Какие есть доводы "за" и "против" закрывания маской переходных отверстий ?
(с точки зрения повышения надежности платы).

Жидкая и сухая маска. Какое максимальное отверстие VIА можно закрывать маской для обеих типов маски ? (это вопрос к технологам)

"Против" -
1) Над отверстиями в процессе электроконтроля, монтажа, настройки и эксплуатации маска может быть повреждена, а под ней - необлуженная медь, будет корродировать.
2) бывают случаи некачественной маски - via получаются закрытыми только с одной стороны платы (а это однозначно непролуженные отверстия), либо слой маски очень тонкий - "полупрозрачная" маска. Отследить качество маски на большой серии плат - та еще задача.
3) нельзя пропаять переходные отверстия в случае уменьшения гарантийного пояска или подозрения на плохую металлизацию.

"За" -
1) улучшается внешний вид маркировки.

Кто имеет опыт анализа ремонта и отказов ПП, прошу высказать ваши соображения.

В зависимости от предназначения печатной платы выбираются типы открытия и закрытия масок.
Для опытных и макетных образцов иметь дополнительные точки контроля (ПО) великое благо. Для серийного производства на мой взгляд маски необходимо закрывать. особенно при поточном монтаже на автоматах.

Для плат предназначеных под BGA переходные отверстия непосредсвенно под корпусом должны быть закрыты-чтобы не вознили капилярные эффекты с припоем в случае не качественной установки корпуса микросхемы.

рассуждения по пунктам "Против"
1. облуживание переходных отверстий не является основной операцией создания электрического перехода. Электрический переход создается электрохимическим осаждением меди на стенки переходного или монтажного отверстия. Коррозия меди при повреждении маски возможна, однако если будущие условия эксплуатации устройства предполагают усиленую корозию то маска не спасё, необходима защита смонтированой печатной платы защитным лаком.
2.Налицо некоторое противоречие с первым пунктром: Электроконтроль обеспечивает прохождение сигнала между контактными площадками по пути которого могут встретиться и переходные отверстия (ПО). Обрыв цепи по вине ПО - брак изготовителя, "лечение" за его счёт.
3. в единичных случаях, при настройке опытного образца, при определённой сноровке можно пропаять и при наличии маски.

Мое мнение с точки зрения серийного производства:
1. Если платы паяются на волне, то лучше не закрывать -отверстия зальются припоем и надежность будет выше, а платы обычно покрываются лаком после наладки.
2. Если пайка в печах:
а) на переходные можно тоже ложить пасту (дело вкуса - мы на некоторые силовые ложим, а остальные закрываем маской)
б) закрывать маской.

В любом варианте надежнее покрывать платы лаком. А платы должны быть исходно хорошего качества и с E-Test, если хотите иметь надежное изделие. Это все потом окупается (почти нет ремонтов и рекламаций)

P.S. насколько общался с производителями - они без проблем LPI закрывают Via до 0.5, если больше, то они дополнительно применяют диспенсер, но это если Вы затребуете гарантированно закрыть Via.

To Hadgehog:
Вы связываете обоснованность открытия/закрытия via с конструктивными особенностями платы.
Здесь же речь о другом - как соотносится открытие/закрытие via с НАДЕЖНОСТЬЮ платы при обычном (не идеальном) качестве изготовления.
Теоретически, защитное масочное покрытие должно полностью закрывать via, (и если это действительно так - тогда всё ОК, этот случай мы не рассматриваем), однако разглядывая в микроскоп изготовленные на разных производствах платы видишь множественные повреждения маски над отверстиями (в том числе, и точечные проколы, предположительно от щупов электроконтроля). Через эти повреждения внутрь отверстия попадает при изготовлении и плохо вымывается всякая химия, при монтаже - флюс, и что там происходит с 40 микронами осаженной рыхлой меди - кто ее знает ? (ГОСТ, наверное, не зря не допускает повреждений защитного масочного покрытия).
Для повышения надежности - что лучше - открыть via (которые будут облужены ПОС-ом) или получить плату с возможными повреждениями маски ?
Чем плохи открытые via при автоматическом монтаже ?
Спасибо.

Обратите внимание, что правильное название этого покрытия "маска пайки", т.е. оно не обязано предотвращать коррозию меди. Это покрытие служит только для удобства пайки. Для защиты готовых плат применяют лаковое покрытие.

1 Практически не все Via возможно закрыть - зависит от диаметра. На этот вопрос GKI может ответить конкретнее.
2. Насколько я знаю E-Test контролирует связи между площадками, а не на Via.
3. Насколько я знаю платы после нанесения маски уже никто не моет от агрессивной химии.
4. Если Вы боитесь, что в процессе монтажа Ваш агрессивный флюс будет разрушать Via, то не боитесь ли Вы остатков этого флюса под SMD резисторами к примеру, там более худшие условия. Мойте качественно платы!
5. Станки никак не реагируют на Via, если Вы конечно не будете их ставить в запретной зоне возле маркеров.

Вот что сказали мне технологи.

