Цитата(khach @ May 12 2018, 14:27)

Подскажите, в этих платах виасы термических мостиков глухо металлизированы или открытые? Потому что если открытые то появляется проблема с пайкой- припой утекает сквозь виасы и создает натек с о стороны термоинтерфеса. И приходится ставить более толстый термоинетрфейс эластичный у которого хуже теплопроводность.
В общем вопрос- как получить плоскую поверхность под термоинтерфес без натеков припоя при пайке силовых транзисторов?
Если вы по поводу картинок, приведенных
Vasily, то там видно, что переходные пустые. Через большие переходные вне площадок свободно протек термокомпаунд, маленькие переходные на площадках тоже кое-где видны незаполненными. А от натекания припоя может спасти тщательное дозирование объема пасты. Отверстия под площадки (под корпус) для силовых ключей на трафарете для пасты делаются не сплошными, а в виде сетки. И переходные ставятся туда, где пасты не будет. Это еще и хорошо в плане увеличения прочности трафарета, мне такое уже давно технологи рекомендовали. Да и при большом отверстии, пасты обычно наносится в разы больше необходимого количества.