаю, видео и другим так же пригодится.

Уважаемые, подскажите пожалуйста, а где (как?) можно вот такую руссифицированную версию CAM350 заполучить?