в ванночку налить пасту (читай размазать тонким слоем), повозюкать там выводами бга и поставить на плату. Способ имеет место быть, если видеокарты перепаиваешь или типа того. Очевидные минусы - неравномерность объемов пасты на выводах, как следствие непрогнозируемая стойкость к вибрационным нагрузкам, уменьшение минимального электрического зазора и т.п.

о как. а кз под bga и непропаи уже не страшно ?
или чудо паста сама разбегается ровным слоем под чипом с помощью специальных ножек ?

или она жидкая ?
тогда мне непонятно как быть с местами, где "натекло" - опять же кз будет...

ГОСТР 56427-2015 пункт 6.5.1: При производстве РЭС класса С по традиционной технологии пайки, не допускается применение компонентов типа BGA с выводами в бессвинцовом исполнении. При отсутствии ... должна быть проведена замена бессвинцовых выводов оловянно-свинцовыми.

Если этот стандарт прочитает достаточное количество причастных к производству и приемке лиц, то не получится ставить бессвинец и придется реболить целые серии, так как в страны типа Зимбабве, России и Уругвая какой-нибудь Спартан-стопицот в свинцовом исполнении не продается.

Дык все и реболят. Это только к ответственной технике относится, а кто такое делает знает эти требования, благо они далеко не новые.

Ну вообще-то по рекомендациям производителей реболить нельзя.
Поэтому военные раньше не пропускали ROHS BGA в изделие ни в каком виде)

Новый ГОСТ - любопытно... видимо от безысходности вынуждены были узаконить, что делалось втихую.
Интересно, что ГОСТ предписывает делать с DIE BALL ROHS)

Видать от военпреда зависит, по моему опыту везде реболили, если вариантов нет. Некоторые микросхемы в свинцовом исполнении вообще не купить, а некоторые от партии штук в 100, когда нужно 1-2. В любом случае теперь вполне законно можно, хотя у нас по прежнему не приветствуется, да и не только у нас.

От военпреда однозначно зависит многое)))
Я вот например знаю одних лихих парней, у которых настолько прекрасный военпред, что провел в разрешенные немецкие одноплатки с microsd картами на пружинке !
Это несмотря на то, что на первой же вибрации карточки из разъемов повыпадали, и все одноплатки сдохли)))

К сожалению я сам знаю совсем неправильных военпредов - они даже реболл категорически не приветствуют(((
Может я их неправильно знаю

А в какое же изделие шли эти одноплатки?
Микро-СД на пружинке в спецтелефоны нормально идут и не ломаются.

Этого я, разумеется, не знаю))) До изделий в тот момент дело не дошло. Это было ПИ)

Пружинки не ломались - они стальные. Флешка просто выщелкнулась из гнезда.

Обалдеть. То есть за счет вибрации карточка сместилась в разъеме настолько, что "штатно" выщелкнулась?

Она не сместилась. Она именно "выщелкнулась" как если бы человек ее штатно извлекал, только человека не было.

В ОСТ 4Г0.033.200-78 Припои, флюсы для пайки, припойные пасты есть припойная паста для подготовки бессвинцовых элементов размером 1 на 0.5 мм и мельче, БГА корпусов для установки на свинцовые припои. После нее все замечательно паяется и военные пропускают нормально.С точной технологией применения не знаком, так как производство свое весьма условное, таки вещи делают нам на стороне, но ,вроде как, не ребоилят выводы. По крайней мере термоудару микросхема не подвергается, как заверяют технологи.

Название пасты в студию!

ОСТ есть. В этом ОСТ'е есть свинцовые пасты (Раздел 5, стр.67), которые применяются для SMT (ППК-63-3-90А, ППС-62-З-90А, ППС-62-4-90А, 7070, 7020).
Вот про пайку BGA и элементов 1х0,5мм не помню чтобы что-то было в ОСТ'е.

Зачем? Если религия не позволяет паять на обычную свинцовую пасту,
так паяйте ваще без пасты, на флюс-гель. Так и так лишняя техоперация.