Цитата(MePavel @ Apr 7 2018, 13:01)
Ну выиграете Вы пару-тройку градусов при использовании медного корпуса. Логичнее подумать над уменьшением теплового сопротивления радиатора (увеличение площади рёбер и т.п.).
В целом проблема решилась, подробности ниже.
Цитата(VCO @ Apr 7 2018, 20:15)
Прошу прощения, я как-то подписывался в мыле как Александр, когда работал в оборонке, но на самом деле я - Евгений на гражданке
А я вот тут подумал: может вам "улитку" специализированную заказать под эту очень серьёзную штуку? Пмсм, очень актуально
Рад повторному знакомству. прошу прощения за неоперативный ответ из-за катастрофической нехватки времени, но все же лучше, чем никогда.
Сказалось отсутствие сколь какого-нибудь опыта в теплотехнике.
Ряд достаточно простых мер помог резко улучшить ситуацию, улитка не понадобилась.
Установка вентиляторов таким образом, чтобы поток воздуха шел параллельно ребрам радиаторов, установка дополнительного вентилятора на вдув и на выдув снизило температуру на 10 градусов.
Не оказалось необходимости делать корпус оконечного усилителя из чистой меди, резко улучшила ситуацию с теплоотводом изготовление корпуса из латуни Л96.
В данном случае стало возможным положить иммерсионное серебро прямо на латунь, без промежуточного покрытия (положить иммерсионное серебро на Д16Т без промежуточного покрытия невозможно), что резко снизило температурный градиент между усилителем HMC8205 и корпусом.
Хороший результат дает серебряный клей между корпусом и микросхемой, прежде всего для обеспечения нормальной радиочастотной земли.
Крайне неудачным решением было собирать оконечный усилитель в корпус из Д16Т с покрытием из олово-висмута в погоне за облегчением конструкции. У данного покрытия недостаточная теплопроводность, делать таким образом мощные УМ нельзя.
Окончательно, с переделкой по уму, температурный градиент между корпусом усилителя и температурой окружающего воздуха составляет 27-30 градусов.
Спасибо всем откликнувшимся за помощь в решении задачи.
Отсуствие единых стандартов всегда будет мучать человечество.
Тепловой режим HMC8205BF10, Допустимая долговременная температура микросхемы
Apr 7 2018, 09:34
Действительно, на крайний случай предусмотрен вариант с элементом Пельтье, но хотелось бы обойтись классическими методами. Просто элементы Пельтье потащат за собой резкий рост энегропотребеления.