Абсолютно без разницы закрывать или открывать via. При ненесении зелёнки (жидкой) она протекает и внутрь отверстия; затем зелёнку задубливают и via будут закрыты зеленкой и внутри отверстия. Если зелёнка не смогла протечь в очень мелкие отверстия, то они будут захалены на этапе HAL (горячего лужения)

Бывают совсем экзотические случаи, когда via находится на планарной площадке, т.е. отверстие с одной стороны закрыто зелёнкой, а с другой открыто. (Вообще-то это считается браком конструктора-разводчика). Но и в этом случае зелёнка с той стороны, где она закрывает via протекает внутрь отверстия (насколько смогла) и задубливается, остальная часть захаливается на этапе лужения. Хотя, по-хорошему, лучше такие via открывать от зелёнки с обоих сторон.

По поводу проколов отверстий щупами электротестера. Каков диаметр этого прокола? Мне кажется они достаточно мелкие и флюс не сможет туда протечь, ему это не позволят силы поверхностного натяжения (ведь чем меьше диаметр отверстия тем труднее жидкость заставить туда протечь).

Я описываю вполне конкретный случай -
ДПП, 4 кл, via 0.8/0.4 закрыты маской.
При рассматривании в микроскоп видны множественные (не единичные ! а всего переходных на каждой плате порядка 1500) повреждения маски :
1) проколы - прямо по центру отверстий, диаметр прокола примерно 0.05 мм
2) маска висит бахромой в отверстии - отверстие не пролужено, с обратной стороны отверстие закрыто маской.
А если бы эти via были открыты - тогда они были бы облужены.

Да , все- таки диаметр п.о. наверное имеет какое-то значение (в точки зрения
изглтовителей п.п.) - причем у разных изготовителей по-разному.
У нас на фирме почти всегда заказывают платы с п.о. закрытыми маской (в бданке заказа пишем - п.о. закрыть маской) . Но один раз послали заказ другому изготовителю (не нашему постоянному) - а они говорят : мы закрываем маской п.о . только если отвертие меньше или равно 0,6мм (а у нас 0,8мм).

От чего это может зависеть?

Прокол via иглами электротестера - это "косяк".
Электротестер при этом всё равно выдаст ошибку "рызрыв цепи", т.к. он не сможет надёжно законтактироваться с площадкой.



Скорее всего это была плёночная маска. Я сейчас сходил взял плату с via 0.8/0.4 и рассмотрел её. Жидкая маска надёжно проникает внутрь отверстиия и закрывает его.



Опять же, это зависит от типа используемой маски. Плёночная маска может "тентировать" отверстия до 0.6 мм. Жидкая протекает даже в 0.4 (меньше пока ещё не пробовали).

Так , если маска пленочная - значит ,что-бы она надежно закрыла п.о , отверстие должно быть <= 0.6мм. А если жидкая - отверстие может
быть любым - правильно ?

(Кстати - "пленочная" и "сухая" - это одно и тоже? )

Чем отличаются эти маски (жидкая и пленочная) с точки зрения эксплуатации п.п. - где бы посмотреть их параметры ?

Да. Но учтите, что если закрыть плёночной маской отверстие 0.6, то получается нечто вроде "барабана": с двух сторон плёнка, внутри воздух. При термоударах (хотя бы при том же горячем лужении), воздух внутри нагревается и "вспучивает" этот барабан. Результаты могут быт весьма плачевными -- разрыв плёнки с одной стороны.



Вообще-то я считаю, что жидкая маска лучше: она тоньше, лучше облегает проводники, прочнее по механическим характеристикам.

GKI, спасибо

Насчет диаметра - я по забывчивости немного наврал - был там D<=0,3мм,
а не 0,6мм

Я нашел этот ответ от изготовителя :

****************
-нанесение маски по меди (шифр покрытия: хим.м., м., маска по меди, маркировка, горПОС-61);
-.-технология нанесения маски на нашем предприятии гарантирует качественное перекрытие отверстий диаметром 0,2 и 0,3 Прошу рассмотреть вопрос об изменении диаметра отверстий с 0,6 мм до 0,3 мм или открытии их от маски с последующим облуживанием горПОС-61.
****************
называется маска : OPSR5600 (зеленая).

Это разве пленочная маска ?

Нет... про такую я не знаю. Попозже у технологов спрошу, может они знают.

Просто из разговора с технологами я выяснил, что диаметр отверстия не является критерим по выбору закрывать его маской или нет. То, что не закроется зелёнкой, будет захалено. Вот и всё. Поэтому выбор -- открывать или нет via -- за разработчиком платы. Некоторые используют их в качестве дополнительных контрольных точек при настройке. Но это , как уже говорилось, важно при наладке устройства. Для серийного изготовления, я так думаю, лучше закрыть, особенно если на плате имеется плотная маркировка шелкографией, т.к. при открытых переходных маркировку приходится "прокусывать" и она часто становится нечетабельной.

Жидкая зелёнка (ELPEMER SD2467 SG-DG фирмы PETERS) на переходных 0.4/0.8 (сверло/площадка) выглядит примерно вот так:

А вот другой аспект - отверстия (сверловка) на контактных площадках via имеют некоторое смещение с уменьшением гарантийного пояска. После облуживания отверстие немножко "заплывет" ПОС-ом, и соответственно. гарантийный поясок будет немного больше. И механическая прочность конструкции : контактная_площадка->столбик_металлизации-> контактная_площадка должна быть выше.
Вопрос - сколько ПОС-а может осесть в отверстии ?