Насколько я понял в Expedition это сделать штатными средствами нельзя. Может какой другой софт - например тот который используется на производстве это умеет? Просто произведение длины на ширину не хватает. Интересет площадь с учетом всех внутренних вырезов и неметаллизированных отверстий. В финале интересует узнать точный вес, но с этим проще - когда площадь известна.

Как из геометрии будете медь-металлизацию-маску учитывать? Проще готовую взвесить...

Проходили подобное: за основу берем живую 2х слойную плату с фольгой 35 мкм и смотрим вес, например, 100 мм2. На остальные платы (многослойные, разная толщина фольги) эмпирическим путём вводили поправочный коэффициент. Средняя ошибка незначительная.
Из программ можно попробовать CAM350, например, косвенный путь через copper area.

Скачиваете бесплатный для коммерческого использования SolidEdge2d, грузите в него DXF и инструментом измерения площади находите площать для каждого замкнутого выреза. Незамкнутый можно замкнуть для измерений. Или находите площать платы только по ее контуру, а затем площать платы с отверстиями без учета отверстий. Вообще, только два измерения.
Или какой другой подобный САПР.

За наводку спасибо. Я в Автокаде попробовал из DXF посчитать. Муторное занятие. Подумалось что подобная идея должна была еще кому-нибудь в голову прийти и наверняка какой-нибудь софт для особо жадных это считает. Наверное я первый такой....

присоединяюсь к vicnic. В cam350 очень быстро и удобно получить всю справочную информацию (включая информацию о площади металлизации в отверстиях)

С медью понятно-нашел. Меня интересует больше площадь самой доски с учетом вырезов. Где это посмотреть можно?

Всё тоже самое... заливаем полигоном слой с замкнутым контуром и окнами. Add-Polygon- Area Fill- Raster Fill. При желании из полигона можно исключить отверстия(если они сквозные)

В Altium Designer можно площадь металлизации платы посчитать, думаю и просто площадь тоже можно, создав полигон как в CAMе.

Вот ссылка на эту тему: http://electronix.ru/forum/lofiversion/ind...hp/t115959.html

Сообщение отредактировал Александр Облачко - Aug 8 2017, 07:52

Как раз в Expedition штатными средствами это делается на раз.

Добавил один слой.

Залил его медью. Route Border = Board Outline.

Analysis -> Calculate Copper Area.