В результате всего этого безобразия было испорчено 11 чипов 4CE55F23 и 5 печатных плат потеряло товарный вид в результате большого количества перепаек.
Симптоматика повреждений самая разная.
Некоторые чипы потеряли контакты на некоторых ногах внешних рядов, что подтвердило обычная прозвонка тестером - защитные диоды не звонятся. Интересно, что будучи запаянными на плату, при нажатии пальцем на чип в том районе, некоторые контакты временно восстанавливались, то есть поведение как будто плохая пайка.
У одного чипа было замыкание между линиями питания 1.2 и 3.3 вольта
Одни грузятся из памяти циклически, другие даже не грузятся.
Ну и частично рабочие, как уже описано выше было.
Проблему я вижу в калибровке паяльной станции. Температура подогрева у меня меряется снизу платы и естественно, требуемые 200 градусов на верхней поверхности не достигаются.
С учетом еще и необходимой калибровки, температура подогрева была увеличена на 55 градусов от того что было, чтобы на поверхности было 200 градусов.
Температура фена была в принципе правильно откалибрована по температуре воздуха в центре сопла, но какую температуру нужно выставлять, чтобы снизу чипа было 200 градусов ? Фен же сверху дует. Я поставил чип на подставку и выяснил, что для того чтобы снизу чипа было 200 градусов, температура воздуха должна быть 280 градусов. Таким образом, температура воздуха была уменьшена на 70 градусов от того что было.
Время пайки при этом практически не изменилось.
Правда, проверить новые установки не получается пока - плисины кончились
Тем не менее, температура фена 280 градусов уже превышает максимальную допустимую температуру пайки для чипа 270 градусов, но делать нечего, иначе низ не прогреется достаточно. Таким образом, можно сделать вывод, что печка - наиболее безопасный способ пайки благодаря равномерному прогреву, а фен - опасный, так как приходится превышать температуру воздуха на фене.
Не работает один из PLL Cyclone 4, Как такое вообще возможно ?
Jan 11 2018, 06:26
