Требуется обеспечить подоргев изделия в условиях низких температур.

Собственно вопрос в том насколько быстро допустимо нагревать плату(компоненты, корпус)но так, чтобы не создать стрессовых условий для компонентов?
И отсюда проистекают вопросы: чем греть? СМД резисторы на плате: какая мощность допустима, от чего зависит?
Что говорит практический опыт?

Может посоветуете толковую литературу по этому вопросу?

..грейте плату - во внутренних слоях проведите змейку и пускайте по ней ток.

Этот вариант рассматривается. Два доп. слоя в плате. Она и так 8 слоев.
Как проектировать змейку есть рекомендации?

Вопрос к скорости нагрева остается.

Скорость можно регулировать скважностью питания змейки. Когда-то тоже задавался этим вопросом:
https://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=133350

Да это понятно всё. Вопрос в другом.
Что касается скорости нагрева, ТС ведь некуда торопиться, насколько я понимаю. Можно не торопясь прогреть устройство. При этом, чтобы не вызвать термостресса, думаю можно воспользоваться аналогией с профилем пайки. На первом этапе скорость подъема температуры составляет 0,5-1 градус. В данном же случае можно перестраховаться уменьшить это значение.

Обратить внимание на тепловой коэффициент расширения для материалов/компонентов устройства. В случае большой разницы (в том числе по знаку коэффициента) нагревать/охлаждать устройство квазистатически.