Я новичок в ЭМ моделировании. Такая проблема. Пытаюсь просимулировать сrosstalk между двумя копланарыми линиями в Microwave Office 2001 (v.4.02, якобы MWO-225-SUF).

Создал схему с копланарными линиями. Из нее получился Layout без проблем. Экспортировал Layout, затем импортировал его в EMsight. Свойства слоя, который должен быть диэлектриком и отделять полосок от "земли" поменялись и он теперь тоже металл. Что не так? Надо было "заморозить" слои перед экспортированием или еще что? Можно ли менять свойства слоев после импортирования?

отдельный вопрос: имело ли смысл рисовать схему или лучше сразу рисовать все в 3-D?

Вот, посмотрел я эту проблему, правда в 5.53. Ваша правда, что-то неладно с Layout у копланаров. Насколько я понимаю, вы взяли модель CPW2LINE (симметричная структура) или CPW2LINA (асимметричная структура). Дальше установили mapping того слоя, которому принадлежат проводники в layout на EM слой, скажем, с номером 2 (номер 1 - воздух над подложкой). Затем через clipboard перенесли layout на заранеее подготовленную двухслойную структуру... и увидели две полоски, лежащие на листе металла, но все на слое 2. Это явный баг. Тут уж придется руками все растащить, добавить землю по обоим сторонам полосков, добавить порты. В общем то, никакого дохода с такой операции нет и то же самое можно сделать ручками прямо на EM структуре, без копирования layout, структура простая.
Единственно что надо помнить, так это то, что EMSight, как и все его родственники, плохо моделирует взаимодействие толстых близко расположенных проводников. При этом на частотах порядка 10 GHz толстыми уже являются T>1-2 микрон, если зазор в районе 10 микрон. Для таких ситуаций следует больше доверять моделям CPWLINE, CPWLINEA, для которых толщина проводника не имеет ограничений.
И еще: не нужно делать большую копланарную землю - кроме большого времени счета, это ничего не даст. Ширина земли 10 (2W+S1+2S2), где W,S1,S2 - ширина полоска и зазоры - вполне достаточно, но можно перестраховаться и сделать побольше. Главное - это замкнуть копланарные земли на те стенки корпуса, где размещены edge ports, а на параллельные стенки замыкать не надо. За этот счет можно размер enclosure по оси Y ( считая, что полоски параллельны оси X) сделать побольше, не увеличивая времени вычислений.

Вообще, оценка crosstalk в EM симуляторе дело тонкое, в sonnet и EMSight многое сильно зависит от размеров enclosure. Слишком малая коробка заметно влияет на связь, слишком большая коробка опасна выходом за частоту отсечки высших типов колебаний. Хорошо бы себя проверять в чем-нибудь типа Momemtum из ADS или в ансофтовском Ensemble.
И уж конечно, можно просто не связываться с EM симуляторами, а поверить CPW2LINE, CPW2LINA, которые содержат внутри EM (правда, квазистатический) симулятор.

Спасибо за ответ. Я так и сделал: дорисовал руками.

Попробую сделать в layout-e.

Так вышло, что сначала прочитал Ваш комментарий в топике "Сравнение Microwave Office vs Genesys", и написал там письмецо в продолжение этой же задачи, а потом уже заглянул сюда.