Всем доброго дня, подскажите пожалуйста - задался сегодня вопросом.

Мне нравится убирать медь из под мелких СМД компонентов таких как резисторы конденсаторы, сборки и ТД, делаю это располагая вырез в полигоне между падами ,пример на рисунке



Насколько это правильно с технической точки зрения, я руководствуюсь тем что бы рядом с паяемыми падами под брюхом компонента не было меди с маленьким зазором во избежание замыканий при монтаже. Плюс когда медь под компонентом проверить всё ли в порядке возможности нет .
По большому счёту это моё эстетсво, и многие делают как на картинке ниже и не парятся, то есть ограничиваются правилами проектирования и медь не убирают.



Собственно сам вопрос - убирать медь, что бы красиво и аккуратно было, или забить и оставлять как есть? По большому счёту оба варианта рабочие, но первый как то больше нравится в плане эстетики. Кто что думает по этому поводу?