Зачем Вам что-то задавать? -- так и ставьте 0.4 для via. Не думаю, что Вас будет сильно волновать, сколько там в итоге получилось. Всё равно ведь via, как правило, закрывают зелёнкой.

Минимальная ширина элемента рисунка паяльноя маски -- 150 мкм.

Еще раз прошу прощения за вопрос, что закладывать в проект
диаметр отверстия или диаметр сверла?
Поясню, отверстие после металлизации изменяется в меньшую
сторону, и если скажем, я задам диаметр 0.4, умная голова на
производстве решит соблюсти все правила и задаст сверло 0.5,
чего мне точно не нужно. А если я с учетом этой головы заложу
в проект отверстие 0.3 - Вы мне скажете мы такие диаметры не
поддерживаем. Так как работает PS Electro ?

То есть, исходя из картинки, можно сказать, что для вывода проводников из-под BGA начиная с третьего ряда, во внутренних слоях via могут иметь например следующую конфигурацию:
top_______******
in1_________**
in2_________**
in3_______******
in4_________**
bot_______******
И вы так можете сделать?

По-умолчанию мы работаем с диаметром сверла, особенно если в присланном проекте они чётко укладываются в наш ряд. Постоянные клиенты к этому привыкли и как правило разноглагласий не возникает.

Если же проект пришёл с произвольным набором диаметров отверстий, не укладывающиеся в наш ряд, то мы считаем, что это должны быть диаметры отверстий после металлизации. Либо заказчик специально оговаривает, что у него в проекте заложены диаметры отверстий. Однако надо иметь ввиду, что даже закладывая диаметры отверстий Вы всё равно их получите с допуском:
для отверстий до 1.0 мм -- +0, -0.13
для отверстий свыше 1.0 мм -- +0.05, -0.18

Насчет пасты: И под пастой и под флюсом лежит HAL? Вот что меня интересует...

Насчет via: Точно?

Послойно плата, фотография которой была представлена чуть выше, выглядит вот так:

Эти картинки противоречат минимально допустимым размерам, которые вы озвучиваете! Или это плата не вашего производства? Или это опытный образец?

Чем противоречат?
Обыкновенный серийный заказ...

Плата -- вот, передо мной на столе валяется; картинки из файлов, которые в архиве хранятся, показаны...

В чём сомнения-то?

To GKI:
To VVVVV:
Обобщая опыт собственной работы на подготовке производства и опыт общения с разными изготовителями :
для исключения различного толкования - что же в проекте - диаметр отверстия или сверла ? - в проекте разработчику надо указывать диаметр отверстия на готовой плате после металлизации и оплавления ! (желательно с указанием допусков, если не укажете - имейте в виду, что по ГОСТу допуск на металлизированные отверстия в ПП минусовой ! Как я помню, на отверстия меньше 1.0 мм допуск - минус 0.13 мм !!! GKI меня поправит, если я ошиблась)

Я обычно в сопроводиловке пишу такую фразу:
< в таблице (или в файле) указаны диаметры отверстий на готовой плате после металлизации и оплавления. Допуска на отверстия +/- 0.05 мм >

А сколько должна добавить подготовка производства на усадку отверстия, металлизацию и оплавление - это разработчика заботить не должно, на каждом производстве свои технологические нормы и заставлять разработчика перерабатывать каждый раз проект под конкретного изготовителя - это ж как надо разработчиков не любить !!!
8-))

И под пастой и под флюсом HAL ! Но если хотите делайте GOLD - у буржуев цена одинаковая, у наших - не знаю.

По Via - точно, если в них не планируется монтаж.

Сообщение отредактировал GKI - Mar 9 2005, 09:00

шаг шариков 1,27 надо понимать?

отверстия вы делаете 0,4мм, с ободком 0,2мм, получается 0,8 мм...
1,27-0,8=0,47мм , на внутреннем слое вы делаете проводник 0,15 зазор 0,2
0,2+0,2+0,15=0,55 , что не равно 0,47... конечно совсем мало, но просто не стыкуется...
Ну ладно, sorry за приставания, я уяснил, что вы это можете и это хорошо!
Еще бы с золотом проглубить, так вообще идеально было бы! А то рисковать что-то не хочется м/с-ой за 400USD...

Да. Это BGA 1.27. Я не совсем понял как Вы считали, но это выглядит вот так, в одном из внутренних слоёв (плата всё та же, что и предыдущих примерах )




А почему Вам непременно надо паять на золото?
Во-первых, паять надо на "свежее" золото, т.к. при хранении происходит миграция меди сквозь пленку золота (0.1 мкм), что приводит к ухудшению паяемости.
Во-вторых, если Вы будете заказыват монтаж там же где и изготовление плат, что надо просто на месте решить, что им удобнее.
В-третьих, при монтаже наносится паяльная паста, которая сглаживает все неровности халки (HAL, горячего лужения). Если эти неровности больше допустимых, то монтажники просто-напросто забракуют плату на входном контроле.

to GKI
Здравствуйте.
Что используют в качестве флюса, когда контактные площадки обработанны золотом?

to GKI - спасибо за редакцию сообщения. Действительно зацепил лишнее.

Паста действительно сгладит неровности HAL, но при этом нанесется не то кол-во пасты. Но и это не сильно страшно. Когда я говорил о не повностях, подразумевалось (исходные данные), что на плате есть BGA. А для нее неровности - это труба. Там пасту обычно не наносят.

rifch
Пока не знаю. Доберусь до монтажников -- спрошу у них...