Цитата(silica @ Sep 29 2006, 19:23)  Подскажите при расчете толщины падстека. Если слой сигнальный то проводники вдавливаются в препрег. Их толщину нужно учитывать или нет? Нужно учитывать плотность разводки и наличие полигонов. При прессовании сигнальных слоев действительно препрег вдавливается между проводниками, и общая толщина диэлектрика получается меньше. Но вообще-то это забота производителя плат, а не конструктора.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900 |
padstack
Sep 29 2006, 15:23
