Прошу помочь в поиске производителя, способного сверлить отверстия диаметром 50 микрон.

Просверлить такой диаметр сверлом невозможно, здесь подойдет технология micro-via (поглядите по форуму она где-то подробно рассматривалась). В этой технологии отверстия прожигаются лазером, используется при производстве сложных многослойных плат и достаточно дорогая вещь выходит.

http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=22512

Сообщение отредактировал nord85 - Dec 7 2006, 13:20

Спасибо. Читал эту тему. Мне необходимы контакты компаний, которые могут лазером сделать microvia 50 микрон, а в теме обсуждается стоимость и не слова про компании.

ЗАО "КОМПРИ-М"

Стандартные возможности изготовления печатных плат
(изготовление плат с требованиями выше указанных согласовывается отдельно)
Типы плат:
- гибкие платы
- гибко-жесткие печатные платы
- платы из СВЧ материала
- платы с резистивными и конденсаторными слоями
- платы с теплоотводами
- ОПП, ДПП, МПП
Класс точности:
- от 3-го до 5-го (и выше)
Количество слоев:
- до 40 слоев
Стандартный размер технологической заготовки:
- 800х600 мм (возможны другие по запросу)
Минимальный диаметр отверстия: - 0.1 мм
Минимальная ширина проводников/зазоров: - 0.1 мм
Материалы:
- FR4, G200, FR408, RO4000 (и другие современные материалы по требованию заказчика)
Форма плат:
- любая
Минимальная толщина плат МПП (4 слоя):
- 0.4 мм
Дополнительные возможности:
- соответствие плат директиве RoHS
- иммерсионное и гальваническое золочение
- изготовление плат под BGA элементы
- изготовление плат с глухими (скрытыми)
и слепыми (погребенными) отверстиями
- обработка любого сложного контура

Одно дело, такие отверстия создать. Другое дело, - они Вам нужны металлизированные? Если нет - то какой в них смысл. Если да, то это еще одна технологическая тема.

Про проблемы с метализацией нам известно. Нам необходимо только просверлить.