Шарахался по инету, и наткнулся на статью: http://www.trilogycircuits.com/Article_PCD_03_2003.pdf





Насколько действительны такие цены (5% к стоимости МПП), или 10 центов за 100 micro-via при заказах типа прототип (6-8 слоев, 5-10 дм)?
Желательно реальные примеры цен на боевых проектах.

Для прототипов - практически нереально. Основная часть стоимости в таких заказах - подготовка производства, а она для заказов с micro-via традиционно на 30...100% дороже.
Скажем, если прототипы 6 слоев можно сделать долларов за 600...700, то с micro-via они обойдутся примерно в $1000.
Если же еще более усложнять плату, то подорожание может достигнуть нескольких раз. Скажем, вчера у нас один заказчик оценивал образцы 12-слойки с отверстиями между слоями 1-2, 2-3, 3-4, 4-9, 9-10, 10-11, 11-12.
Заказ образцов 10 штук обходится в $5000...5500, и это цена в Китае, без доставки!

То есть цена пропорциональна количеству типов переходов 1-2, 2-3, ... Так?

Не прямо пропорциональна, но существенно зависит.
Ведь любой тип blind/buried via повышает трудоемкость, т.е. затраты.

Очень нужна информация по компаниям, способным делать microvia 0,05 мм.

Пришлите, пожалуйста, гербер-файлы, посмотрим.
Приходите на семинар 15 декабря - там будет большой раздел про microVia.

http://www.comprie-m.ru/techdata/techdataout.php

Стандартные возможности изготовления печатных плат
(изготовление плат с требованиями выше указанных согласовывается отдельно)
Типы плат:
- гибкие платы
- гибко-жесткие печатные платы
- платы из СВЧ материала
- платы с резистивными и конденсаторными слоями
- платы с теплоотводами
- ОПП, ДПП, МПП
Класс точности:
- от 3-го до 5-го (и выше)
Количество слоев:
- до 40 слоев
Стандартный размер технологической заготовки:
- 800х600 мм (возможны другие по запросу)
Минимальный диаметр отверстия: - 0.1 мм
Минимальная ширина проводников/зазоров: - 0.1 мм
Материалы:
- FR4, G200, FR408, RO4000 (и другие современные материалы по требованию заказчика)
Форма плат:
- любая
Минимальная толщина плат МПП (4 слоя):
- 0.4 мм
Дополнительные возможности:
- соответствие плат директиве RoHS
- иммерсионное и гальваническое золочение
- изготовление плат под BGA элементы
- изготовление плат с глухими (скрытыми)
и слепыми (погребенными) отверстиями
- обработка любого сложного контура

Я уточнил на заводе в Китае - наши могут делать лазерные отверстия диаметром от 3 mil, т.е. 75 мкм.
Немного недотягивает до 50 мкм. К тому же, я думаю, диаметр отверстия обеспечивается с довольно немаленьким допуском.
Вот, собственно, ответы:
We are using UV laser,
a. The laser drill size is 3~6mil, 4mil is prefered;
b. No path needed for UV laser as it can go through copper and FR-4;
c. The laser drill is round shape;
d. We drill directly to the copper;
e. Cleaning of the hole can be solved by plasma process.

Спасибо. Пока продолжаем поиски на западе и востоке по 0,05 мм диаметрам.

Всем привет !

Свои платы (6 слоев, скрытые и слепые microvia, сверловка microvia лазером, проверка импеданса СВЧ линий) заказываю на:
http://www.wuerth-elektronik.de/website/fr....php?parLANG=EN
Делают весьма качественно. Первый раз как мы с ними познакомились попросили за подготовку производства опытных плат ок 5000 евро, в процессе переговоров в течении одной - полутора недель цена без особо сильных усилий с нашей стороны упала до 2700 евро. Было заказано полтора десятка плат размером 40*50мм, покрытие никель-золото.
Минимальный диаметер лазерного отверстия по стандартной технологии для препрега 40...80 мкм - 100 мкм, для более толстого препрега - 125...150 мкм. Необходимо спрашивать - знаю что могут сделать диаметр меньше, но не знаю насколько. Сам использую препрег 100 мкм, отверстие 100...120 мкм, площадку под него диаметром 300 мкм.
Цена от количества microvia не зависит - так как сверлят их лазером и очень быстро, зависит только от наличия вообще слепых/скрытых между парами слоев.

Пока