Натечь она не может (окунают шарами вниз:-), липнет только к олову.
Дословно с сайта производителя:
Interflux® µ-dIFe 7 is a no-clean, lead-free solder paste for dipping applications.
Repeatable and selective paste volume
Fast and easy application
Reduced risk of bridging on μ-BGAs
Suitable for the ERSA Dip&Print Station
For Ball Grid Arrays, J-lead and Gull Wing ICs
RO L0 to EN and IPC standards

По поводу применимости бессвинцовых технологий для особо ответственных применений - вопрос решился после того, как начали выпускать бессвинцовую пасту с температурой плавления как у свинцовой. У Интерфлюс это LMPA™-Q6 solder paste
. Тем более, что по всем тестам современные бессвинцовые паяные соединения прочнее старых свинцовых при термоциклировании.

Сообщение отредактировал ЮВГ - Aug 4 2017, 09:37

Если не сложно, приведите ссылки на результаты тестирования. Или прикрепите соответствующие статьи.

я пропустил что-то очень важное, прошу поделиться ссылкой

ссылок пока нет. Появятся, возможно, через год, полтора. Упоминания о бессвинцовом припое для высоконадежных применений есть у многих производителей, но результаты тестов они не публикуют. Роадмэп можете попробовать нагуглить через поиск: Green Manufacturing for High Reliability Electronics

Сообщение отредактировал ЮВГ - Aug 7 2017, 11:12

спасибо!
Прочитал по-диагонали, ни слова конкретики, только одни рабочие группы, новые тесты и пр.
Если реально появится технология бессвинцовой пайки, которая по надежности паяных соединений сравнима со свинцом, то это будет:
а) революция в промышленности;
б) удорожание конечной продукции за счет принуждения перейти на Pb-Free технологию.
Хотя отечественную Воен.Пром. это коснется лет через.... 15-20

В общем, ждем-с

Она уже появилась, у Interflux это LMPA-Q6, по прочности и надежности выше чем свинцовая пайка. Есть подобное и у американских и японских конкурентов, но все они не торопятся внедрять эти материалы в особо ответственные применения. Два года планируют проверять на "кошках" - системах промышленной автоматизации. Только относительно массовое производство даст опыт по вылавливанию технологических "блох" и подтвердит теоретические прогнозы. Как я понял из материалов фирм - основное направление работы - получение сплавов с низкой температурой плавления без свинца и серебра, при этом паянные соединения получаются более прочными.