Какие есть доводы "за" и "против" закрывания маской переходных отверстий ?
(с точки зрения повышения надежности платы).

Жидкая и сухая маска. Какое максимальное отверстие VIА можно закрывать маской для обеих типов маски ? (это вопрос к технологам)

"Против" -
1) Над отверстиями в процессе электроконтроля, монтажа, настройки и эксплуатации маска может быть повреждена, а под ней - необлуженная медь, будет корродировать.
2) бывают случаи некачественной маски - via получаются закрытыми только с одной стороны платы (а это однозначно непролуженные отверстия), либо слой маски очень тонкий - "полупрозрачная" маска. Отследить качество маски на большой серии плат - та еще задача.
3) нельзя пропаять переходные отверстия в случае уменьшения гарантийного пояска или подозрения на плохую металлизацию.

"За" -
1) улучшается внешний вид маркировки.

Кто имеет опыт анализа ремонта и отказов ПП, прошу высказать ваши соображения.