Расстояние между отверстиями - чем оно ограничивается :

1)Для металлизированных отверстий можно сказать , что оно определяется зазором PAD to PAD. Но , например, если два VIA принадлежат одной цепи -
насколько близко друг к другу их можно расположить?

2) Для неметаллизированных -?

Ограничивается только возможностями сверлильного станка, т.е. минимальным расстояним при котором при сверлении отверстия не происходит "съезжания" его в соседнее, что приводит к поломке сверла. На практике это расстояние равно порядка 0.2...0.25 мм между краями отверстий.

и зависит от диаметра сверла, толщины и др. характеристик материала п/п. если не путаю, то по гост диаметр большего сверла, между отверстиями.

Спасибо GKI, в общем вопрос у меня возник потому, что этот парметр я не смог найти ни в гостах на п.п. ни на сайтах изготовителей. Обычно дают мин.расстояние от края неметаллизированного отверстия до края печатной платы.


arttab
Спасибо, хорошо бы еще ссылку на гост.

блин, номер не помню. на элементы печатной платы, вообщем. вот табличка из того что у меня есть под рукой.

да ,где- то в гостах видел такую табличку. Это (судя по соотношению
отверстия и к.п.) скорее всего 2 или 1 -й класс точности.

У меня п.о. с диаметром отверстия 0,4мм.
К.п. у этого п.о диаметром 0,7мм .

Вот и на каком минимальном расстоянии можно разместить два таких п.о?

полезная табличка))

ГОСТ 23751-86 L=(D1+D2)/2 + T1
D - диаметры отверстий
T1 - допуски по классам. ДПП 1 - 0,2; 2 - 0,1; 3 - 0,5; 4 - 0,03; 5 - 0,02
если между ними дорожки то их надо учесть с зазорами

Если эти ПО принадлежат разным цепям, то определяется только классом, т.е. минимальным расстоянием (зазором) между площадками. А если они принадлежат одной цепи (на одном проводнике или в полигоне), то для начала скажите, зачем их Вам лепить впритык друг другу? Какая в этом кроется недоступная для меня сырмяжная правда?...

в общем так : через эти два п.о . подается питание из внутр. слоя на два разных вывода микросхемы. Питание одно , выводы разные (объединять их(выводы) не хочется), места вокруг мало , цепи должны быть короткие.

(на самом деле один из наших разработчиков хотел поставить почти вплотную три таких п.о. Вот и решил я поискать эту сермяжную правду -задал простой ,казалось-бы вопрос))

В зависимости от технологии сверловки и материала. Диаметр отверстия, 1.2 диаметра, 0.8 диаметра. Если via паляться лазером, то можно еще меньше. Чревато выкрашиванием перемычки, разлохмачиванием материала и соответственно нарушением металлизации. Еще сверлильшики могут прибить разработчика если у них сверло соскакивать будет и ломаться. Надо согласовывать с производителем- а то при подготовке к производству DRC выругаеться. Но мы так делали только на одной цепи, чтобы снизить переходное сопротивление. Т.е. в одном паде было две дырки. А если это два разных пада, то все определяеться диаметром меди вокруг дырки

Вобщем все упирается, как всегда, в производителя: буду - не буду; могу - не могу. а прикунуть их возможности можно по той формуле из госта, чтоя писал выше.

D1 и D2 - это наверное все-таки диаметры к.п. , а не отверстий .
Иначе отверстия будут очень близко расположены.

1) Расстояние между краями двух отверстий должно быть НЕ МЕНЕЕ половины толщины материала печатной платы + допуск на сверло (на производстве отверстия сверлятся обычно с плюсовым допуском 100-150 мкм на металлизацию, усадку и т.п.). Иначе ломаются сверла или происходит вырыв перемычки между отверстиями в материале.
Для стандартного материала 1.5 мм - 0.75 + допуск на сверло 0.150 = 0.9 мм.
Для более тонкого материала - соответственно меньше.
Если отверстия в плате получаются прожиганием (лазером) - этот параметр надо узнавать на конкретном производстве.
2) Для расчета расстояния между контактными площадками и элементами проводящего рисунка см. рекомендации документа :
"Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию.
РД 50-708-91"
Там определено понятие НОМИНАЛЬНОЙ и МИНИМАЛЬНОЙ величины зазора и толщины проводника :
Номинальная величина - это то, что нужно заложить в проект, чтобы при самых неудачных стечениях обстоятельств (неустойчивость технологического процесса и т.п.) получить минимальную величину.
номинальный зазор/проводник = минимальный + нижнее предельное отклонение размеров элементов конструкции (определяется классом точности оборудования)
Есть формула для расчета.
Т.Е. если вам на ГОТОВОЙ плате нужен проводник не менее 0.25 и
(или зазор не менее 0.25) -
в проекте (PCB) должно быть заложено - 0.25 +
+ величина допуска на травление (+/- 0.1 по 3 кл. точности
.............................................. +/- 0.05 по 4 кл. точности)
+ точность отрисовки Ф/Ш (ну, например, 0.012 мм)
.......................................................................... = 0.36мм (3 кл.)
....................................................................или = 0.31 (4 кл) !!!
(На производстве 3-го кл. из нарисованного в РСВ проводника 0.25 вполне можно получить 0.14 на готовой плате).

(Сомневающихся отсылаю к "Руководящему документу..."
и измерительному микроскопу - промерьте насколько плат из разных запусков и подсчитайте величину подтрава у вашего изготовителя)

Если будет интерес к "Руководящему документу..." - пишите, выложу.

так , а если плата многослойная - считать по общей толщине или по максимальному из слоев ?



он (интерес) уже есть - если не трудно прикрепите документ к сообщению ,пожалуйста., или выложите на фтп.