Поделитесь опытом, Гуру.

Какова последовательность действий при разводке плат. Понятно, что сначала расстановка компонентов. Потом наверное задания всяких там правил и допусков. Но интересует уже сама трассировка, и в частности питание.
Имеем 2 слойку, на борту MSP430 + всяякая фигня )) Суть в том, что пользую АЦП встроенный в контроллер. Для него соответственно свое питание+ своя земля. Кроме того есть цифровое питание и земля. Питание планируется делать полигонами естественно. Но вот вопрос: с питания начать или закончить? То есть сначала все сигнальные проводники, а потом как закончим с этим заливать все полигоноами.

Спасибо.

Я сначала сигнальные проводники вожу, но при этом всегда держу в голове вопросы про подводку питаний/земель. Пробовал (еще когда начинал) сначала земли, но быстро убедился, что этот вариант не лучший - при последующем вождении сигнальных трасс постоянно приходится двигать уже проведенные шины земли. Очень много такой работы - буквально ни один сигнальный проводник не провести, чтобы чуть-чуть не пододвинуть землю (питание) - ведь заранее не знаешь, как оптимально с учетом сигнальных трасс шины питания/земли проложить. Поэтому сначала сигналы, потом земли. Процесс опять же интерактивный - если выясняется, что один (два, три) сигнальный проводник мешает "правильному" прохождению земляного проводника, то можно этот сигнал переразвести - особенно, если он второстепенный. В общем, тут уже по ситуации ориентируешься. Но еще раз подчеркну - при трассировке сигнальных проводников надо постоянно держать в голове то, как при этом можно проложить земли/питания.

Отдельные плейны питания решают все эти проблемы.

Да, в случае 2-слойки согласен с dxp. Хотя при прочих равных условиях проводник питания двигать труднее сигнального, так как он толще.
А начиная с 4 слоев первым делом откидываем стрингеры питания и земли. Пробовал и наоборот, но гемора получается на порядок больше

спасибо всем. учту. радует что все сигналы весьма низкочастотны. пару мегагерц не более.

dxp
Что значит правильному прохождению земляного проводника? Я просто равзожу платы не слишком давно, и мне много чего непонятно, что и как правильно делать, а разводить платы методом научного тыка и ценой собственных ошибок, я так думаю не сильно правильный подход. То бишь могу ли я в соответствующей литературе, полезное для себя найти, если есть такая литература.

Четкого определения нет, есть только рекомендации и здравый смысл. Земли в идеале должны быть проложены так, чтобы по ним не тек "чужой" ток, т.к. он дает шумы. На практике идеала достичь сложно. Особенно на двухслойной плате, если не используются полигоны питания. Поэтому при разводке надо держать в голове, какие сигналы ведешь, какие токи по ним ходят (по величине и частотам), прикидывать пути возвратного тока, который потечет по землям. Вот исходя из этого, и прикидывать, как более правильно проложить землю.

Литература есть. Одна из наиболее популярных книжек - "High-speed digital design" Говарда Джонсона, Мартина Грэхэма. В инете тоже ресурсы есть, но ссылок под рукой нет.

to Morbid_KIEP
Есть неплохой ресурс по разводка mixedSignal
http://www.elart.narod.ru/

to all

Еще перенять опыта требуется. Зачем нужны термобарьеры? И какие их лучше делать 45 град, 90 ?? Их делать только на штурьевые компоненты или на smd тоже?

спасибо

И еще вопросик возник. Какое минимальное расстояние проводника до границы платы. Это конечно лучше конкретного производителя спрашивать, но в среднем?

Они нужны чтобы полигоны не забирали тепло от выводов при пайке. При их отсутствии штыревые элементы и многовыводные smd не пропаиваются а двухвыводные SMD норовят встать "на попа". Поэтому делать их обязательно. Еще одно их достоинство - при плохой макке они препятствуют растеканию олова по полигону. Угол непринципиален - как удобнее по разводке.


P.S. по разводке полностью согласен с dxp, кроме того добавлю что процесс итеративный не только в плане проводки питания/сигналов но и в плане проводки сигналов/коррекции схемы.

если конкретно говорить о MSP430....
то я развел похожую сделав один слой почти целиком земляным ....
другой все остальное ...
и получилось менее 10 перемычек... (в основном ставил 1206 или 0805 0R0)

пс:
аналогично делал платку с альтерой , быстрыее ацп, OpAmp с большими V/usec....и ничего...работало отлично...

Это очень сильно зависит от метода обработки контура платы. Фрезерованием если - можно и 0.5 мм оставить, а скрайбированием - где-то миллиметра 2-3. Но точные цифры однозначно надо запрашивать у завода.

Зачем так много?
Например Резонит просит для скрайбирования 0,5мм , для фрезеровки меньше. Оставляю 0,7мм[для проводника 0,25], никогда проблем не было. Платы почти все со скрайбом.

Попадались такие производители, которым до Резонита как до Луны. Подозреваю, что скрайбер у них держал в руках вечно похмельный дядя Вася

dxp
Спасибо за пояснения, книжка судя по оглавлению хорошая, но у меня не высокоскоростные схемы от силы мегагерц 10.
jorikdima
Сайт хороший давно все с него с качал .

Имеет ли значение форма сигнала на передатчике? Вот например в присоедененном файле приведен LVDS сигнал, на передатчике явно плохой сигнал, а на приемнике нормальный, будет ли работать такая диф. пара?