Приветствую,

Вопрос такой: насколько необходимо (и вообще, надо ли) для сквозного контакта на разных слоях задавать разные способы подключения к полигонам? Например, на верхнем слое подключаться к полигону через DirectConnect, на внутренних слоях - через термал с двумя спицами, на нижнем слое - через термал с 4-я спицами. Такое применяется?

С многослойками не возился (2-х слойки делаю), но знаю что для внутрених слоев зазоры увеличивают.
А по подключению: если переходное отверстие, то термал не делаю (залито), если отверстие под вывод, то надо (запаять/выпаять без гемороя - ну чтоб прогрелось нормально).

А всё же, зачем делают подключение переходных отверстий к плану через термалсы?
По логике вещей они там не нужны и даже вредны. Однако, посмотрев следующий документ:
http://www.pcblibraries.com/downloads/files/Padstacks.zip
обнаружил, что все переходные отверстия описаны с термалсами.
Документ вроде готовили неглупые люди, с соответствующим опытом.
Какию есть мысли на эту тему?

внешнии слои я оставляю без термалов - визуально красивее.
а внутри 4 спока к переходному подвожу.
4 слоя часто одинаково, а вот 6 уже это дело "прослеживаю".
Хотя конечно это более актуально к большим отверстиям под вывод.

Просто раньше PCAD не умел различать padstak и via, и для них скопом можно было делать либо термальное подключение либо прямое.
Естественно, что для паяемых площадок нужно термальное подключение, поэтому и переходные вынужденно становились тоже термальными.

Этот косяк исправили начиная с PCAD-2004, по-моему. Про другие САПР не знаю.

Вообще надобности в термальном подключении переходных не вижу. Прямое подключение - это увеличение надёжности платы.

Указанный документ вовсе не обязывает Вас делать термальное подключение via; он всего лишь описывает параметры термального подключние, если Вы вдруг всё-таки надумаете их сделать.
Это всего лишь справочная таблица, не более того.

Какой смысл делать termal на переходных отв. Они же не паяются. На контатных площадках это имеет смысл.

Да, но паяются контактные площадки в непосредственной близости от переходного отверстия (напр. BGA).
Все зависит от того как близко находится переходное отверстие от smd- площадки. Если далеко, то термического сопротивления дорожки достаточно, чтобы не было проблем при пайке, а если via стоит в непосредственной близости от smd-пада, то термальные барьеры на переходных отверстиях будут в самый раз.

В непосредственной близости - это сколько? В рекомендациях по правильному проектированию плат для автоматического монтажа рекомендуемое значение расстояния между краями SMD-площадки и via составляет не менее 0.25. (Сейчас сходу не могу вспомнить в каком документе это видел; по-моему в каком-то IPC.)

Под BGA я бы тоже не рекомендовал ставить термалы, т.к. там очень высока вероятность появления Negative Plane Thetmal Conflicts, которые очень трудно потом при подготовке производства разгребать. Кстати на практике мне всего один раз попались термалы под BGA и как раз с такими вот конфликтами.

Это если паяльником паять. А BGA паяются в печке или на специальной ремонтной станции, где есть подогрев всей платы снизу и, самое главное, при пайке прогревается вся зона - не особенно куда там теплу утекать. Поправьте меня, если не прав.