Не, у них именно что с огромным запасом.

Я бы взял один простой высокочастотный импульсник на 2 канала, типа TPS65270(парт почти наугад) и на лдо забил бы Но тут в целом конечно что проще и дешевле достать, то и в принципе подойдет.

Я совершенно не против импульсников, а даже за, но для начала остановлюсь на лдо, а уж потом буду экспериментировать с питанием.

Вот моя плата, с пока ещё не уменьшенным количеством конденсаторов:

Верх
[attachment=112673:top.gif]

Низ
[attachment=112674:bot.gif]

Слой земли
[attachment=112675:gnd_plane.gif]

Слой питания
[attachment=112676:pwr_plane.gif]

С какой целью режете полигон:
- под рж45 насквозь?
- питание спартана?
- землю на внешних слоях?
- землю на 2м слое справа от рж45?
Также, с какой целью:
- ставите термалы на крайних банках?
- группируете не вместе терминацию и фильтрующие конденсаторы(?) для эзернета(100Base-T видимо)?
- так включаете конденсаторы(?) на краях/посередине хидеров(если правильно понял картинку)?

В остальном выглядит вполне, хотя конечно все эти нарезки полигонов на всех слоях постоянно отвлекают Но насколько можно понять борда еще разводится, это не картинка финиша.

Насколько можно понять у вас на топе стоят лдо с выходными банками, далее на боттоме куча фильтров(и также с нарезкой полигона ), с импульсником же можно сделать сильно попроще

Считал что так правильно, исправлю.


Если про "разрез" около начала нижнего хидера, то это не разрез, левый нижний угол залит полигоном 3.3В, для отвода тепла от лдо.
Вобще земля на верхних и нижних слоя только для заполнения пустых мест.


Аналоговая земля, снизу такой-же полигон для аналогового питания 3.3В


Они включены на всех полигонах, стоит отключить или закрыть широкой дорогой?
Хочется чтобы на падах хидеров они были.


Про это не понял, сколько видел примеров терминация всегда максимально близко к phy, а фильтруюшие конденсаторы к трансформаторам.



На этих контактах выведено 3.3В, часть выходов будут с открытым коллектором.



Всё поправлю. Вобще это моя первая плата на 4х слоях с фпга и сетью.



Фильтры для импульсника в SIP-3, возможность поставить вместо лдо на 3В.
По-входу предохранитель, твс и диод.

У рж45 нет никакого смысла резать землю в том числе из-за встроенного трансформатора, а в питании спартана не нужно делать ботлнеки- насколько широко можете положить, так и сделайте, особенно в точке где регион с лдо соединяется с регионом под спартаном.

Имеется в виду например острова под спартаном, или под рж45(кроме топа конечно).

Смело лейте неразрывно , а земляной регион с рж45 перенесите на боттом.

Смело лейте директом везде кроме хидеров если они там реально нужны.

И это правильно, вся соль в том что ставя их близко к друг другу вы можете задвинуть сам физик ближе к рж45 и выиграть место справа от него. Ну и с такими расстояниями как у вас что конденсаторы что терминация- все стоит "близко"

Это очень хороший результат для первого раза, без сарказма. Также стоит отметить что очень правильно сделали фанауты банок под спартаном, на физик, память(если правильно понял) и клок. Видно что готовились.

Тут в чем вопрос:

Вы насколько можно понять хотели сделать так, чтобы "питание текло по конденсатору, без обхода"- если да, то смело убирайте такие вырезы- они ничего сверхъестественного не добавляют.

Поправлю.


Остров под рж45 из какого-то аппнота, поэтому сделал так.
Не один раз видел рекомендации удалять всё под рж45, возможно это пошло от того что под трансформаторами удаляется все слои.
У микрочиповских плат под рж45 земля корпуса в обоих внутренних слоях.

А под спартаном тоже залить землёй, и сверху и снизу?


Софт не позволяет термаллы включать-отключать для конкретной ноги, только для всего полигона.
Но можно закрыть куском широкой дороги.


Да, для этого, счилал что так нужно делать, исправлю.

Это кто рекомендует все удалять под рж45? С трансформатором еще ладно(и то если нужна изоляция-при желании можно спокойно не разрывать, хоть в сотке хоть в гигабите), но в рж в худшем случае будет полигон экрана- притом в вашем дизайне вы судя по всему наподключали к нему лишнего, т.к. обычно рж45 куда уже все положили выглядит вот так- особое внимание на конденсатор внизу:


Вполне- кашу маслом не испортить.

Скажем так- в дизайнах где это может влиять частоты несопоставимо выше чем у вас - так что не морочьтесь с этим.

Не смог сходу найти пдф с примером на компе, как найду покажу.
А эти рекомендации попадались точно несколько раз в разных доках.



У меня разъём с такой схемой:



8я нога у него подключается к ногам крепления корпуса и к конденсатору на 1000пФ 2000В который подключен к земле.
Параллельно конденсатору стоит резистор на 1МОм.
Больше ничего левого не подключено.

Давайте- шибко интересно посмотреть.

В том то и дело что тут как на картинке из предыдущего поста- там уже есть конденсатор, второго конденсатора не надо Вы видимо путаете включение со схемой где трансформатор внешний .

У вас нет отдельной цепи экрана в дизайне, есть только системная земля- терминация уже сделана в рж45 уже включая конденсатор, потому подключайте все к земле("другой" земли нету). На картинке с вашим разъемом так и написано

EvilWrecker, а может можно удалить полигон для аналогового питания 3.3В из слоя питания и перенести его на нижний слой?
Он всё-равно на пару точек идёт.

[attachment=112683:pwr_plane.gif]

Если удачно встает то конечно можно- кто же ему мешает?

Второй конденсатор тоже довольно часто мне попадался, хоть и это режет глаз даже мне.
Вот один из примеров:


Так-что это не моя личная придумка.

Единственный его физический смысл - подключить через него корпус рж45, что наверно имеет смысл только с экранированными разъёмами и кабелем.
Или когда рж45 касается металлического корпуса устройства.

Ну тут сразу стоит говорить что видели в отладке - какой ерунды там не накрутят индуские студенты: в конце концов там и в разводке попадаются шедевры, например


Именно, т.к. само по себе это маразм.

Встало очень удачно и красиво, у контактов разъёма чуть попозже подправлю-подтяну.

[attachment=112685:bot.gif]